全新30V MOSFET 的N沟道器件OptiMOS-T2

基于英飞凌适用于功率MOSFET的功能强大的第二代沟槽技术，OptiMOS-T2器件成为大电流汽车电机驱动应用、电动助力转向（EPS）系统和汽车启停系统的理想解决方案。

出于成本和效率原因，整个行业都开始转向沟槽设计。OptiMOS-T2等功率MOSFET沟槽技术相对于以往的技术，在通态电阻和栅电荷方面实现了大幅改进。这使得优值系数（FoM=栅电荷x通态电阻）达到业界最低水平。此外，英飞凌创新的大电流“Powerbond”技术可解决MOSFET键合引线受限问题，降低键合引线通态电阻的降幅，并增强电流功能。通过使键合引线更凉能进一步提高可靠性。最新的Powerbond技术可确保一个MOSFET具备多达4条500微米键合引线，使标准封装器件具备180A的额定电流。

OptiMOS-T2技术和结实耐用的封装经过精心设计，能够在 MSL1 （1级潮湿度）条件下，承受回流焊接过程中的260 °C高温，并且采用无铅电镀，以符合RoHS标准。IPB180N03S4L-H0功率MOSFET完全符合汽车电子委员会（AEC-Q101）的规范要求。英飞凌先进的沟槽技术具备低栅电荷、低电容、低开关损耗和出色的优值系数，可使电机效率达到新高，同时最大限度降低EMC辐射。此外，优化的栅电荷可确保更小的驱动输出级。

IPB180N03S4L-H0可满足需要许多并联MOSFET的大电流应用（超过500A）的要求。由于 IPB180N03S4L-H0具备180A额定电流，因此，可使大电流系统所需的并联MOSFET减少一半，从而优化电流共享、热性能和成本。由于汽车电机逐步转向脉宽调制（PWM）控制以提高效率，因此，OptiMOS-T2 30V器件还可提供电池反向连接保护功能。