专注于质量控制和不断增长的工业 4.0推动了 3D测量市场的增长。半导体3D自动光学检测系统能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，主要用于质量控制和检测应用。在汽车、建筑和建筑、医疗、半导体和电子、能源和电力、重型机械、采矿等领域都有广泛应用。
SuperViewW1光学3d表面轮廓仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。
产品功能
1）设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；
2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；
3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；
4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。
SuperViewW1 半导体3D自动光学检测系统的重建算法能自动滤除样品表面噪点，在硬件系统的配合下，分辨率可达0.1nm。可以测到12mm，也可以测到更小的尺寸，XY载物台标准行程为140*110mm，局部位移精度可达亚微米级别，镜头的横向分辨率数值可达0.4um，Z向扫描电机可扫描10mm范围，纵向分辨率可达0.1nm级别，因此可测非常微小尺寸的器件；也支持拼接功能，将测量的每一个小区域整合拼接成完整的图像，拼接精度在横向上和载物台横向位移精度一致，可达0.1um。在半导体等超精密加工行业中有着重要作用。
如半导体封装领域主要是检测硅片的表面粗糙度，也是采用从批量硅片中抽若干片进行检测的方式进行，在抽检的硅片上抽点进行检测，主要需求参数为粗糙度，其次为台阶高。
晶圆IC减薄后的粗糙度检测
