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电子发烧友网>MEMS/传感技术>浙江微针半导体官宣2D MEMS探针卡已成功实现量产

浙江微针半导体官宣2D MEMS探针卡已成功实现量产

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2020-10-30 15:36:121568

强一半导体完成5000万元融资

、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。作为晶圆探针卡领域的引领者,目前已经实现MEMS探针卡的量产,是一家极具有自主创新和进口替代特点的高端制造产业代表性公司。 全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额仍被Form Factor、MJC、Tec
2020-11-09 11:27:242400

浙江省首个第三代半导体项目设计年产能将达8万片

2018年,中电化合物半导体项目落户在杭州湾新区。目前,该项目的6英寸碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片已进入客户认证阶段。预计最快明年便能实现量产。 按照计划,这个全浙江省首个第三代半导体
2020-11-20 11:34:033321

众鸿半导体项目签约仪式在上海临港举行成功 中芯国际台积电等纷纷亮相

3月10日,众鸿半导体项目签约仪式在临港产业区举行,该项目将推动众鸿涂胶显影设备实现量产
2021-03-12 14:05:502817

MEMS工艺——半导体制造技术

MEMS工艺——半导体制造技术说明。
2021-04-08 09:30:41237

比亚迪半导体成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片BF1181

近期,比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上,继续整合自身优势,成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181,今年12月实现向各大厂商批量供货。
2021-12-16 10:52:452719

IBM发布2nm芯片,它能否实现量产

IBM已成功研发出了全球首款2nm EUV工艺的半导体芯片。
2022-06-28 16:17:131065

台积电2nm芯片预计将于2025年实现量产

  台积电在北美技术论坛上公开了未来先进制程的信息,其3nm芯片将于2022年内量产,而首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术的2nm制程工艺芯片,预计将于2025年实现量产
2022-07-01 18:31:091391

台积电2nm芯片计划于2025年实现量产

台积电正式公布2nm制造技术,该工艺广泛使用EUV光刻技术,首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术和背面供电技术,计划于2025年实现量产
2022-07-04 18:09:281281

澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产

澜起科技今天宣布,其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级,可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/ CXL 2.0互连解决方案。
2023-01-06 15:07:53972

【前沿技术】2D电子气的成功可视化

以下文章来源于ACT化合物半导体 ,作者化合物半导体杂志 日本团队在GaN基半导体界面直接观察2D电子气 由Naoya Shibata领导的东京大学的一个小组与索尼合作,成功地直接观察到了在GaN
2023-06-02 17:33:27265

连接微观与宏观:半导体探针台的科技与创新

半导体产业是全球技术进步的核心引擎,其成果无处不在,从我们的智能手机到现代交通工具,再到各种先进的医疗设备。而在这一巨大产业中,每一个微小但至关重要的部分都需经过严格的测试,以确保其性能和可靠性。这就是半导体检测设备探针台(通常称为“探针卡”或“探针台”)发挥作用的地方。
2023-07-25 09:59:13748

刚刚!中国第一MEMS代工厂宣布,其首款国产BAW滤波器正式量产!手机国产5G通信有望实现

刚刚,中国及全球最大的MEMS代工厂赛微电子官宣,其首款基于MEMS技术的国产BAW滤波器实现量产,将会带来哪些影响?中国手机有望用上国产5G、6G射频芯片实现5/6G通信功能?   刚刚,中国
2023-07-28 17:08:511484

赛微电子MEMS微振镜已实现量产,订单处于增长状态

赛微电子深入mems微系统领域,2015年在创业板上市,主要从事导航业务和航空电子业务。2016年收购了mems委托生产领域龙头企业silex的股份,同年计划在北京建设fab38英寸mems量产工厂。
2023-10-30 09:41:45388

和林微纳:线针、MEMS晶圆测试探针均进入部分客户验证环节

据传感器专家网获悉,近日,和林微纳在接受机构调研时表示,线针、MEMS晶圆测试探针均进入部分客户验证环节。 和林微纳进一步称,半导体探针业务受行业及经济环境等综合影响,营业收入较往年有较大的变化
2023-11-16 08:38:47229

半导体MEMS的重要性和和进展

多种半导体 MEMS 产品由大型换能器阵列组成,其中每个换能器均单独运行,这些产品主要作为 SoC 解决方案实现,以将每个 MEMS 换能器及其相关 IC 集成在单个芯片上。
2023-11-19 10:45:48633

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