Cadence推出Clarity 3D场求解器

Clarity 3D 场求解器技术解决了设计5G通信、汽车/ADAS、高性能计算和物联网应用系统时最复杂的电磁(EM)挑战。业界领先的Cadence分布式多处理技术为Clarity 3D场求解器提供了无限制的处理能力和10倍以上的运行效率，能有效应对更大更复杂的三维结构电磁仿真需求。Clarity 3D场求解器为信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容（EMC）分析创建高度精确的S参数模型，使得仿真结果与实验室测量数据相匹配。

经过优化，Clarity 3D 场求解器可以将同一任务分配到多个低成本计算机，并且保持与在更强大、更昂贵的TB内存级服务器上运行时同样的效率。Clarity 3D 场求解器采用独特的分布式自适应网格结构，内存要求比传统3D场求解器显著降低，能够充分利用成本效益更高的云计算和本地分布式计算。上述优势让已经支持云计算的Clarity 3D场求解器成为公司优化云计算资源预算的理想选择。

同时使用Clarity 3D场求解器和Cadence Sigrity™ 3DWorkbench，用户可以将电缆和接插件等机械结构与系统设计结合，并将机电互连结构建模为单一的整体模型。Clarity 3D场求解器还可与Virtuoso、Cadence SiP和Allergro设计实现平台集成，在Allegro和Virtuoso环境下设计三维结构，在分析工具中优化后导回设计工具中，而无需重新绘制。

“想要在超过30层的高密度PCB上维持GB级高速传输，我们需要对复杂结构完成精确的互连提取，以支持信号完整性分析”，泰瑞达半导体测试事业部工程副总裁Rick Burns说道，“使用Cadence Clarity 3D 场求解器，我们仅需之前所花时间的一小部分就可以实现必要精度。这为我们打开了分析可能性的新纪元，我们现在只需要之前一次仿真所耗时间就可以完成几十次仿真。这可以减少设计返工，帮助实现我们的承诺——以最低的测试成本为客户提供最高的产出。”

“随着我们跨入了超摩尔定律(More than Moore)时代，多物理层仿真已经在我们未来系统和芯片设计中越来越重要。” 海思半导体平台与关键技术开发部部长夏禹女士说道。“传统的3D 场求解器技术无法满足我们对系统级仿真（包括芯片、封装、PCB、结构件）的要求， 我们非常高兴的看到了Cadence Clarity 3D场求解器突破性的性能和处理能力，并且我们期待Cadence能带来更多的系统级仿真创新方案。”

“Cadence新成立的系统分析事业部正在为下一代算法开辟新的天地，解决IC、封装、电路板和全系统中出现的最为棘手的电磁难题，”Cadence公司副总裁、定制IC芯片和 PCB事业部总经理Tom Beckley说道。“Clarity 3D场求解器是这一战略下的首项重大技术突破，使得Cadence产品得以超越传统EDA，进一步推进了我们的系统设计实现战略，让我们可以拓展系统多样性和市场机遇。有了Clarity 3D场求解器，半导体和系统公司在面对一系列当前最具挑战性的应用时能够充分解决系统层面的问题，其中包括112G通讯网络、物联网(IoT)、汽车/ADAS及其他复杂的高速电子系统。”