0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

强一半导体完成5000万元融资

MEMS 来源:MEMS 作者:MEMS 2020-11-09 11:27 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

据麦姆斯咨询报道,近日,中国晶圆探针卡领军企业强一半导体(苏州)有限公司(简称:强一半导体)完成5000万元融资,本次融资由丰年资本领投。

强一半导体是中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。作为晶圆探针卡领域的引领者,目前已经实现了MEMS探针卡的量产,是一家极具有自主创新和进口替代特点的高端制造产业代表性公司。

全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额仍被Form Factor、MJC、Techno Probe等企业抢占。但在市场分布上,MEMS探针卡占比达60%左右,作为中国大陆第一家也是唯一一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司,强一半导体的产品进口替代空间巨大。

晶圆探针卡

伴随着集成电路的快速发展以及工艺日趋复杂,芯片设计更加多元,对应的测试方案也更加定制化,制造工艺中关于参数、缺陷检测等要求也越来越高,因此对电子元器件的要求也在不断精进。晶圆探针卡作为一种高精密电子元件,主要应用在IC尚未封装前,通过将晶圆探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触,从而接收芯片信号,筛选出不良产品。晶圆探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件,也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。

强一半导体2015年主要从事CX系列、VC系列、VS系列、VM系列探针卡的研发、生产和销售。是全球少数成熟掌握垂直探针技术、少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业。目前,强一半导体已经实现了MEMS探针卡批量产业化,且产品的探针密度已达到数万针,能够完成45um pitch测量,精度能达到7um左右,在技术上占据着市场的领先地位。

作为强一半导体本轮融资的领投方,以集成电路为主的半导体产业一直是丰年资本重点布局的赛道,此前已经投资了矽电半导体、胜科纳米、四方伟业、芯愿景、金誉半导体等多个项目。在丰年资本看来,目前探针卡市场外企占据绝大份额,整体进口替代趋势明显。伴随着更多利好政策的破竹而出,半导体产业赛道势必迎来更快的发展。

原文标题:实现MEMS探针卡量产,强一半导体完成5000万元融资

文章出处:【微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31236

    浏览量

    266491
  • mems
    +关注

    关注

    129

    文章

    4529

    浏览量

    199581
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5449

    浏览量

    132754

原文标题:实现MEMS探针卡量产,强一半导体完成5000万元融资

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    晶华微:预计2026年季度净亏损400万元至500万元

    2026年4月15日,晶华微(688130.SH)发布季度业绩预告,预计实现营业收入4500万元至4700万元,同比增长21.49%至26.89%;归属于母公司所有者的净利润为-500万元
    的头像 发表于 04-24 11:07 391次阅读

    华源智信宣布完成过亿融资

    近日,华源智信半导体(HYSEMI)宣布完成过亿融资。本轮由山东省动能未来产业基金、芯联资本、策源资本、四川省天府芯云数字基金联合投资。
    的头像 发表于 04-20 17:42 1494次阅读

    华进半导体宣布完成超12亿融资

    2026年2月工商信息可查,华进半导体完成总额超12亿股权融资且资金已全部实缴到位。此次融资不仅进
    的头像 发表于 02-10 17:25 1963次阅读

    VisIC完成超亿B轮融资,现代汽车等最新参投

    纳2026年1月7日 /美通社/ -- 电动汽车氮化镓(GaN)功率半导体先锋VisIC Technologies Ltd.今日宣布其B轮融资第二次交割顺利完成,共募集2,600美元
    的头像 发表于 01-07 16:47 433次阅读

    305亿!刚刚,华为入股的国产MEMS公司上市了!

        今日(12月30日),一半导体(苏州)股份有限公司(下文简称“一半导体”或“科技
    的头像 发表于 12-30 11:21 1975次阅读
    305亿<b class='flag-5'>元</b>!刚刚,华为入股的国产MEMS公司上市了!

    国芯科技以3000万元第三次增资龙擎视芯

    近日,国芯科技以3000万元参与苏州龙擎视芯集成电路有限公司(以下简称“龙擎视芯”)Pre-A轮融资。这是继天使轮、天使+轮后,国芯科技第三次增资龙擎视芯。本轮融资完成后,国芯科技合计
    的头像 发表于 12-15 11:44 1125次阅读

    机器人看点:智机器人公司完成股改 湃特纳机器人完成数千万元A轮融资

    变更,企业名称变更为智创新(上海)科技股份有限公司,类型由由有限责任公司(外商投资、非独资)变更为股份有限公司(港澳台投资、未上市)。 业界分析人士认为这是智机器人在为上市做准备。 湃特纳机器人完成数千万元A轮
    的头像 发表于 11-10 14:28 1645次阅读

    先楫半导体完成B+轮融资,中移和创投资加持

    2025年9月10日,上海|国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商“上海先楫半导体科技有限公司”(先楫半导体,HPMicro)完成B+轮战略融资,获中国移动旗下中移和创投资加持,投
    的头像 发表于 09-11 08:32 1615次阅读
    先楫<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>完成</b>B+轮<b class='flag-5'>融资</b>,中移和创投资加持

    禾控股投资先楫半导体:国产高性能MCU驶入机器人控制“快车道”

    2025年9月8日,上海|上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)宣布完成融资,苏州
    的头像 发表于 09-08 08:35 3577次阅读
    <b class='flag-5'>元</b>禾控股投资先楫<b class='flag-5'>半导体</b>:国产高性能MCU驶入机器人控制“快车道”

    2.88亿!滤波器明星企业新声半导体完成B+轮融资

    据传感器专家网获悉,近日,滤波器明星企业新声半导体宣布已完成2.88亿B+轮融资,本轮融资由洪泰基金领投,其他投资方包括泓生资本、滕华投资
    的头像 发表于 08-12 19:16 1589次阅读
    2.88亿!滤波器明星企业新声<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>完成</b>B+轮<b class='flag-5'>融资</b>

    2.69亿,国产MEMS射频芯片厂商新声半导体获战略融资,BAW滤波器出货量国产第

    (以下简称“新声半导体”)的战略投资。本轮投资总额达2.69亿,其中世运电路以自有资金领投1.25亿,顺科聚芯跟投1.24亿,泓生嘉诚出资2000
    的头像 发表于 08-11 18:32 4254次阅读
    2.69亿<b class='flag-5'>元</b>,国产MEMS射频芯片厂商新声<b class='flag-5'>半导体</b>获战略<b class='flag-5'>融资</b>,BAW滤波器出货量国产第<b class='flag-5'>一</b>!

    锐盟半导体用MEMS技术造风扇,深大教授又拿到数千万元融资(又个蓝海市场)

        近日,深圳锐盟半导体有限公司(下文简称“锐盟半导体”)官宣完成数千万元的pre-A+轮融资,由达资本、合创资本投资,跃为资本担任独家财务顾问。     这是锐盟
    的头像 发表于 08-07 18:19 3469次阅读
    锐盟<b class='flag-5'>半导体</b>用MEMS技术造风扇,深大教授又拿到数千<b class='flag-5'>万元</b><b class='flag-5'>融资</b>(又<b class='flag-5'>一</b>个蓝海市场)

    台湾上市公司年薪揭秘:联发科人均105万元领跑,前十榜单出炉

    万元)夺冠,是唯非主管平均薪资超过400万元新台币(约合人民币97.8万元)的上市公司。   根据证交所统计,2024 年非主管员工平均薪资前十名,依序为: 联发科 431
    发表于 07-02 00:03 2391次阅读

    欧冶半导体完成B3轮融资

    近日,国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成亿人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学
    的头像 发表于 06-19 16:09 1415次阅读

    智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展

    近日,半导体工程智能系统(Engineering Intelligence)领军企业——无锡智现未来科技有限公司(以下简称“智现未来”)宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪
    的头像 发表于 04-28 09:44 818次阅读
    智现未来<b class='flag-5'>完成数亿元</b>A轮<b class='flag-5'>融资</b>,推进人工智能在<b class='flag-5'>半导体</b>制造领域的创新发展