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SIP（Session Initiation Protocol，会话初始协议）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。
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专业车载系统半导体无晶圆企业Telechips正式推出集成半导体芯片与内存的系统级封装（SIP，System-in-Package）模块产品，加速车载半...
存储芯片SiP封装量产，PCB密度要求翻3倍，国内产能缺口达30%
三星、美光暂停 DDR5 报价的背后，是存储芯片产业向高附加值封装技术的转型 ——SiP（系统级封装）正成为 DDR5 与 HBM 的主流封装方案，而这...
电子发烧友原创 章鹰，10月28日，在深圳会展中心举办的CPS安防展1号馆内，国科微展示了全系列的智慧视觉芯片，记者现场也看到三款主要产品，和大家分享一...
新唐科技，全球领先的基板管理控制器（BMC）解决方案供应商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系统级封装（SiP）。这款具精巧简洁设计、高度整合的...
汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年公开了一项针对系统级封装（SiP）的专用封装胶及其制备方法的专利（申请号：202310155819...
要能够在先进封装领域立足，关键制程的每一个环节都不能马虎，必须要先能清楚掌握，并达成客户最需要的核心价值，也就是系统「高度集成化」的整合能力。延续上一篇...
贸泽电子开售Nordic Semiconductor的nRF9151低功耗系统级封装（SiP）。这款经过预先认证的完全集成SiP借助低功耗LTE技术、先...
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）SiP（系统级封装）技术是一种先进的半导体封装技术，指的是将多个具有不同功能的芯片（如处理器、存储器、传感器、射频模块等）...
MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系统级封装赋能车规级模组，构筑卓越性能根基
2025MWC上海作为中国乃至亚太区域移动产业向世界展示最新发展成果与发展战略的关键平台，展会现场众多来自全球各地各行业的客户汇聚一堂。其中，美格智能的...
XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成无线收发芯片。集成 M0+核MCU，RF 工作在 2.400~2.483GHz世界通用 ISM 频段，...
亚成微携汽车电气智能化方案、电机驱动解决方案以及电源SIP模组芯片亮相2025慕尼黑上海电子展
2025年4月15日至17日，备受瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行，亚成微携 汽车电气智能化方案、电机驱动解决方案以及电源SIP模组芯...
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合易于扩展、更快创新和成本效益都是芯片组的优势，同时还增强了功能和性能效率。根据IDTechEx最近发布的...
在半导体行业快速发展的今天，封装技术作为连接芯片设计与系统应用的桥梁，扮演着至关重要的角色。其中，SiP（System in Package，系统级封装...
VoIP 网络需要高可用性与低延迟，但复杂的问题如 SIP 403 错误常导致服务中断。传统的日志和基本流量分析方法往往耗时低效，而 IOTA 工具通过...
芯片的发展也从一味的追求功耗下降及性能提升（摩尔定律）转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。为了让芯片效能最大化、封装后的体积最小化、定制化，S...
电子产品的功能越来越强大，体积越来越小，常规免水洗锡膏已经不能满足工艺要求，水洗型焊锡膏的市场逐步打开，MiniLED制程工艺、SIP制程工艺、0080...
USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心
（2024年11月28日，上海）环旭电子（USI，上海证券交易所代码：601231），作为全球电子设计与制造以及SiP（系统级封装）技术的领导者，宣布与...
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