智芯公司荣获ICEPT 2025优秀论文奖

近日，第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）在上海举行。智芯公司提交的论文“WBLGA SiP High-Reliability and High-Thermal Conductivity Design Optimization and Interconnect Process Exploration”（引线键合平面栅格阵列系统级封装高可靠与高导热设计优化及互连工艺探索）凭借高导热高可靠性封装技术的创新性研究成果，荣获优秀论文奖。

电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际电子封测领域的顶尖会议之一，同时也是亚洲地区规模最大、影响力最广的电子封装领域专业盛会。本届大会吸引了来自30余个国家和地区的高校、科研机构及集成电路企业的超1000名知名专家、学者与企业精英踊跃参与。大会共计收到国内外投稿论文900余篇，经评审委员会层层审稿与严格选拔，最终包括智芯公司论文在内的12篇论文脱颖而出，被授予优秀论文奖。此次获奖，标志着智芯公司的科技创新成果获得了国际顶尖科技组织与行业专家的认可。

本次智芯公司获奖论文针对电力芯片封装的散热与可靠性难题展开深入研究，运用论文成果的电力控制、通信等芯片可广泛应用于能源控制器、边缘物联代理等电力终端，对保障电网安全稳定运行和新型电力系统建设提供坚实支撑。