怎样延长半导体元器件的寿命呢？

弥合长寿命应用的供应链中断

如今，半导体元器件已成为电子应用中不可或缺的一部分。半导体元器件的需求主要受生命周期较短的消费电子影响。随着对人工智能、汽车创新和便携式设备的重视，元器件供应商在整合产品线时，通过缩短产品生命周期来分散对传统设备的支持，从而加速了产品迭代。

据分析人士预测，到2030年，全球半导体市场的汽车和工业领域将出现大幅增长。*然而，这些市场的生命周期要长得多，需要半导体供应的连续性达到或超过15年。这给市场上的许多客户带来了一个困境，因为应用程序的寿命将超过组件的供应。

客户在延长元器件寿命方面的3个关键选项：

最后一次购买(LTB)和长期存储

需要准确预测未来的需求量，上次购买的库存所包含的资金数额是一项重大投资。

这些预测并不准确，往往被证明是不可靠的，因为不可预见的市场变化阻碍重新设计或改变市场状况。

需要专用的存储设施，而大多数企业通常没有相关设备。

从授权经销商处购买长期存放的元器件

必须确保元器件是经妥善存储的正品。

研究表明，元器件如果能在可靠的环境中妥善存储，即使其日期代码较久，也不会影响质量。

与能够持续供应元器件的授权制造商合作

依照原厂制程和数据表进行基于现有晶圆库存生产(Built-to-order)，是一个可行的方案。

然而，至关重要的是授权制造商不仅需要具有丰富的经验，还需要与元器件制造商(OCM)有密切合作。

自1992年以来，罗彻斯特电子始终致力于持续供应关键半导体器件，并且建立了完善的流程。至今，罗彻斯特电子已复产20,000多种停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。

一些制造商可能会基于逆向工程试图“复制”原始器件，但罗彻斯特电子是基于原厂的授权许可，对停产元器件进行复产。这样可以确保即将停产(EOL)的产品能够无缝过渡。

为了确保产品的成功复产，进行经验证的产品转移过程则至关重要:

确定（GDSII，包括图层、流程设计等）、封装（粘合图，封装样式和材料）和测试（测试程序和硬件、ATE类型和配置）等在复产设计方面所需的关键信息。理想情况下，这种技术交互应该在产品的生命周期中尽早进行。

罗彻斯特电子的产品转移过程

为了支持元器件的产品转移和许可制造，罗彻斯特电子位于马萨诸塞州纽伯里波特的总部拥有先进的测试和制造设备。我们可以进行密封封装和塑料封装，以及复杂的混合封装。

我们可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆存储、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。罗彻斯特电子的设计服务可以精准复产原厂已停产器件，省去系统重新鉴定、重新认证、重新设计的过程，节省大量时间和资金成本。

最终复产的产品在封装、适用性、功能性及性能指标等方面与原厂器件完全一致。

自2016年以来，罗彻斯特电子的封装能力不断发展，包括针对IC原型开发的封装服务、密封封装、塑料封装、器件引脚镀层、封装、基板和引线框的复产。

对于引线框架封装，罗彻斯特电子可提供一系列选择，如QFN、PLC、QFP、PDIP、TSSOP和SOIC。

罗彻斯特电子具备丰富的跨平台测试能力。基于客户或供应商的不同需求，我们可以提供多样化的服务，包括模拟、数字、混合信号、存储器和电源。有超过16套主要的主流的和传统的自动化测试设备(ATE)，包括Teradyne ETS-88和J750平台。这使我们能够将传统制造流程迁移到现代平台，所有这些操作均在我们自有设备中进行。

审核编辑：刘清