高管视野丨TEL总裁河合利树分享半导体制造设备的市场机遇

- 前言 -

6月9日，Tokyo Electron（TEL）总裁兼首席执行官河合利树做客日经CNBC《高管访谈》栏目。在人工智能相关领域投资热潮持续高涨的当下，河合总裁围绕TEL半导体制造设备的市场需求走势、面向未来增长的研发布局与资本投入战略展开分享。

主持人

半导体市场近期迎来高速增长周期，客户资本投资需求持续走强。在AI相关需求层面，您认为市场出现了哪些变化？

河合利树

AI商业化落地正在快速推进。去年以ChatGPT为代表的生成式AI引爆行业热点，如今伴随智能体、物理人工智能技术等各类AI应用场景持续拓宽，各类AI模型需要处理的信息体量持续攀升，直接带动当前半导体市场对GPU、CPU、高带宽内存HBM以及高性能NAND闪存等的需求扩张。

主持人

伴随智能体、物理人工智能技术落地，AI自主调用AI、人工介入大幅减少的时代已经近在眼前。我们普遍认为生成式AI已实现大范围普及，其他赛道的AI商业化部署也在逐步落地，您觉得呢？

河合利树

应用场景在不断拓展，因此待处理的工作量会持续增加，我认为未来整体性能自然会同步提升。

主持人

了解到河合社长除了与核心客户开展高层会面外，也会经常听取一线现场反馈。针对下一世代各类AI应用落地场景，公司是否已经从订单端切实感受到市场旺盛需求？

河合利树

确实，我们已经真切感受到极强的市场景气度。即便在高层对谈中，各大客户也纷纷提出希望TEL加大产能、保障供货，诸如此类积极利好的需求。

主持人

2025年AI服务器相关半导体占整体市场规模28%，预测5年后市场结构将出现明显变化。AI服务器占比走高毋庸置疑，那么AI个人电脑、AI智能手机这类终端产品，是否也会全面普及？

河合利树

我认为这个发展趋势是必然的。当下全行业半导体供给紧缺，各家厂商都在全力扩产，产能缺口最终会反映在芯片价格层面。个人电脑、智能手机终端搭载AI芯片的替换浪潮终将到来，我们目前正密切关注替换的时间节点。但市场对硬件性能升级的需求长期不变，这类AI终端产品一定会逐步普及。

主持人

此前英伟达黄仁勋CEO也发布了面向个人电脑端的全新AI半导体产品，相关产品已正式推向市场。正如您所说，产品大规模量产的时间点，将直接决定终端普及节奏。

河合利树

市场需求具备确定性，AI终端也会持续提升用户使用便捷度。我们现阶段的核心观察维度，就是产品普及时间点与生产成本之间的平衡关系。

主持人

鉴于现阶段订单需求十分旺盛，想请教河合社长，半导体前道制造设备市场后续整体走势如何？

河合利树

我认为行业将迎来持续性高增长。一方面AI驱动半导体整体需求高涨，另一方面持续迭代的技术革新是拉动设备市场增长的核心关键。根据主流AI芯片的头部厂商公布的产品路线可以清晰了解到，今年、明年、后年他们都将持续迭代新一代芯片。例如，2027年将推出全新一代HBM高带宽内存，同步迭代新一代DRAM；NAND闪存当前平均堆叠层数约270层，2027年将全面切换至400层堆叠方案。逻辑芯片制程将在2028年迎来更新换代，由当前3nm设计规则，升级至2nm先进工艺。

无论是市场需求扩容，还是半导体技术持续革新，两大核心驱动力将共同带动设备行业长期增长。

主持人

Tokyo Electron于今年4月下旬发布26财年（2025.04-2026.03）全年财报。报告显示，该财年销售额同比增0.5%；营业利润、经常利润同比下滑约10%；归母净利润同比增长6%，达5745亿日元，创下历史新高。

关于27财年（2026.04-2027.03）业绩指引，公司调整披露规则，改为发布半年业绩预测。4-9月上半财年预计销售额、利润均大幅增长。本财年起调整为半年一披露业绩预期是出于什么考虑？

河合利树

当前地缘政治、关税政策、各类行业监管规则变动频繁，而同时我们又看到积极的一面是，客户资本投资规模持续扩大，投资计划调整带来多重变量。

因此我们选择基于可明确预判的经营数据，分阶段向市场披露业绩预期，保证信息传递的准确性与稳定性。

主持人

此前财报发布会中，公司释放指引：下半财年销售额预计高于上半财年，下一财年业绩将优于本财年；特别是DRAM、先进逻辑芯片配套设备出货量将持续提升。

如将上半年预期销售额翻倍测算，全年营收突破3万亿日元具备较高确定性。目前本财年第一季度已临近收官，现阶段业务推进进度如何？

河合利树

整体推进情况十分顺利。前面提到的技术迭代带来了大量高附加值新设备订单。今年至明年，客户晶圆厂新建、扩建产能持续落地，产能空间逐步释放，此前因厂房空间限制制约设备搬入问题也会得到解决。基于以上多重利好，我们对市场充满信心。

主持人

从应用端来看，面向DRAM和无内存芯片（逻辑芯片）的设备增长表现突出；同时面向NAND非易失性存储芯片的设备需求量也同步走高。受益于新业务增量，上半财年设备销售额预计同比增长41%。

河合利树

TEL在光刻、刻蚀、3Di等领域的相关设备业务将迎来显著增长。

以光刻工序的涂胶显影设备为例，TEL市占率达91%，全球绝大多数AI芯片及通用芯片产线均采用了我们的设备。

我们预计今年全球整体设备市场规模增速约20%-25%，而公司整体营收增速可达41%，其中涂胶显影设备业务增速预计超50%。

主持人

您所说50%以上增速，是同比去年全年的增长预期吗？

河合利树

是的，与上一财年同期相比。

主持人

行业整体增速在20%以上，是否意味着公司市占率将持续提升？

河合利树

尤其面向EUV极紫外光刻的涂胶显影设备，我们在量产端市占率近乎100%。依托全面的产品布局，我们几乎承接全球全部芯片制造的设备需求，这是拉动业绩增长的核心优势。

主持人

我们了解到涂胶显影设备是公司核心优势产品外，刻蚀设备同样是业务核心支柱。

河合利树

半导体设备三大核心赛道为光刻、刻蚀、薄膜沉积，刻蚀设备是其中关键一环。按照被刻蚀材料划分，既有介质（绝缘膜）刻蚀设备，也有金属刻蚀设备。

仅介质（氧化膜等介质层）刻蚀设备，TEL全球市占率达55%，稳居行业半数以上份额。

前面提到的无论是GPU、CPU还是HBM、NAND，现阶段都出现了大量商业机会。行业整体设备市场增速20%，而我们的刻蚀业务整体增速可达25%。

主持人

目前的市占率已处于高位，公司后续是否有进一步提升份额的战略规划？

河合利树

我们会持续巩固介质刻蚀的技术优势，并同步配合客户技术路线图匹配研发、响应需求；除此之外，我们计划深度参与接触孔刻蚀、金属刻蚀应用。

例如，我们的刻蚀设备已成功导入当前栅极接触孔工艺中最关键的环节，我们将基于现有技术积累拓宽业务布局，并持续投入研发资源。

主持人

据了解，TEL长期与客户同步四世代以后的技术需求，并联合开发设备。而且设备一旦获得验证导入产线，竞品一般很难中途替换。请问公司针对此类情况是否有长期战略？

河合利树

我司设备产品线布局完善，能够切实了解客户面临的难题并提供解决方案，形成面向下一代工艺的核心价值。

我们并非单一销售单台设备，而是同步对齐客户中长期工艺难题，依据现有产线上的实际数据提供一体化解决方案。因此我们拥有大量持续创造客户价值的业务机会。

主持人

先进封装领域也同样处于高速增长周期，公司该业务板块同比增速预期达60%。针对这块业务的增长空间是如何布局的？

河合利树

AI芯片需要高速处理海量数据，具备高能效优势的先进封装技术需求持续攀升。除先进封装以外，制造各类半导体器件所需的3D封装设备（晶圆键合、晶圆剥离、切边）将迎来长期增长态势。

我司该业务三年前起步时规模仅约100亿日元，去年已增至300亿日元，规模翻三倍；今年预计同比增长60%。伴随下游应用持续拓宽，我们规划至2030年将该业务规模拓展至3000亿日元，达到去年营收规模的十倍。

主持人

为承接客户旺盛订单需求，TEL是否会持续加大资本开支投入？

河合利树

全球客户提出大量前沿技术迭代需求，我们必须全力匹配、响应市场。

基于此，本年度研发投入规划达3300亿日元，创下历史新高。设备投资后续虽仍会有所扩张，但此前我们已针对本轮高需求提前布局产能扩充，因此今年设备资本开支控制在1900亿日元，较去年小幅回落。

主持人

公司经营目标设定为实现35%营业利润率；但当前通胀、日元贬值持续推高固定成本，在抵消成本上涨压力的前提下，公司将通过哪些手段提升盈利水平？

河合利树

我们的核心举措是持续向市场投放高附加值的设备产品；其次，帮助客户提升晶圆良率、设备稼动率，创造增值服务收益；针对通胀带来的成本上行，我们也会考虑适度调整定价。我们将通过提供增值产品、优化生产效率两大方向，兼顾客户价值，持续推出高附加值设备并提供升级改造服务，依靠高附加值设备与配套服务提升整体收益。