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电子发烧友网>模拟技术>LFPAK系列全新8*8封装提升功率效率

LFPAK系列全新8*8封装提升功率效率

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2020-08-26 15:00:47

采用PG-DSO-36封装的电隔离8位数据接口

ISO1H801G的典型应用是采用PG-DSO-36封装的电隔离8位数据接口,提供8个完全受保护的高端电源开关,能够处理高达625 mA的电流。 8位并行uC兼容接口允许将IC直接连接到微控制器系统
2020-05-12 09:23:05

采用SO-8封装的12位轨到轨微功率DAC

DN96- 采用SO-8封装的12位轨到轨微功率DAC
2019-08-05 06:01:00

效率AC/DC转换器IC的特点和优点介绍

。短路保护为ROHM独有・掉电保护(BR)功能→AC电压下降保护・二次侧过电流保护电路→过负载保护・软启动→高效率和小型化・不仅有DIP7封装,还有小型表面贴SOP8封装→使小型化、小功率的产品更加
2019-07-11 04:20:12

效率SOP8封装,3.7V升9V或12V1A升压芯片

广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。 产品概述:SP1596是一款ESOP8封装DC-DC升压控制器,内建10A低内阻MOSFET,保证了转换器的高效率。SP1596输入电压范围可由2.7V至12V
2018-08-29 16:19:24

Power SO-8LFPAK封装60V和100V晶体管

Power SO-8LFPAK封装60V和100V晶体管  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新60 V和100 V晶体管,扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Power SO-8LFPAK封装,支持60 V和100 V两种工作
2010-02-09 09:27:392203

创新封装功率MOSFET散热效率提升80%

创新封装功率MOSFET散热效率提升80%   德州仪器 (TI) 公司采用创新的封装技术,面向高电流DC/DC应用,推出5款目前业界首个采用封装顶部散热的标
2010-03-01 11:37:22828

要提高功率密度,除改进晶圆技术之外,还要提升封装性能

安世半导体发布了LFPAK88,这是一款8mm x 8mm封装,针对较高功率的应用而设计,可取代体积更大的D²PAK和D²PAK-7封装
2019-11-21 15:40:542097

先进的LFPAK MOSFET技术可实现更高的功率密度

电力电子领域的各种应用。MOSFET 的基本特性之一是其能够承受甚至非常高的工作电流、卓越的性能、稳健性和可靠性。该LFPAK88 MOSFET 提供出色的性能和高可靠性。LFPAK88 封装设计用于比 D²PAK 等旧金属电缆封装小尺寸和更高的功率密度,适用于当今空间受限的高功率汽车应用。
2022-08-09 08:02:112783

电源封装发展提升能源效率

电源封装发展提升能源效率
2022-11-04 09:52:220

LFPAK88是提高效率的捷径

Nexperia的LFPAK88不使用内部焊线,减小了源极引脚长度,从而最大程度地减少在开关过程中产生的寄生源极电感,以此提高效率。 无引脚(QFN)封装或开尔文源极连接等备选方案也具有类似的优点,但它们也存在很大的缺陷,这就使得“提高效率的捷径”LFPAK88成为我们的首选。
2023-02-10 09:38:03448

相移全桥电路的功率转换效率提升效率的评估

相移全桥电路的功率转换效率提升,针对本系列文章的主题——转换效率,本文将会给出使用实际电源电路进行评估的结果。具体而言,本文对Q1~Q4的MOSFET使用导通电阻约0.2Ω的五种快速恢复型SJ MOSFET时的结果进行了比较。
2023-02-13 09:30:06735

新半导体技术将提升功率转换效率

新半导体技术将提升功率转换效率
2023-12-15 09:18:51166

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