您好,欢迎来电子发烧友网! ,新用户?[免费注册]

您的位置:电子发烧友网>电子元器件>光耦>

(TOSHIBA)东芝光耦:SO8封装(包装)

2012年03月16日 15:23 电子发烧友网 作者:灰色天空 用户评论(0
Specification of SO8 package
Toshiba Code 11-5K1
Mounting Surface Mount
Pins 8
Weight (typ.) 0.21 g
Packing Method Magazine, Embossed Tape
Minimum Quantity 100 pcs/Magazine, 2500 pcs/Reel
Packing Name TP
Tape Width (mm) 12
Package Dimensions (mm)
/
Land Pattern Example (mm)
MagazineDimensions (mm)
Thickness: 0.5 mm

A: Magazine, B: Stopper
Tape Dimensions (mm)
/
Reel Dimensions (mm)


非常好我支持^.^

(3) 100%

不好我反对

(0) 0%

( 发表人:灰色天空 )

      发表评论

      用户评论
      评价:好评中评差评

      发表评论,获取积分! 请遵守相关规定!