芯矽槽式清洗机：核心优势赋能，为半导体制造筑牢洁净根基

芯矽科技槽式清洗机作为半导体精密清洗的核心设备，凭借多元技术融合与智能化设计，在精准度、效率、环保及适配性上展现突出优势，成为行业标杆。

多元技术，纳米级洁净保障

设备融合超声波、兆声波与定制化化学清洗技术，高频声波空化效应精准剥离≥0.1μm亚微米颗粒，高频兆声波更可清除<10nm纳米污染物，攻克高深宽比结构清洗难题，适配5nm及以下先进制程，为芯片制造筑牢洁净根基。

智能高效，降本增效显著

多槽联动设计集成预洗、主洗、漂洗、干燥全流程，实现一站式自动化清洗，规避人工周转二次污染，大幅缩短周期。温控精度达±0.1℃，结合实时监测动态优化参数，保障批次一致性。优化的清洗液循环系统实现耗材高效利用，能耗低于行业均值，单片清洗成本较单槽设备降低30%-50%，助力企业降本增效。

环保安全，稳定可靠运行

设备采用耐腐蚀材质，配备三级过滤与废气处理系统，清洗液无毒可降解，废水废气合规排放，契合“双碳”目标。核心部件经耐久性测试，槽体抗化学腐蚀，保障长时间连续作业，搭配过温过压保护，全方位守护生产安全。

灵活定制，全周期服务支撑

支持4-12槽模块化定制，适配4-12英寸晶圆批量处理，可按需调整槽体、夹具及自动化功能。产品已进入长江存储等头部企业，成本较进口设备降低约30%。同时提供工艺验证、培训及7×24小时响应服务，保障设备全生命周期稳定运行，为国产半导体装备自主化注入强劲动力。