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电子发烧友网>PCB设计>全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍

全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍

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2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究

(Signal Integrity, SI)、电源完整性 (Power Integrity, PI) 及可靠性优化。总结了目前 2.5D/3D 芯片仿真进展与挑战,介绍了基于芯片模型的 Ansys 芯片-封装-系统 (CPS) 多物理场协同仿真方法,阐述了如何模拟芯片在真实工况下达到优化 芯片信
2022-05-06 15:20:4219

分析那些对仿真速度影响较大的编码风格

另一方面,提高仿真速度这回事,对于芯片工程师来说本身就是“求人不如求己”。提高服务机器性能意味着更大的资金投入,更高性能的仿真工具也不是一时半会能达成的。而探索更高效的验证方法学,构建更高执行效率的代码是当下就能做的事情。
2022-08-11 09:26:481503

TI 推出全新 3D 霍尔效应位置传感,兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制

TI 推出全新 3D 霍尔效应位置传感,兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制
2022-10-28 12:00:010

7.2小时完成868个HBM封装端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例详解

导读:Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver场求解,正式进军快速增长的系统分析和设计市场。与传统的三维场求解相比,Cadence Clarity 3D
2022-11-23 10:41:254679

Maxwell 2D瞬态磁场仿真加速小技巧

注意的是Maxwell 2D没有超线程功能,不能像Maxwell 3D那样,使用传统多线程技术调用多处理并行求解同一个任务。
2023-01-07 10:41:1323828

NeuralLift-360:野外的2D照片提升3D物体

3D点云中生成可渲染的3D网格:使用一个基于深度学习的方法来点云转换为可渲染的3D网格。具体地,该方法使用一个编码网络3D点云编码为特征向量,并使用一个解码网络特征向量解码为可渲染的3D网格。
2023-04-16 10:02:042974

网速比5G快10 5.5G秀出新技能

“5.5G的上行带宽是5G的10左右。”通信专家向立刚表示,与5g相比,5.5克可以将带宽速度提高10,时间延迟提高10,连接密度提高10,位置精度也可以从5g的ammie提高到cm。这些关键的新技术引领3d网络乃至元宇宙时代。
2023-06-09 10:16:513658

Cadence 数字和定制/模拟设计流程获 TSMC 最新 N2 工艺认证

内容提要 Cadence 数字全流程涵盖关键的新技术,包括一款高精度且支持大规模扩展的寄生参数 3D求解 Cadence Cerebrus 由 AI 驱动,支持 N2 制程,可大幅提高客户
2023-10-10 16:05:041331

Clarity 3D Workbench仿真USB2.0实例

可以电缆和接插件等机械结构与系统设计结合,并将机电互连结构建模为一个整体模型。Clarity3D求解还可与Virtuoso、CadenceSiP和Allegr
2023-12-02 08:12:353255

Cadence AI 驱动的多物理场系统分析解决方案助力纬创大幅提升产品开发速度

 Optimality  Intelligent System Explorer 和 Cadence Clarity  3D Solver ,用于设计其复杂的 800G 网络交换机。 纬创
2023-12-25 10:10:021211

系统分析大讲堂:Clarity 3D Solver 课程新内容

本文翻译转载于:Cadence blog 作者:DanGerard Cadence Clarity 3D Solver(Clarity 三维求解)培训课程包含目前所有使用Cadence
2023-12-26 12:20:032842

电工3d电路仿真软件哪个好一点

,并分析它们的特点和优点。 首先,我们来介绍一款被广泛认可的电工3D电路仿真软件——OrCAD。OrCAD是一款由美国公司Cadence Design Systems开发的电子系统设计工具。它提供了强大的电路设计、仿真和验证功能,被广泛应用于电气工程、电子
2024-04-21 10:41:276284

如何提升Pspice仿真速度

OrCAD PSpice A/D和高级分析技术(A/A)结合了业界先进的模拟、模数混合信号以及分析工具,以提供一个完整的电路仿真和验证解决方案。
2024-10-09 15:15:173162

CST求解选择指南:瞬态(T)、频域(F)还是积分方程(I)

CST求解选择指南:瞬态、频域还是积分方程?详解CST MWS三种核心求解的特点和最佳应用场景,帮助您选择合适的求解提升仿真效率
2025-07-25 14:24:20746

微软最新研发微流体冷却系统助力散热效率提升最高三倍

当AI技术芯片的功耗和热量不断攀升,散热成为技术进步新瓶颈。微软最新研发的微流体冷却系统突破传统冷板限制,液体冷却剂直接引入芯片内部,散热效率提升最高3。这项技术不仅显著降低温升与能耗,还为3D芯片架构和更高密度的数据中心铺平道路,标志着AI技术算力基础设施迈向更高效、更可持续的新阶段。
2025-11-17 09:39:35534

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