浙江省首个第三代半导体项目设计年产能将达8万片

2018年，中电化合物半导体项目落户在杭州湾新区。目前，该项目的6英寸碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片已进入客户认证阶段。预计最快明年便能实现量产。 按照计划，这个全浙江省首个第三代半导体项目设计年产能将达8万片，达产后的年销售额可达6亿元。 杭州湾新区开发区投资合作局副局长林直表示，目前，宁波正全力打造10条国内领先、具有国际影响力的标志性产业链，其中，集成电路便是其中重要的一条。

以中电化合物半导体为主的第三代半导体材料项目将进一步完善、强化杭州湾新区乃至全市集成电路产业链，有助于宁波抢占新一代信息技术制高点。 当前，第一代半导体材料在输出功率方面已达极限，要提高功率只能增大器件体积，并留出足够散热空间，第三代半导体材料即以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料应运而生，从根本上解决功率与体积的矛盾，成为半导体技术研究前沿和竞争焦点。

主要应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。 随着5G、新能源汽车等产业的不断推动，我国第三代半导体材料市场高速增长。2019年市场规模7.86亿元，同比增长31.7%，未来三年仍将保持20%以上的增速；2019年，我国第三代半导体器件市场规模86.29亿元，增长率99.7%，至2022年，市场规模将达到608.21亿元，增长率78.4%。 我国计划在2021—2025年期间，把大力支持发展半导体产业，写入正在制定的“十四五”规划。将在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体行业。

原文标题：浙江省首个第三代半导体项目即将量产

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