Cadence Cerebrus 中用于芯片设计的 AI 技术进行系统设计 · Clarity 3D Solver 和 Sigrity X 信号和电源完整性技术是首批支持 Optimality
2022-06-09 16:41:27
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全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 最新的3D垂直闪存与传统的NAND存储芯片相比,具有包括读写速度快1倍、使用寿命多10倍及能耗减少50%等众多优势。
2013-08-29 10:46:51
2852 
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化,并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。
2022-05-23 17:13:53
6021 楷登电子今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比,Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器在精度达到黄金标准的同时,拥有高达10倍的仿真性能和近乎无限的处理能力。
2019-04-13 09:23:21
11911 在几大闪存原厂的主力从96层升级到128/144层之后,美光、SK海力士之前推出了176层的3D闪存,现在铠侠、西数也加入这一阵营,推出了162层3D闪存。各大厂商的3D闪存技术并不一样,所以堆栈
2021-02-20 10:02:32
3312 你好! 现在我有个问题想请教大家, 我怎么做一个3D图像的涡轮扇叶然后通过控制器调整它的速度然后再3D图像中开始转并且根据控制量改变在3D图像中转的快慢?怎么在3D图像中仿真水平面 并且有相应的变化!希望大家能给我有任何指教!
2016-11-30 23:25:31
S800的爱司凯科技股份有限公司,就走在了行业前列。多年来,爱司凯科技股份有限公司致力于开发用于工业级生产的大型3D打印机,采用3DP的方式将工业生产中制摸工艺及效率大大提升,生产周期从几个月缩短到
2018-08-11 11:25:58
光调制器和帧捕捉速率更高的摄像头,而亮度更高的图形照明也会对快速扫描有所帮助。在不同的3D测量系统中,也许需要从每秒数次到最高每秒数百次的图形速率。 结论机器和机器人视觉与其它3D应用正在使智能机器
2018-08-30 14:51:20
仿真器,它能支持解决从高频系统到低功耗IC电路的任何电路设计所带来的挑战,功能强大的仿真引擎可轻松集成Cadence PCB原理图输入的解决方案,从而缩短产品上市时间并控制运营成本。海量器件厂商提供
2020-07-07 09:47:41
完整性/电源完整性 (SI/PI) )、电磁干扰 (EMI) 和热分析,使用 Sigrity™ 技术组合、Clarity™ 3D 瞬态求解器和Celsius™ 热求解器。新的 Integrity
2021-10-14 11:19:57
、采样电阻以及次级回路的肖特基二极管。黄色箭头线标记功率管开时的电流走向,采样电阻之后应单独接到输入电容的地。这些元器件环路要独立,其他路径尽量不要与其共用回路。[/url] 关于altium的3d模型
2015-02-05 15:15:24
里,ANSYS提供的先进技术能够提供电磁场仿真和电路仿真之间的无缝链接。此外,ANSYS还提供了全新的自动化用户定制设计流程以及高级容差电磁场求解器,便于将电源和信号完整性分析集成到主流设计流程中
2019-07-04 07:18:23
10^-6s),导致我仿真10s要用特别久的时间。
在仿真的过程中,很多的状态量其实可以看作零,但是MATLAB都有带入计算,怎么才能设置其最小计算单位,减小计算量呢?
所以想请教一下大佬,怎么可以加快仿真速度呢,还是我在计算的过程中,有什么设置上的问题么?
2025-02-23 23:08:41
preferences 可以允许工程师对参数进行修改。(10)能够支持3D X,Y,Z方向的任意角度虚拟裁切,可以让工程师更加容易观察到设计中存在的潜在风险。(11)小结通过上面的学习让我们看到了全新
2019-11-22 13:49:25
修改。(10)能够支持3D X,Y,Z方向的任意角度虚拟裁切,可以让工程师更加容易观察到设计中存在的潜在风险。(11)小结通过上面的学习让我们看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D
2019-11-22 13:45:11
本帖最后由 Mr叶 于 2024-3-11 22:37 编辑
在进行仿真的过程中,仿真速度过慢
采取的措施有:1.将模拟电阻变为数字电阻,采集的信息便会出错
2.去掉温度补偿电阻(与555控制
2016-03-18 15:21:07
Maxim公司展出了一系列超低EMI干扰的新型D类放大器。该系列器件之所以能够取得极好的EMI性能,主要在于我们采取了3项专利技术,他们分别是特殊的调制拓扑方案、扩频调制技术和有源辐射限制技术,该公司
2016-04-23 16:52:59
`中科院3D打印机CEST400|国产工业级3D打印机中科院广州电子采用全球领先的3D打印技术和设备,自2001年改制以来,依托国有科研机构技术底蕴,稳定的技术队伍,专注主研方向和产品,在高等教育
2018-08-10 17:27:37
北京龙腾远洋科技有限公司(简称龙腾远洋),拥有行业超过10年的服务经验,在不断积累沉淀过程中,为广大的科研工作者和研发工程师们带来国际领先的全场应变测量与仿真优化分析系统-MatchID-2D/3D
2018-07-23 12:44:25
`就是我在AD10中打开一个官方示例工程,打开PCB文件,想转换到3D视图看看,就出现了图片中的提示“action not available in 3D view”。望解决。。。。。。。。。。。`
2013-12-27 09:42:57
大神们能介绍些3d加速度传感器么,项目需要啊。。
2016-02-29 16:43:16
减慢时域仿真速度。本文进一步完善了上述方法,将二阶近似合成为模拟滤波器,而不是 s域传递函数,从而大大提高时域仿真速度,特别是对于高带宽放大器。二阶传递函数放大器仿真模型的二阶传递函数可以
2019-12-01 08:00:00
如何提升D类放大器的EMI性能 D类放大器以其超高的效率吸引着广大设计工程师的青睐,从而在电池供电的各种电子设备中得到了广泛的应用。但是,只要在系统中采用D类放大器,设计师们可能
2009-12-01 16:03:08
本文介绍的三个应用案例展示了业界上先进的机器视觉软件和及其图像预处理技术如何促使2D和3D视觉检测的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
的任意角度虚拟裁切,可以让工程师更加容易观察到设计中存在的潜在风险。 总结通过上面的学习让我们看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB效果,可以允许工程师在3D环境下
2020-07-06 16:26:55
指南说关闭模拟器跟踪将增加模拟速度高达50%。但我不清楚如何将这个选项从Linux终端上关闭。还有可能使用来自Linux终端的MDB(MPLAB X的命令行版本)来提高外部的仿真速度吗?如果你需要额外的信息,请告诉我。
2020-03-27 10:38:27
的。一般的经验数据为: 1、RTL仿真提升3X的速度; 2、门级网表仿真提升5X的速度; 3、门级完备+DFT仿真提升10X的速度。 对于不同的业务,其加速比率也不相同,事件密度较高的场景,往往
2023-03-28 11:18:49
的使用和维护成本。教育级国产3D打印机CASET 250E工作原理:喷头(液化器)将丝状的 PLA 热塑性材料加热到半熔融状态并在程序的控制下,根据CAD 模型的分层数据,作X-Y 平面运动并在热床上挤出
2018-08-29 14:18:22
preferences 可以允许工程师对参数进行修改。(10)能够支持3D X,Y,Z方向的任意角度虚拟裁切,可以让工程师更加容易观察到设计中存在的潜在风险。(11)小结通过上面的学习让我们看到了全新
2019-11-21 17:31:52
如题,电路采用的555定时器设计,画完1khz方波电路后仿真了一次,正常没有问题,加上二倍频电路后仿真速度特别慢,求解决方案(限定要用555定时器)设计文件在附件
2020-12-28 19:25:14
讲解一下目前常用的提高modelsim仿真速度的方法,或者硬件加速的常用方法,用到的硬件加速板卡是什么类型?
2016-04-16 20:32:36
描述高速 DLP® 子系统参考设计提供系统级 DLP 开发板设计,适用于需要高分辨率、超高速度和生产可靠性的工业数字平版印刷术和 3D 打印应用。该系统设计通过集成最高分辨率的 DLP 数字微镜器件
2018-09-29 09:40:52
,并将带宽密度提高10倍。在CES 2019展会上,Intel也正式公布了Foveros 3D立体封装技术,Foveros 3D可以把逻辑芯片模块一层一层地堆叠起来,而且可以做到2D变3D后,性能
2020-03-19 14:04:57
设计与实现一个基于3D加速度传感器的便携式计步器
2013-04-21 13:18:41
好的话 有没有可能硬件仿真速度大于软件仿真速度? 在硬件上需要注意哪些影响硬件仿真速度的关键因素?另外我看到软件仿真(simulator)里面也需要设置DDR的速度,不过在软件仿真下改变ddr设置的速度
2020-05-25 09:13:34
众所周知,Cadence allegro 16.x 版本已经拥有3D view,虽然比较简单,但是总之还不错,近年以来Cadence公司在不断的加强 PCB Editor三维的显示能力,可以帮助
2019-06-07 08:00:00
Spice仿真器:仿真速度和容量的提升
度、精度和易用性都是设计者使用仿真时的关键需求,他们要用仿真将自己的模拟、RF和混合信号设备推向市场。广受尊重的Spice仿
2010-01-23 11:12:44
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什么是声卡3D环绕立体声系统/3D立体声系统
3D环绕立体声系统:从八十年代3D的出现到至今,有十几种3D系统投入使用.到现在有两种技术在多媒体电脑上使用,即Space(空间)
2010-02-05 13:49:11
2420 ST LSM320HAY30 3D数字线性加速度传感方案
ST 公司的LSM320HAY30是低功耗系统级封装的 3D数字线性加速度传感器,用户动态可选择的满量程为±2g/±4 g/±8g,角速率±300 dps,输出数据
2010-02-10 08:41:20
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机顶盒与数字电视芯片的领导厂商意法半导体发布一款全新集成3D图形加速器(符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1标准)的电视系统级(SoC)芯片,可实现下一代网络电视服务以及激动人心的
2010-09-13 08:47:44
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9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过
2013-09-26 09:49:20
1717 Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器,可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。这款全新仿真器提供了突破性的分区技术,与竞争产品相比速度可高出10倍,将仿真时间从数周缩短至几天。
2013-10-14 17:07:08
5291 )采用全新的Cadence® Voltus™集成电路电源完整性解决方案,在其旗舰产品上实现了运行时间10倍的性能加速。
2013-11-14 16:45:29
1542 ,佳能(中国)有限公司面向中国市场推出首款桌面3D打印机Marv魅立方,该产品由佳能韩国研发、制造,将瞄准桌面级3D打印市场。
2016-12-15 13:32:11
1154 上海普利生-10倍速光固化3D打印VS169.2016.04.241
2016-12-25 22:28:58
0 这款3D打印机打印一个高度为7厘米的埃菲尔铁塔,仅仅用了11分钟,与传统的3D打印机相比,这款新技术3D打印机将打印速度提高了数十倍,这是国内桌面级3D打印机制造商首次在3D打印技术实现革命性的突破。
2017-01-17 18:23:37
2832 近日,Desktopme<x>tal表示,他们即将发行全新的3D打印机套件及系统,以解决目前3D打印机材料单一和打印速度慢的问题。
2017-08-18 10:17:43
3 三星旗舰芯片Exynos 9810采用自家第二代10nm LPP工艺打造,官方确认支持3D面部识别,单核处理速度可提高约2倍。
2018-02-06 12:54:47
1176 据报道,华中科技大学光电学院副院长缪向水及其团队正在研制一款基于相变存储器的3D XPOINT存储技术。他估计,在这项技术基础上研发的芯片,其读写速度会比现在快1000倍,可靠性也将提高1000倍。
2018-06-20 09:07:00
2366 Creaform为力图将 3D 扫描轻松融入课堂的教师提供市场上最实惠的专业级 3D扫描仪:ACADEMIA™ 3D 扫描仪。这是培养未来工程师了解 3D 扫描概念及其工程应用的理想工具。
2018-05-23 18:18:35
5742 近日,英特尔发布了DC P4500系列及DC P4600系列两款全新的采用3D NAND技术的数据中心级固态盘,加强扩大3D NAND供应。
2018-08-01 17:44:54
1237 长江存储科技公司表示,尽管仍采用3D分层,但速度却可提升三倍。
2018-08-09 09:33:16
4027 今日苹果官方公众号推送了一条消息称,iOS 12 也马上要正式推出,很快就可以下载了。苹果表示,iOS 12正式版轻扫打开相机的速度最高提升至70%;键盘的显示速度最高提升至50%;高负载下app启动速度最高提升至2倍。
2018-09-17 16:05:32
1315 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)日前宣布,其高性能车载信息娱乐系统SoC R-Car D3将支持入门级车型中3D图形仪器仪表盘的3D图形显示。R-Car D3在实现高性能3D图形显示的同时,可大幅降低系统整体开发成本。
2019-03-12 09:08:54
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Xpeedic Heracle工具采用了全新的基于区域分解的混合求解器Hybrid Solver,与传统的3D求解器相比,它可以保持3D仿真精度的同时亦有显著的加速。 首先,它将3D PCB结构
2018-12-14 14:36:39
4719 早先有爆料称,P30系列会搭载全新的CMOS传感器,并有望搭配潜望式摄像头来实现10倍光学变焦。同时,P30 Pro还有望搭载四摄,其中一颗为TOF 3D传感器,可实现3D人脸识别、3D建模等功能。
2019-03-02 10:35:57
11326 然而,对于高带宽放大器,采用s域传递函数的时域仿真可能非常慢,因为仿真器必须首先计算逆变换,然后利用输入信号对其进行卷积。带宽越高,则确定时域函数所需的采样频率也越高,这将导致卷积计算更加困难,进而减慢时域仿真速度。
2019-04-09 08:18:00
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Clarity 3D 场求解器技术解决了设计5G通信、汽车/ADAS、高性能计算和物联网应用系统时最复杂的电磁(EM)挑战。
2019-06-07 13:59:00
4670 安卓阵营正翘首以盼杀手级的3D应用,3D视觉技术如何突围?
2019-07-03 18:25:15
3033 1D ToF的创新应用有哪些?它是如何提升3D识别系统可靠性、稳定性,降低系统功耗的?拥有传感器核心技术的ams,能从哪些方面提升你的手机系统设计水平呢?
2019-08-02 14:16:31
4445 Cadence Allegro 软件一直以来,都能够支持3D PCB 的模型制作和预览功能,但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验,Cadence做了
2019-12-09 09:02:57
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LSM6DS3是一款内置系统,具有3D数字加速度计和3D数字陀螺仪,可在高性能模式下以1.25毫安(高达1.6千赫ODR)的速度运行,并可始终开启低功率功能,为用户提供最佳的运动体验。
2020-01-03 15:47:04
79 3月19日,阿里巴巴达摩院宣布近日有论文入选计算机视觉顶会CVPR 2020。论文提出一个通用、高性能的自动驾驶检测器,可兼顾3D物体的检测精度和速度,提升自动驾驶系统安全性能,两者兼得的实现在业界尚属首次。
2020-03-20 13:40:40
2995 当您3D打印时,现有的技术都是一层一层的打印,速度很慢。现在,来自瑞士EPFL的研究人员表示,他们已经开发出了一种全新的方式来创建3D对象,它具有空前的分辨率和创纪录的打印速度。
2020-04-28 11:50:29
3318 激光作为3D打印技术中熔融粉末材料的能量形式,在金属、高分子聚合物等不同领域占据核心地位。一般的激光模式是一个点;然而,如果有了全新的激光模式,会不会引发全新的3D打印技术变革?
2020-09-10 11:50:05
2003 谱瑞开发的先进触屏产品需要高性能IC以确保精确度和低功耗。为了应对设计尺寸的不断增大,及高速和复杂性的挑战,谱瑞需要能够在保证黄金精准度的同时具有更快仿真速度的解决方案。
2020-10-22 14:02:11
4264 UNIZ Technology LLC于近日发布了全新消费级3D打印机IBEE等系列产品, 并宣告强势切入消费级市场。UNIZ创始人兼CEO李厚民接受了多家媒体采访,他阐述了选择此时推出消费级3D
2020-11-11 18:09:16
2357 AI技术的研究正在从2D走向更高难度的3D。12月3日,记者获悉,阿里技术团队研发了全新3D AI算法,可基于2D图片精准搜索出相应的3D模型,准确率大幅提升10%,可降低3D打印、VR看房、场景
2020-12-04 15:49:21
4285 据外媒消息,高通日前发布了新一代3D声波传感器,该扫描仪的扫描面积比以前大1.7倍,扫描速度快50%。
2021-01-12 10:53:37
2845 3D打印的镜片 未来或用于提升数据传输速度,3d打印,折射率,透镜,聚合物
2021-02-20 14:28:48
2128 新一代Sigrity可以与Clarity 3D Solver场求解器同步运行,并与Cadence Allegro® PCB Designer设计工具和Allegro Package Designer Plus封装设计工具紧密集成。
2021-03-17 11:33:48
2788 近期,来自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一个主题为存储控制器系统级硬件仿真与原型验证性能的演讲。他是 Kioxia America 公司(前东芝存储,之后作为独立公司被
2021-03-19 09:37:06
3214 EDA 领域需要运用许多不同的运算软件,然而 EDA 行业所面临的挑战在于,设计团队总需要采用当前的处理器来设计及创建下一代的 SoC。 在 1990 年代和 2000 年代,微处理器公司将处理器
2021-04-08 11:41:43
3256 Spectre FX Simulator 仿真器采用全新架构,为加速存储器和片上系统设计的验证提供了变革性的创新。
2021-05-24 10:02:21
6486 Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的创新方法,使客户可以利用高性能的云平台资源,加快设计的迭代时间。
2021-08-09 16:05:13
7583 工业虚拟3d仿真车间管理系统,是突破以往二维维管理系统的全新选择,能够更加直观展示车间产线的管理情况,商迪3D开发3d仿真车间管理可视化系统,是通过倾斜摄影技术或者根据甲方提供厂房车间的实际图片
2021-09-27 09:46:19
2285 Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一的环境中提供 3D 芯片和封装规划、实现和系统分析。
2021-10-28 14:53:35
2656 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片设计解决方案,它将硅和封装的规划和实现,与系统分析和签核结合起来,以实现系统级驱动的 PPA 优化。 原生 3D 分区流程可自动智能
2021-11-19 11:02:24
4230 3D打印公司黑格科技于2022开年首推两款全新桌面级3D打印机,型号分别是:UltraCraft ChairSide 和UltraCraft ChairSide Pro 。 ChairSide主
2022-03-21 11:23:14
5087 
(EM) 设计中同步分析的 Cadence® Clarity™ 3D Solver 最新版本。该版本的新功能和工作流程包括: 新的分布式网格划分功能,可提供至少 10 倍性能 基于人工智能和机器学
2022-04-29 14:42:29
6216 (Signal Integrity, SI)、电源完整性 (Power
Integrity, PI) 及可靠性优化。总结了目前 2.5D/3D 芯片仿真进展与挑战,介绍了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封装-系统 (CPS) 多物理场协同仿真方法,阐述了如何模拟芯片在真实工况下达到优化
芯片信
2022-05-06 15:20:42
19 另一方面,提高仿真速度这回事,对于芯片工程师来说本身就是“求人不如求己”。提高服务器机器性能意味着更大的资金投入,更高性能的仿真工具也不是一时半会能达成的。而探索更高效的验证方法学,构建更高执行效率的代码是当下就能做的事情。
2022-08-11 09:26:48
1503 TI 推出全新 3D 霍尔效应位置传感器,兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制
2022-10-28 12:00:01
0 导读:Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比,Cadence Clarity 3D
2022-11-23 10:41:25
4679 注意的是Maxwell 2D没有超线程功能,不能像Maxwell 3D那样,使用传统多线程技术调用多处理器并行求解同一个任务。
2023-01-07 10:41:13
23828 从3D点云中生成可渲染的3D网格:使用一个基于深度学习的方法来将点云转换为可渲染的3D网格。具体地,该方法使用一个编码器网络将3D点云编码为特征向量,并使用一个解码器网络将特征向量解码为可渲染的3D网格。
2023-04-16 10:02:04
2974 “5.5G的上行带宽是5G的10倍左右。”通信专家向立刚表示,与5g相比,5.5克可以将带宽速度提高10倍,时间延迟提高10倍,连接密度提高10倍,位置精度也可以从5g的ammie级提高到cm级。这些关键的新技术将引领3d网络乃至元宇宙时代。
2023-06-09 10:16:51
3658 内容提要 Cadence 数字全流程涵盖关键的新技术,包括一款高精度且支持大规模扩展的寄生参数 3D 场求解器 Cadence Cerebrus 由 AI 驱动,支持 N2 制程,可大幅提高客户
2023-10-10 16:05:04
1331 可以将电缆和接插件等机械结构与系统设计结合,并将机电互连结构建模为一个整体模型。Clarity3D场求解器还可与Virtuoso、CadenceSiP和Allegr
2023-12-02 08:12:35
3255 
Optimality Intelligent System Explorer 和 Cadence Clarity 3D Solver ,用于设计其复杂的 800G 网络交换机。 纬创
2023-12-25 10:10:02
1211 
本文翻译转载于:Cadence blog 作者:DanGerard Cadence Clarity 3D Solver(Clarity 三维求解器)培训课程包含目前所有使用Cadence
2023-12-26 12:20:03
2842 
,并分析它们的特点和优点。 首先,我们来介绍一款被广泛认可的电工3D电路仿真软件——OrCAD。OrCAD是一款由美国公司Cadence Design Systems开发的电子系统设计工具。它提供了强大的电路设计、仿真和验证功能,被广泛应用于电气工程、电子
2024-04-21 10:41:27
6284 OrCAD PSpice A/D和高级分析技术(A/A)结合了业界先进的模拟、模数混合信号以及分析工具,以提供一个完整的电路仿真和验证解决方案。
2024-10-09 15:15:17
3162 
CST求解器选择指南:瞬态、频域还是积分方程?详解CST MWS三种核心求解器的特点和最佳应用场景,帮助您选择合适的求解器提升仿真效率
2025-07-25 14:24:20
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当AI技术芯片的功耗和热量不断攀升,散热成为技术进步新瓶颈。微软最新研发的微流体冷却系统突破传统冷板限制,将液体冷却剂直接引入芯片内部,散热效率提升最高3倍。这项技术不仅显著降低温升与能耗,还为3D芯片架构和更高密度的数据中心铺平道路,标志着AI技术算力基础设施迈向更高效、更可持续的新阶段。
2025-11-17 09:39:35
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