为什么MiniLED、系统级SIP封装要用水洗型焊锡膏?

电子产品的功能越来越强大，体积越来越小，常规免水洗锡膏已经不能满足工艺要求，水洗型焊锡膏的市场逐步打开，MiniLED制程工艺、SIP制程工艺、008004元器件的工艺制成中，都必须对所产生的锡膏、助焊膏等残留物进行去离子(DI)水的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。

水洗焊锡膏的应用

MiniLED | 系统级SIP封装 | 微电子封装

大为的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/Micro LED、系统级封装（SIP）中倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在最宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并极大提高SPI通过良率；拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

水溶性焊锡膏

Mini LED

系统级SIP封装

水洗型焊锡膏的特性：

适用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；

钢网工作使用寿命长

在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；

优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；

高抗氧化性，无锡珠产生；

卓越的抗冷、热坍塌性能；

适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；

低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；

清洗特性：

助焊剂的残留物可溶于水，建议批量清洗工艺（喷雾压力配合加热过的去离子水）。可先尝试使用60psi的压力和55℃的热水。最佳的压力和温度取决于板的大小、复杂程度和清洁设备的效率。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。

锡膏粒径：5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）、10号粉锡膏（1-3μm）

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