英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定

英特尔首席执行官（ceo）帕特·基辛格表示：“英特尔将计划或提前4年完成5个工程节点计划。英特尔在工程技术方面取得的进展已得到第三者的充分认可。”

2021年7月，英特尔公布了intel 7、intel 4、intel 3、intel 20a、intel 18a的node 4年计划，并计划在2025年之前恢复先导性。该计划还意味着英特尔改变了使用工艺节点的方式，目前在半导体行业中，工艺节点的数字不再显示芯片的具体物理特征，但仍然代表性能和能源效率的提高。

据帕特·基辛格称，英特尔7已经实现了大规模的量产，而英特尔7已经实现了大规模的量产。intel 4使用euv（极紫外线版画）技术，以已经成功大量生产的node为基础，将于12月14日推出intel core ultra处理器。支持2024年上半年上市的能源效率型核心（sierra forest）、高性能核心（granite rapids）、高性能核心（granite rapids）的intel 3的初期两款产品，预计将在2023年末完成生产。在生产阶段，sierra forest已经从fab中流进，granite rapids按照预期完成了taped-in设计，并开始在fab中试生产。

预计英特尔20a和18a将分别在2024年上半年和2024年下半年做好生产准备，通过这两个节点，英特尔将进入埃米（angstrom）时代。英特尔20a工程节点的主要产品客户端处理器arrow lake具有运行windows操作系统的功能。此外，英特尔在intel 18a工程节点上完成了重要的里程碑，并将推出0.9 pdk版本，提供给外部客户。第一批以英特尔18a工程节点为基础的产品将于2024年上半年在fab中试生产，其中包括用于服务器的Clearwater Forest，用于客户端的Panther Lake，以及越来越多的英特尔代工服务测试芯片。

英特尔对“四年五个制程节点” 计划的信心从何而来？基辛格主张说：“英特尔在进行该项目的过程中，会不断检查每个节点的程序，因此不是建造空中楼阁，而是扎实、周密的项目。”

英特尔在新节点上应用了许多创新技术，除了加速euv的采用，还完成了intel 20a和18a的两种核心技术powervia back power和ribbonfet full支持晶体管的开发。powerbia通过将电源线移动到晶片后面，改善了晶体管的电力供应和信号传送，而ribbon fet则使整个晶体管频道转到栅极上，从而缩小了晶体管的大小并提高了性能。在发表英特尔2023年第三/第四季度业绩的电话会议上，他表示：“虽然制造了40多年的芯片，但还没有见过如此美丽的晶体管。

谈及“四年五个制程节点”计划的重要性，帕特·基辛格坦言，英特尔的转换基础是晶体管性能和能源效率方面的领先位置，重新确立的。”并表示：“只有在四年内推进五个制程节点，兑现了承诺，实现了我们的目标，大家才会相信英特尔”。

英特尔的积极努力逐渐得到第三方客户的认可，但在公布时被认为是“不可实现的任务”。以英特尔代理代理服务为例，一位主要客户已支付定金，承诺使用英特尔18a和英特尔3。该客户发现英特尔代理服务为其设计和生产的芯片在耗电量、性能和面积效率方面都很优秀。最近，两名新的高性能计算客户签署了聘用英特尔18a的合同。英特尔也是英特尔内部及外部oem为客户知识3及英特尔18a节点为基础的ip开发，arm和多户frontier系统芯片设计应当订立合同，关于芯片设计公司们利用英特尔18a低电可以计算系统级芯片开发。瑞典电信设备企业爱立信也计划利用英特尔18a制造5g系统级芯片。

基辛格说，英特尔作为摩尔定律的持续守护者，将挖掘周期表的无限可能性，推动技术发展。英特尔抢先占领了能够进一步提高密度和性能的新一代先进封装玻璃基板，并提供了独特的光学性能，正在为扩大未来的优势而努力。英特尔还计划在今年年底之前在世界上首次安装high-na euv工具。明年，英特尔将制定“4年5次工程节点”后的新计划，恢复工程先导性后，继续推进创新。