先进的LFPAK MOSFET技术可实现更高的功率密度

新型 MOSFET LFPAK88 系列提供高达 48 倍的功率密度。LFPAK88 MOSFET 提供汽车级 (BUK) 和工业 (PSMN) 级。汽车应用包括制动、动力转向、反向电池保护和 DC-DC 转换器，在这些应用中，通过使用这些设备可以节省空间特别有用，尤其是在需要双冗余的电路中，例如转向。工业应用包括电池供电的电动工具、专业电源和电信基础设施设备。

高级工业应用的功能要求

在大功率工业应用领域，需要高效率和承受甚至非常大电流的能力。MOSFET功率晶体管（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors）特别适用于电力电子领域的各种应用。MOSFET 的基本特性之一是其能够承受甚至非常高的工作电流、卓越的性能、稳健性和可靠性。该LFPAK88 MOSFET 提供出色的性能和高可靠性。LFPAK88 封装设计用于比 D²PAK 等旧金属电缆封装小尺寸和更高的功率密度，适用于当今空间受限的高功率汽车应用。

此外，薄封装和铜夹使 LFPAK88 具有极高的热效率。LFPAK 铜夹技术通过增加最大电流容量和出色的电流扩散、改进的 RDSon、低源电感和低热阻 (R th ) 来改进引线键合封装。这些系统可应用于 12 V 汽车系统、48 V DC/DC 系统、更高功率的电机、灯和螺线管控制、反极性保护、LED 照明、非常高性能的电源开关。

新的 LFPAK88 产品：特性和功能

Nexperia 在 PCIM 2019 上宣布了其 MOSFET 和 LFPAK 系列的新封装，当结合其最新的硅技术时，40 V MOSFET 可提供 0.7 mΩ 的低 RDS(on)。LFPAK88 器件取代了较大的功率封装，例如 D²PAK 和 D²PAK-7，尺寸为 8 x 8 毫米，可将占位面积减少 60%，并将外形降低 64%。使用 LFPAK88，您可以获得 60% 的空间效率。

与内部键合线通常会限制性能的其他封装不同，LFPAK88 器件使用铜夹和焊接芯片来连接结构，从而导致低电阻和热阻、良好的电流传播和散热。此外，铜夹的热质量还减少了热点的形成，从而提高了雪崩能量 (Eas) 和线性模式 (SOA) 性能。与 D²PAK 器件相比，425 A 的最大额定值和0.7 mΩ 的低 R DS (on) 提供了市场领先的 48 倍的功率密度。

最后，LFPAK88 采用低应力鸥翼引线，封装更坚固且耐热，提供的可靠性水平是 AEC-Q101 要求的两倍以上。通过将 LFPAK88 与硅技术相结合，可以获得功率密度是 D²PAK 的 48 倍的 MOSFET。这证明了 LFPAK 的发明者 Nexperia 仍然是这项技术的领导者。凭借新的 LFPAK88，Nexperia 旨在基于超过 15 年的高可靠性 LFPAK 产品制造经验改进行业领先的 LFPAK 系列。

图 1：LFPAK 家族的产品系列

使用 LFPAK88，可以将功率密度提升到一个新的水平。LFPAK88 的功率密度因子以 x R DS( on)/体积 ]表示，TOLG 为5x，D²PAK-7 为 23x，D²PAK 为 48x。主要特点是：8 毫米 x 8 毫米的占位面积，与线焊同类产品相比功率密度提高了 48 倍，先进的封装设计超过 2 x AEC-Q101，超低导通电阻，铜夹技术提供低电阻和热阻，一流的线性模式 (SOA) 性能涌入和浪涌保护。

图 2：LFPAK88 特性

LFPAK88 紧凑的 8 毫米 x 8 毫米占位面积提供了市场领先的空间效率，与 D²PAK 和 D²PAK-7 替代品相比，最多可节省 60% 的占位面积。此外，它的 1.6 毫米高度将整体空间效率提高到 86%。LFPAK88 的多功能性使其适用于各种应用，如汽车、动力转向、ABS 制动、DC/DC 转换、电池反向保护、工业、电池供电的电动工具、电源设备和电信基础设施。随着行业需要更多的空间节省、功率密度和电流处理能力，Nexperia 最新的铜夹封装提供了显着的改进。LFPAK88结合了低 R DS（开）和高 ID，将功率密度基准设定为超过 1 W/mm³（图 1 和 2）。

文件夹

Nexperia 拥有超过 10000 种产品的广泛产品组合。汽车产品组合包括 LFPAK88 (AEC-Q101) 中的 MOSFET。特别是作为新兴市场的 48V 轻度混合动力 (MHEV) 和 DC/DC 48V/12V 转换器、电动助力转向、自动驾驶和双冗余的趋势以及具有更大功能和自动驾驶趋势的制动。区分 Nexperia 的产品线的特点是双极晶体管、二极管、ESD 保护、MOSFET、逻辑。Nexperia 已成为领先公司的细分市场包括汽车 (AEC-Q101/100)、工业与电源、移动与可穿戴设备、消费类和计算。

最重要的应用是汽车：安全和多媒体电子内容、联网汽车（Car2X、WLAN）、增强的电气功能——更好的可靠性（制动、转向）、电动汽车（HEV、PHEV、BEV）。小型化：一切都变得越来越小，需要先进的封装技术、技术的融合、电子含量的增加。电源效率：电池供电的设备不断增长、电池寿命延长、充电速度更快、集成应用中的热量更少、环境法规。保护：高速数据速率、连接设备和媒体应用无处不在，提高了系统芯片的 ESD 敏感性。

结论

2018 年，产品组合中新增了 800 多种产品类型。最新推出的产品包括新型 MOSFET LFPAK88 系列，其馈电密度高达 48 倍。LFPAK88 是 D²PAK 的真正替代品，可在真正创新的 8mm x 8mm 封装中提供行业领先的功率密度。提供 2 倍更高的连续额定电流、终极热性能和可靠性以及高达 60% 的空间节省效率，使 LFPAK88 成为最具挑战性的新设计的首选 MOSFET，可用于汽车 AEC-Q101 和工业级。