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电子发烧友网>业界新闻>厂商新闻>Mentor的CalibreLFD获得TSMC的20nm制造工艺认证

Mentor的CalibreLFD获得TSMC的20nm制造工艺认证

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IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

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尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布,但第15代酷睿(代号Arrow Lake)已经曝光。新的酷睿系列产品将改为酷睿Ultra系列,并使用台积电的3nm工艺,预计会有显著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100

求分享NM1200和NM1330详细的数据手册

跪求新唐NM1200和NM1330详细的数据手册
2023-06-15 08:57:31

揭秘半导体制程:8寸晶圆与5nm工艺的魅力与挑战

在探讨半导体行业时,我们经常会听到两个概念:晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420

三大顶流半导体厂商高端工艺逐鹿,你更看好谁

在代工行业,采用先进的工艺节点更能带来明显的成本竞争优势。2020年,台积电(TSMC)是业界唯一同时使用7nm和5nm工艺节点用于IC制造的企业,此举也使得TSMC每片晶圆的总收入大幅增加,达到1634美元。这一数字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯国际的两倍多。
2023-05-20 14:58:50628

Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示

3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是
2023-05-19 16:25:12784

Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
2023-05-19 15:23:07675

西门子EDA Calibre 平台获台积电先进N3E和N2工艺认证

解决方案—— Calibre® nmPlatform,现已获得台积电的 N3E 和 N2 工艺认证,该套解决方案包括 Calibre® nmDRC 软件、Calibre® YieldEnhancer
2023-05-11 18:25:301872

505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw

1300NM 金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳,将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07

Cadence数字和定制/模拟设计流程获得TSMC最新N3E和N2工艺技术认证

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册(DRM)认证。两家公司还发
2023-05-09 10:09:23708

是否有人通过这些测试并获得Linux 4.14.98的TAHI IPv6认证

认证。一些测试项目是这样失败的.. 我知道有新内核版本的新版本 SDK 可能会通过这些测试,但我们很难在生产阶段替换当前稳定的内核。 我想知道是否有人通过这些测试并获得 Linux 4.14.98 的 TAHI IPv6 认证?是否可以通过修补内核 IPv6 源代码来完成?
2023-05-06 06:04:48

PCB制造基本工艺及目前的制造水平

  一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平   PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。   1.1层压多层板工艺   层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25

虹科技术|半导体制造工艺中的UV-LED光源

半导体行业借助紫外光谱范围(i 线:365 nm、h线:405 nm和g线:436 nm)中的高功率辐射在各种光刻、曝光和显影工艺中创建复杂的微观结构
2023-04-24 11:23:281480

45nm工艺直跃2nm工艺,日本芯片工艺凭什么?

搞定2nm工艺需要至少3方面的突破,一个是技术,一个是资金,一个是市场,在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作,后者前两年就演示过2nm工艺,但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别,距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507

如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢?

如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢?
2023-04-06 15:45:50

半导体Chiplet缓解先进制程焦虑

摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限,开始逐步将重心转向封装端和 设计端。随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:49:351544

Chiplet无法规模化落地的主要技术难点

随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:48:15892

GTC23 | NVIDIA、ASML、TSMC 与 Synopsys 为新一代芯片制造奠定基础

推出一项将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果。 在当前生产工艺接近物理极限的情况下,这项突破使 ASML、TSMC 和 Synopsys 等半导体行业领导者能够加快新一代芯片的设计和制造。 全球
2023-03-23 06:45:02310

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