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电子发烧友网>PCB设计>三防漆的使用和工艺介绍

三防漆的使用和工艺介绍

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SiC外延工艺基本介绍

外延层是在晶圆的基础上,经过外延工艺生长出特定单晶薄膜,衬底晶圆和外延薄膜合称外延片。其中在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅同质外延片,可进一步制成肖特基二极管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中应用最多的是4H-SiC 型衬底。
2023-05-31 09:27:092826

IGBT功率模块的封装工艺介绍

IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解,可以作为工艺工程师的一个参考和指导。 丝网印刷目的: 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备 设备: BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410

陆芯精密切割——精密划片机优势及工艺介绍

)6.环境要求低(普通千级无尘车间)7.操作简单易懂易上手(对标DISCO)8.售后服务好9.机器交付周期短常见切割品种及简单工艺介绍一、BGA/WAFER类晶圆切割刀片SD1000N25MR02075
2021-12-13 14:42:53792

汽车车灯前灯与后灯装配工艺介绍

,并对两种工艺中情况结合案例做了分析。同时对灯具激光焊接做了一定的介绍,激光焊接都能用于前灯与后灯的装配工艺的需要,将是灯具装配工艺的发展趋势。汽车车灯是汽车的一个必
2022-10-19 11:02:30928

激光锡球焊接原理及上锡工艺介绍

系统,有效解决了传统焊锡球的行业痛点。一、紫宸激光植球焊接系统介绍锡球喷射激光焊接系统,是采用激光加热锡球,并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置,是一种新型植球技
2022-10-20 14:18:182128

激光焊锡的几种工艺介绍

激光焊锡是一种钎焊方法,其中使用激光作为热源来熔化锡以使焊件紧密配合。激光焊锡机与传统的焊接工艺相比,该方法具有加热速度快,热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可以精准控制;焊接过程是自动化
2023-02-09 14:34:371522

汽车内饰主流制造工艺介绍

模内转印的概念与应用 模内转印是一个在成型过程中与装饰同步的过程。通过在成型过程中对塑料零件进行装饰,可以减少传统成型后的装饰、在线生产库存和额外的操作步骤,大大降低生产成本。
2023-07-21 14:12:49163

锡丝、锡膏、锡球焊接工艺介绍

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源(915nm)。由于半导体光源
2023-08-02 11:23:231123

麒麟9000s采用的纳米工艺介绍

5nm制造工艺是什么呢?首先,我们需要了解一下纳米级别的定义。纳米级别是指长度范围在1到100纳米之间的物质,也就是说,它们比人类头发的直径还要小100倍。由于这种尺寸在物理和化学上具有独特的特性,因此在信息技术、生物医学和能源等领
2023-08-30 17:49:5717365

堆叠式DRAM单元STI和阱区形成工艺介绍

在下面的图中较为详细的显示了堆叠式DRAM单元STI和阱区形成工艺。下图(a)为AA层版图,虚线表示横截面位置。
2023-09-04 09:32:371168

PCBA电路板的三防涂敷工艺介绍

PCBA电路板三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆,防潮湿,防发霉,防灰尘,绝缘,故被称为三防漆,它主要是在组装的后端,在SMT贴片加工测试好之后,对产品表面做三防处理,工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种。这就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺
2023-09-27 10:21:35728

压延铜与电解铜工艺介绍

压延铜箔(Rolled Copper Foil,RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能,在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电解铜箔。
2023-10-23 16:50:42716

SMT贴片加工钢网擦洗工艺介绍

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工钢网如何擦洗?SMT贴片加工钢网擦洗工艺。在SMT贴片加工生产过程中,由于PCB基板的变形、定位不准、支撑不到位、设计等一系列原因,在进行锡膏印刷
2023-10-30 09:31:41229

刚性PCB用材料及PTFE与FR4混压工艺介绍.zip

刚性PCB用材料及PTFE与FR4混压工艺介绍
2022-12-30 09:21:092

激光锡球喷射焊接机的工艺介绍

系统,有效解决了传统焊锡球的行业痛点。一、紫宸激光植球系统焊接介绍锡球喷射激光焊接系统,是采用激光加热锡球,并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置,是一种新型植球技
2023-11-03 14:13:56403

灌封是什么意思 灌封工艺介绍

保护的目的。本文将对灌封进行详细介绍。 灌封工艺原理 灌封工艺是通过将液态或半固态的封装材料注入到电子元器件的外壳与底座之间的空隙中,使其充分填充并固化,形成一个密闭的保护层。这个保护层可以有效隔绝外界环境对
2024-01-09 17:45:25323

半导体清洗工艺介绍

根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线
2024-01-12 23:14:23769

半导体芯片封装工艺介绍

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47250

高导热石墨膜与热控级聚酰亚胺工艺介绍

传统金属材料如Cu、Ag等材料有较高的导热率,但其密度高、可塑性低、不耐高温氧化且价格昂贵。同比碳材料,如碳纤维、泡沫碳材料、石墨膜等导热率。
2024-02-29 13:50:02282

PCB板材厚度和工艺介绍

板材厚度和工艺介绍
2024-03-07 14:21:130

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