完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > sic
金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。
文章:3127个 浏览:68330次 帖子:124个
集微网消息,日前,山西省发布重点产业集群关键核心、共性技术研发攻关专项指南,以调动创新资源,聚焦重点产业科技创新,解决制约产业发展的“卡脖子”难题。
Cissoid推出1.2kV 450A碳化硅三相mosfet功率模块 适用于汽车等应用
Cissoid首席执行官Dave Hutton表示:“开发和优化快速开关SiC电源模块并可靠地驱动它们仍然是一个挑战,这款SiC智能电源模块是针对极端温...
从电动汽车续航痛点到安全挑战 SiC功率元器件的作用逐渐在显现
动力电池是新能源汽车的核心能量源。为保障电池高效、可靠、安全运行,需要通过电池管理系统(BMS)对动力电池进行实时监控、故障诊断、SOC 估算、短路保护...
UnitedSiC推出具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET
新发布的产品应用范围包括无线和电信系统中50~500KHz频率范围的LLC和相移全桥(PSFB)功率转换,以及功率因数校正(PFC)中的标准硬开关等领域。
UnitedSiC推具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET器件
UnitedSiC的UF3SC065030D8S和UF3SC065040D8S具有超低的栅极电荷和出色的反向恢复特性,因而非常适合于在任何采用标准栅极驱...
GaN和SiC能促电动汽车电池降本? 一大波半导体器件商表关注
迄今为止,电动汽车电池的价格昂贵,体积大且效率低。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)是汽车电子领域的两项半导体新技术,它们也许可以改变这一切。 较新的化...
西安西咸新区泾河新城举行外资招商项目集中签约仪式。中德第三代半导体材料联合研究院等四个项目签约落户西安泾河新城。
UnitedSiC发布四款全新UF3C SiC FET器件,其RDS(ON)值低至7mΩ
UnitedSiC布将推出四种新型SiC FET,其RDS(ON)值可低至7mΩ,并可提供前所未有的性能和高效率,适用于电动汽车(EV)逆变器、高功率D...
从材料专业知识和工艺工程,到SiC MOSFET和二极管设计制造,意法半导体加强内部SiC生态系统建设。
意法半导体完成Norstel AB整体收购,可应对SiC晶圆产能紧缺
据了解,Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中,继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。
近两年来,各国科技企业都在关注半导体建设,加快在半导体领域中的自主研发步伐,毕竟半导体涉及到的领域也比较广,能够为各行各业的发展提供帮助,可以说生活中所...
电子发烧友讯,11月19日消息,全球碳化硅(SiC)技术领先企业科锐宣布与ABB达成合作,该公司将采用科锐Wolfspeed SiC基半导体用于高速增长...
格力11月11日晚发布公告,拟以自有资金20亿元认购三安光电非公开发行的股份,三安光电此次非公开发行A股股票,拟募集资金总额不超过70亿元,先导高芯拟认...
直到最近,功率模块市场仍被硅(Si)绝缘栅双极型晶体管(IGBT)把持。需求的转移和对更高性能的关注,使得这些传统模块不太适合大功率应用,这就带来了 S...
Wolfspeed,英飞凌,三菱,安森美半导体,意法半导体,ROHM和Toshiba等供应商正在推出下一波基于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)的功率半...
全球碳化硅(SiC)半导体领先企业科锐(Cree)与德国采埃孚(ZF Friedrichshafen AG)宣布达成战略合作,开发业界领先的高效率电传动...
50kW/L功率密度,3.3美元/kW成本的电机实现难点是什么?
U.S. DRIVE给电机和电控的发展定了一个目标,那就是到2025年时,电机控制器的效率不能低于98%;功率密度要达到100kW/L;成本要降到2.7...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |