激光锡球焊接原理及上锡工艺介绍

锡球多用于电路板的加工生产，但是，常用的焊锡球由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。为此，深圳紫宸激光提供了一种激光锡球喷射焊接系统，有效解决了传统焊锡球的行业痛点。

一、紫宸激光植球焊接系统介绍

锡球喷射激光焊接系统，是采用激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种新型植球技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。其原理是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处，然后激光照射，熔化锡球，通过氮气将液态的锡喷射在产品表面，固化后将变得饱满而光滑，没有其他过程。与普通植球方法相比，其具有冲击变形及瞬时凝固的特点，体现出了特有的工艺过程特征。同时喷射速度快，特别适合球栅阵列封装的芯片，在BGA选择性植球返修优势尤其明显。 BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位系统，能有效的植球精度和良品率。锡球的应用范围为100um~760um。

二、锡球喷射激光焊锡机植球上锡工艺特点：

1.加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成 ;

2.在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 ;

3.不需助焊剂、无污染，蕞大限度保证电子器件寿命 ;

4.锡球直径蕞小0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势 ;

5.可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ;

6.焊接质量稳定，良品率高 ;

7.配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。

三、视觉全自动激光焊锡机上锡工艺

产品从轨道流入焊接工位，CCD照相识别后锡球自动喷射构定量喷锡球至待焊部位，激光镭射锡球完成焊接。

视觉全自动激光焊锡机上锡工艺特点：

1.有铅和无铅混合工艺，只需更换锡球，无污染，定量送锡无浪费;

2.无需加涂助焊剂，无需整版加热，耗能低，完美解决板面翘曲问题;

3.适用大小批量，焊点少，焊点很难接近，内层难度高的产品。

激光植球焊锡机由于精密度高、平整、细致、密封等特点，广泛应用于航天、军工、医疗企业、汽车电子等行业。与运动控制系统之间实现高效通讯，对工件的重复定位精度要求较低，可以完成任意复杂图形的高精度重复精密焊接，以区别于传统的示教编程和单一程序加工模式，亦可广泛应用于自动化小幅面重复精密焊接。