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chiplet是什么意思?chiplet国内公司有哪些?chiplet关键技术在哪里?chiplet对行业的优劣怎么评估? chiplet工艺和chiplet和SoC区别分析,这里一文读懂chiplet!
chiplet 的概念其实很简单,就是硅片级别的重用。设计一个系统级芯片,以前的方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP,软核(代码)或硬核(版图),结合自研的模块,集成为一个 SoC,然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。
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了解不同的芯粒如何相互交互,以及它们在不同用例下的行为方式,很难预测。即使使用最好的仿真工具,也没有足够的数据,而且对于许多应用来说可能永远如此。但是,...
3月29至30日,由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai) 在上海国际会...
蓝洋智能面向高性能计算 (HPC) 、AI和计算平台的芯片产品采用了可扩展的Chiplet技术,具备通用可编程,可支持多个行业和客户从边缘端到云端的产品...
芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技(简称“蓝洋智能”)采用芯原多款处理器IP部署...
摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限,开始逐步将重心转向封装端和 设计端。随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在...
Rambus产品管理高级总监 Frank Ferro 表示:“大公司一直在使用自己的定制解决方案在内部开展此类技术。” “他们早期意识到的一些优势现在正...
因此,2022 年 3 月 ,英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电等科技巨头联合成立了 UCIe 产业联盟,共同推出了开放的行业互联标准,使芯片制...
RISC-V彰显巨大潜能 百度战略投资赛昉科技 成立于2018年的赛昉科技宣布完成新一轮融资,3月23日,赛昉科技正式宣布完成新一轮融资,由战略投资方百...
芯和半导体获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”
来源:芯和半导体 国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行...
经纬恒润与北极雄芯达成战略合作,共同探索基于Chiplet架构的智能驾驶整体解决方案
经纬恒润与北极雄芯签署战略合作协议,双方拟利用各自资源及技术优势,共同探索基于Chiplet架构的智能驾驶整体解决方案。
未来的世界逐步走向智能化,集成电路需求的种类和数量都在不断增长。在整个半导体行业流通的三万余种IC产品中,少数的高端芯片如CPU、GPU必须采用最先进的...
广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司
2月17日,在通过严格的评审程序后,广立微正式成为“UCIe” 产业联盟的贡献者成员(Contributor Membership),成为国内首家加入该...
通富微电:可提供多种Chiplet封装解决方案,产品实现大规模量产
2月15日消息,通富微电发布公告称,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封...
国内Chiplet主要规划采用什么制程?28nm堆叠能达到14nm性能吗?
目前阶段开始有同构集成。国际上已经有异构集成CPU+GPU+NPU的Chiplet,其他功能芯片则采用次先进工艺制程的芯粒,感存算一体属于3DIC的Ch...
支持Chiplet技术的超异构算力芯片,伴随着AI/ML的发展将会得到更好的应用,而支持Die-To-Die互联技术将能够提供互联其他AI芯片和算力单元...
一两年前,每个关于 EDA 和设计的演讲都以通用的摩尔定律图(通常是通用的“设计差距”幻灯片)开始。但现在,摩尔定律可能已经过时或即将消亡。但即使如此,...
“我们盯着后视镜看现在,倒退着走向未来。”加拿大传播学者麦克卢汉的“后视镜理论”,同样适用于技术的演变和发展,强调未来从过去和现实中诞生。我们希望通过分...
安谋科技的业务主要分为代理Arm IP和自研IP两部分。除了将Arm IP的最新技术引入到中国,安谋也在国内开展研发工作,扩充自研IP版图,与Arm的产...
奎芯科技获超亿元A轮融资,聚焦接口IP和Chiplet自主研发
上海奎芯集成电路设计有限公司(以下简称“奎芯科技”)近日完成超亿元A轮融资,本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。此前奎芯科技曾在...
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