台积电 | 首次加入EUV极紫外光刻技术 7nm+工艺芯片已量产

台积电官方宣布，已经开始批量生产7nm N7+工艺，这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术，意义非凡。

台积电表示，7nm+ EUV工艺的良品率已经提高到和初代7nm同样的水平，将今年带动7nm工艺芯片的产能显著提升。预计2019年的总产能折合可达1200万块300mm晶圆，其中7nm工艺的会有100万块，比去年猛增150％。

根据此前消息，***工艺，有望用于Mate 30系列。台积电方面已经明确表示向华为供货。另外苹果的A13也已经锁定台积电7nm+，今年的新iPhone就靠它了。

另外台积电还有个过渡性质的6nm工艺，基于7nm改进而来，预计2020年第一季度试产，非常适合现有7nm工艺用户直接升级。

台积电还透露，目前也正稳步推进下一代5nm工艺，位于***南部科技园的新工厂Fab 18已经开始设备搬迁与安装，将在明年投产时直接上马5nm，全面应用EUV技术，已经开始风险性试产，预计2020年第一季度量产，并为未来的3nm工艺做好准备。