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标签 > QFN封装
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QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术...
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定...
2018-01-10 标签:QFN封装 5228 0
按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式,其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。
芯片封装建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介绍
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封装工具可以帮助你在几分钟内创建出一个常用的IC封装详细模型
QFN封装技术采用无引脚外露的设计,通过将芯片引脚连接到底部并覆盖保护层,实现了更小的封装尺寸和更高的引脚密度。这种紧凑的封装方式广泛应用于移动设备、消...
选择运放时要看哪些参数 运放(Operational Amplifier)是一种常用的电子元器件,广泛应用于电子控制系统、仪器仪表、音频设备、通信设备...
QFN封装的特点有哪些? QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封
2010-03-04 标签:QFN封装 1799 0
HOLTEK新推出HT32F61030/HT32F61041 Power Delivery MCU
Holtek针对USB-PD快充产品,推出Arm®Cortex®-M0+MCU HT32F61030/HT32F61041,通过PD认证
利用QFN封装解决LED 显示屏散热问题 现今大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯
艾为电子推出超低导通电阻的双通道单刀双掷模拟开关-AW35321QNR
AW35321QNR是艾为电子推出的双通道单刀双掷模拟开关。0.5Ω(典型值)超低导通电阻以及只需要单电源供电即可支持负摆幅信号的特性使其非常适合应用于...
Silicon Box察觉到当前市场缺乏chiplet的先进封装能力,因此决定填补这个空白。其生产模式仅专注于chiplet,这是以前从未见过的。
集成电路封装测试业务是确保半导体产品质量和可靠性的关键环节。它涉及到将制造完成的半导体芯片进行封装,并通过一系列的测试流程来确保其性能和可靠性符合预期标准。
如今,半导体元器件已成为电子应用中不可或缺的一部分。半导体元器件的需求主要受生命周期较短的消费电子影响。
9月19日,长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司(简称“启赛微电子”)封测产线在中国(绵阳)科技城成功通线,这不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业...
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