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电子发烧友网>模拟技术>科学家成功研制首个存算一体通用模拟芯片

科学家成功研制首个存算一体通用模拟芯片

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Chiplet和一体有什么联系?

Chiplet和一体有什么联系?  从近些年来的发展趋势来看,Chiplet和一体技术都成为了半导体行业的热门话题。虽然从技术方向上来看,两者似乎有些许不同,但在实际应用中却存在着些联系
2023-08-25 14:49:561161

曙光存储一体力方案发布

9月1日,“数字中国万里行-西部(重庆)科学城先进数据中心暨曙光存储一体力方案发布”活动正式举办。“数字中国万里行”旨在带领行业专家、用户及媒体探访力中心,深入了解新型力基础设施对“数字中国
2023-09-05 11:30:331321

如何选择存储器类型 一体芯片发展趋势

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的一体。而其他的存储器,包括SRAM、RRAM等,现在已经看到,有实际产品证明可以是可以用来做到大力的一体
2023-09-06 12:40:331735

一体芯片的技术壁垒

作为后摩尔时代发展的必然趋势之一体越来越受到行业的关注。在十问的前六问中,我们梳理了一体的技术路线、挑战和通用性等问题,这次我们从技术的壁垒入手,邀请后摩智能的几位研发人员来谈谈
2023-09-22 14:16:472138

苹芯亮相ESWEEK,探索一体技术新思路

苹芯科技作为专注一体芯片领域的创新型企业,长期以来直关注国际前沿技术动向。苹芯很荣幸能够在ESWEEK向广大专家、学者和公众展示我们在一体技术方向做出的努力并与大家深入探讨。
2023-09-23 10:12:091402

一体芯片新突破!清华大学研制出首颗一体芯片

这几天清华大学又火出圈了。但这次并不是因为招生抢人和饭堂,而是清华大学的芯片研发团队研制出全球首颗全系统集成的一体芯片。这是我国、乃至全世界对半导体行业的又重大突破。 这个芯片由清华大学
2023-10-11 14:39:411827

清华团队研制成功,全球首颗支持片上学习忆阻器一体芯片

忆阻器一体技术从底层器件,配件、电路结构计算和理论全面计算,传统计算架构,冯诺伊曼是计算能力和提高能源效率的跨越式技术还能够实现终端设备可以利用的学习特点,支持实时片上学习,陪可以以地区为基础的学习训练的边缘新场景。
2023-10-13 11:11:511590

一体技术发展现状和未来趋势

什么是一体   近计算: 主要是通过先进封装等方式,拉近存储和计算单元的距离。   内计算: 就是把计算单元嵌入到内存当中,即在存储中做计算
2023-10-18 15:46:5710

什么是一体芯片一体芯片的优势和应用领域

一体片上学习在实现更低延迟和更小能耗的同时,能够有效保护用户隐私和数据。该芯片参照仿生类脑处理方式,可实现不同任务的快速“片上训练”与“片上识别”,能够有效完成边缘计算场景下的增量学习任务,以极低的耗电适应新场景、学习新知识,以满足用户的个性化需求。
2023-10-23 14:15:227632

忆阻器(RRAM)一体路线再次被肯定

近日,清华大学发布的颗忆阻器一体芯片,火了。该芯片的火爆源于个月前,清华大学发的篇论文
2023-10-26 09:13:272932

不同的一体有什么区别?

SRAM是目前唯一一种跟先进CMOS工艺完全兼容且能大规模量产的存储介质,这也是支持大力的关键所在:从单独一体宏单元的角度,SRAM跟先进工艺的兼容性使其外围逻辑接口最能满足当前宏单元高效利用需求。
2023-11-19 10:33:452240

浅谈为AI大力而生的-芯片

大模型爆火之后,一体获得了更多的关注与机会,其原因之是因为一体芯片的裸力相比传统架构的AI芯片,能带来十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35825

一体芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研发的一体芯片在支持各类模型方面表现突出,包括YOLO系列网络、BEV系列网络、点云系列网络等。
2024-01-05 14:14:332189

北京大学-知科技一体联合实验室揭牌,开启知科技产学研融合战略新升级

、知科技首席科学家郭昕婕博士及企业研发相关负责人参加了现场揭牌仪式。面向多模态大模型时代产业发展新需求,双方将携手踏上探索一体技术前沿发展和应用的新征程。     北京大学集成电路学院院长蔡茂(左二)、北京大学集
2024-05-07 19:31:062441

后摩智能首款一体智驾芯片获评突出创新产品奖

近日,2024年6月29日,由深圳市汽车电子行业协会主办的「第十三届国际汽车电子产业峰会暨2023年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼」在深圳宝安隆重举行。后摩智能首款一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30 获评「突出创新产品奖」。
2024-09-24 16:51:101242

科技新突破:首款支持多模态一体AI芯片成功问世

一体介质,通过存储单元和计算单元的深度融合,采用22nm成熟工艺制程,有效把控制造成本。与传统架构下的AI芯片相比,该款芯片力、能效比,功耗等方面都具有明显的优势。芯片采用AISTARTEK
2024-09-26 13:51:151139

一体架构创新助力国产大力AI芯片腾飞

在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算(HPC)应用论坛》上,亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《一体架构创新助力国产大力AI芯片腾飞》的演讲。
2024-10-23 14:48:061485

直播预约 |开源芯片系列讲座第24期:SRAM一体:赋能高能效RISC-V计算

鹭岛论坛开源芯片系列讲座第24期「SRAM一体:赋能高能效RISC-V计算」11月27日(周三)20:00精彩开播期待与您云相聚,共襄学术盛宴!|直播信息报告题目SRAM一体:赋能高能效
2024-11-16 01:10:051108

一体行业2024年回顾与2025年展望

2024年,大模型技术的迅猛发展成为人工智能领域的核心驱动力,其对硬件力和存储效率的极致需求,促使一体技术在全球范围内迎来前所未有的关注与突破。随着模型参数规模的持续膨胀和应用场景的不断拓展,一体技术作为解决数据传输瓶颈、提升计算效率的关键方案,展现出巨大的发展潜力。
2025-01-23 11:24:181849

苹芯科技 N300 一体 NPU,开启端侧 AI 新征程

随着端侧人工智能技术的爆发式增长,智能设备对本地力与能效的需求日益提高。而传统冯·诺依曼架构在数据处理效率上存在瓶颈,“内存墙”问题成为制约端侧AI性能突破的关键掣肘。在这背景下,一体芯片
2025-05-06 17:01:56951

缓解高性能一体芯片IR-drop问题的软硬件协同设计

在高性能计算与AI芯片领域,基于SRAM的一体(Processing-In-Memory, PIM)架构因兼具计算密度、能效和精度优势成为主流方案。随着一体芯片性能的持续攀升,供电电压降
2025-07-11 15:11:031054

文看懂“一体

今天这篇文章,我们来聊个最近几年很火的概念——一体。为什么会提出“一体”?一体,英文叫ComputeInMemory,简称CIM。顾名思义,就是将存储和计算放在起。大家都知道,存储
2025-08-18 12:15:061106

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