恩智浦发布采用LFPAK56封装的汽车功率MOSFET

　　中国上海，2013年3月8日讯——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）近日推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET——是目前市场上最全的Power-SO8 MOSFET产品组合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有业界领先的性能和可靠性，与DPAK相比还可节省超过55%的尺寸面积，从而能大幅降低总成本。 LFPAK56 MOSFET适合各种汽车应用，尤其适合用于动力系统、车身与安保系统，以及底盘与安全系统。

　　恩智浦半导体全球产品市场经理Jamie Dyer表示：“LFPAK56封装不仅具有卓越的机械强度和出色的散热性能，而且尺寸面积小，非常适合高度可靠型汽车应用。恩智浦质量可靠的整体铜夹片封装技术，再加上丰富的MOSFET产品组合，使其成为功率MOSFET设计人员的普遍选择——这是因为设计人员可以根据各自的应用需求选择到最合适参数的MOSFET。”

　　恩智浦的LFPAK56功率MOSFET提供以下电压等级系列产品：30V、40V、60V、80V和100V，具有出色的RDS（on）性能和良好的电流处理能力。以下为该系列产品组合的亮点示例：

　　· BUK9Y3R0-40E：40V电压等级产品，RDS（on）仅为3.0 m?，可承受高达100A的电流，非常适合电机驱动应用，如座椅控制、车窗升降器、挡风玻璃雨刷器和其它车体控制应用，以及水泵和风扇驱动。

　　· BUK9Y59-60E：60V电压等级产品，RDS（on）为59 m?，由于尺寸小且耐用性好，适合发动机管理系统，如汽油直喷系统和柴油直喷系统等通常需要多路器件的系统。

　　· BUK9Y38-100E：100V电压等级产品， RDS（on）为38 m?，由于超低封装电感系数和小尺寸，非常适合汽车LED应用。

　　LFPAK56：整体铜夹片封装的优势

　　QFN微引脚采用全封闭设计，因此限制了可能导致开裂和污染的器件移位；而LFPAK的鸥翼式引脚可承受因PCB弯曲和收缩所产生的热膨胀和机械应力。整体铜夹片封装还具有低电阻、低热阻、低电感和高可靠性等性能。如同恩智浦的其它Trench 6汽车级MOSFET一样，LFPAK56 MOSFET完全符合AEC-Q101标准，并成功完成了175ºC温度下1，600多小时的超长寿命测试——远超Q101标准的要求——同时具有极低的PPM失效率。

　　链接

　　采用LFPAK56封装的恩智浦汽车功率MOSFET：http://www.nxp.com/lfpak56Auto

　　关于恩智浦半导体

　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. （Nasdaq： NXPI） 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智慧识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2012年公司未经审核的营业额达到43.6亿美元。更多恩智浦相关信息，请登录公司官方网站http://cn.nxp.com/查询。