抓住汽车和Chiplet市场机遇，国产IP厂商从追随到创新

在中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）上，来自多家国产IP企业的高管接受媒体采访。畅谈国产IP厂商如何抓住物联网、汽车、AI、Chiplet等关键机会，卡位国产半导体的黄金期，既做好国产替代，又做出更多创新等话题。

锐成芯微：聚焦四大类IP，存储、模拟等多款IP上车

锐成芯微成立于2011年，主要从事模拟、射频、存储和接口类的四大类IP业务。拥有500多个IP，100多项专利，客户超过400家。2022年锐成芯微的模拟和射频IP在全球排名第三，中国第一。股东包括中芯国际、华虹集团、华润集团，以及比亚迪、矽力杰等国内行业投资人。

锐成芯微CEO沈莉表示，锐成芯微围绕物联网领域打造解决方案，从最早的模拟IP拓展到存储、射频IP。并且存储IP能够做到车规Grade 1，甚至Grade 0，已经进入全球主流汽车芯片厂商的设计当中。同时支持国内芯片企业在车规电源管理、MCU芯片的设计，锐成芯微的模拟和射频IP也纷纷上车。汽车电子应用将成为公司拓展业务的重点。

她进一步指出，公司未来将朝着差异化发展，选择合适的细分赛道展现竞争优势，目前锐成芯微的产品在业界具有明显的差异化优势。在IP生态建设方面，沈莉认为，物理IP和Foundry工艺强相关，Foundry在IP生态建设上起到主导力量，很多Foundry愿意投入资源和关注度去围绕其工艺发展丰富而全面的IP平台。站在物理IP提供商的角度，如果由Foundry、终端客户、系统厂商共同努力来建设生态，一定可以促进国内芯片设计能力的全面提升。

安谋科技：五大自研产品线良性发展，立足国内走向国际

安谋科技的业务主要分为代理Arm IP和自研IP两部分。除了将Arm IP的最新技术引入到中国，安谋也在国内开展研发工作，扩充自研IP版图，与Arm的产品布局进行很好的互补。

安谋科技现在有五个自研产品线，即CPU的“星辰”系列，安全类的“山海”系列，多媒体类的“玲珑”VPU和ISP，还有“周易”的NPU系列。安谋科技产品研发负责人刘澍表示，围绕这五个产品线，加上Arm的CPU、GPU，以及总线，我们致力于为产业提供完整的芯片级解决方案。技术服务方面，我们更多的是给客户提供系统层次的咨询，提供方案型的软件工具等，帮助合作伙伴更好地使用这些IP。

刘澍说：“安谋科技从2018年独立运营以来，今年进入第五年。现有的五大产品线都已经量产，也有产品迭代，有些已经发展到第三代、第四代。2022年安谋科技又发布了两大自研新品，授权客户超过100家，Design in项目超过50个。自研产品进入了非常好的良性循环过程。在2022年赢得几家国际知名公司的订单，给了我们自己很大的鼓舞。安谋科技立足于国内市场，但同时也在考虑如何把安谋科技自研IP产品跟Arm IP整合得更好，服务于国内外客户。” 安谋科技在2022年第一次真正进入车规/车载、服务器市场。未来也将沿着新兴应用和领域进行拓展。

刘澍认为，尽管面临经济严峻的形势，但一个成熟或者耐得住寂寞的公司，会立足长远发展，而不是太过于短视。应当加强技术研发、关注客户成长。例如如果客户困难的是资金，就要有更灵活的业务模式；如果困难的是某些方面的技术突破，就为客户提供更多的定制和服务。当你助他走过逆境之后，他会变成最忠实的合作伙伴。

芯耀辉：专注高速接口IP，持续耕耘Chiplet技术，助大算力芯片设计

芯耀辉成立于2020年，是一家专注于先进工艺的国产高速接口IP公司，提供包括USB、DDR、PCIe、D2D、MIPI、HDMI、SerDes、SATA，SD/eMMC等一系列完整 IP 解决方案，应用于数据中心、人工智能、智能驾驶、网络通信等多个领域。

芯耀辉董事长曾克强表示，公司已经成功研发基于中芯国际14/12nm工艺平台的全套接口IP。提供主流高速接口涵盖先进协议标准的全栈式完整 IP 解决方案，其都已通过样片测试并被众多客户芯片设计项目所采用，为客户提供一站式 IP 服务，保障客户芯片一次流片成功。基于所研发的IP的芯片，出货量已超过十亿颗以上的规模。

芯耀辉团队成员来自于新思、Cadence、海思、紫光展锐等IP公司，团队已经超过330人，其中研发成员占八成以上。成立两年来，芯耀辉以技术积累和人才优势等特点，得到一线投资机构的追捧，包括红杉、高瓴、博裕等一系列顶尖投资机构和国资公司。

2022年4月份，芯耀辉成为国内首批加入UCIe联盟的IP供应商，今年下半年又加入了国内Chiplet小芯片联盟CCITA，承接国家科技部重点研发专项，作为国家队成员着力推动国内Chiplet标准CCITA的产业化落地。

芯耀辉在国内工艺受限下帮助芯片设计实现大算力，与客户和行业协议组织一起在Chiplet上持续耕耘，顺利推出了完整的并口和串口D2D解决方案，利用Chiplet技术帮助客户克服工艺先进性的限制。目前，支持UCIe协议且兼容多样化D2D和C2C场景的“并口D2D PHY IP”以及高能效比和高带宽利用率的“串口112G D2D SerDes PHY IP”已上市，服务于企业级和高端消费级应用。

曾克强认为，受限于摩尔定律逐渐会在3纳米以下慢慢失效，一颗复杂的SoC芯片被拆解成先进工艺或成熟工艺的多个小芯粒，这一趋势正影响全球的半导体产业。而在中国由于先进工艺受限，对小芯片的发展及需求尤其迫切。芯耀辉的高速接口IP专注先进工艺，将优先支持国内厂商以及标准的落地。长远看，尽管国内CCITA与UCIe现在定义的一些规范尚未完全打通，但在产业发展趋势下，二者最终会走向融合。

奎芯科技：从接口IP到设计流程，助力打通Chiplet产业链

奎芯科技成立于2021年8月，2022年已经流片PCIe4.0、USB3.2、ONFI 5.0 等IP，2023年初将流片LPDDR4X IP。奎芯的人员数已经接近百人，其中研发人员占比80%左右，2023年公司将聚焦在三方面：加大研发投入，实现接口IP全覆盖；招募和收购海外团队；在Chiplet和车用芯片及整体解决方案领域持续投入。

奎芯科技市场及战略副总裁唐睿认为，Chiplet肯定是在大算力芯片上率先采用，2023年奎芯针对单一客户定制Chiplet解决方案，提供HBM、D2D IP的同时还提供设计流程解决方案，主要是2.5D封装，包括顶层的GDS集成以及国内封装资源的打通。国内整个产业链上，这一块并没有完完全全打通，所以通过一些项目不断积累Chiplet的经验，为未来提供通用化的Chiplet平台打下坚实的基础。

他认为，目前一些国内Foundry的IP配套不是很全，需要国内IP公司填补空白。先进IP的难点在于Chiplet IP的创新，目前国内在技术上的突破比较有限，比较难的HBM3、D2D等IP，以及Interposer相关的适配，不仅要提供IP，还要帮客户做一些调试优化，这些都非常考验公司的技术能力，是打造公司差异化优势最大的来源，也是做好Chiplet产品的关键。

尽管半导体下游的终端需求出现下滑，上游芯片设计企业仍然不会停止研发的脚步，IP公司更是全力支持IC设计。唐睿表示，以AI芯片来看，中国AI应用与海外的不同，对芯片需求不同，这些新应用引领新的架构变化，中国有机会迎头赶上。此前CPU、GPU传统大芯片的软硬件配套都比较成熟，但是AI芯片、DPU、RISC-V领域国外配套产业链也不成熟，这就带给国内芯片公司竞争的机会。

芯来科技：拓展高性能和车规级CPU IP，持续推动RISC-V开放生态

芯来科技成立于2018年，是国内最早专注RISC-V处理器IP的公司。推出从200、300、600到900系列通用CPU IP，单核到多核全系列产品，针对不同的应用场景，又分为N级别、NX级别以及UX级别。

芯来科技CEO彭剑英表示2022年对芯来科技来说是很关键的一年，公司团队规模扩大到100+人，正式授权客户达到100+，不仅在消费类电子、物联网领域，还拓展到5G通信、工控、汽车电子等新的应用领域。未来芯来科技将锐意进取，持续推出1000系列和2000系列，走向更高性能。

未来两年，汽车电子市场将是芯来着重发力的方向，目前已经和国内一些头部客户在激光雷达、车载ECU、车载以太网方向开始导入。早前，芯来已经启动NA900系列ISO26262 ASIL-D最高等级的认证，预计今年3月份完成产品认证，届时该系列将是全球第一颗基于RISC-V架构的SoC产品。

IP从产品到客户的芯片设计量产，可能会有一到两年的时间差。彭剑英表示，未来3-5年越来越多芯来的客户将实现规模化量产，单家厂商将出现上亿颗的年出货量。随着RISC-V产业的推进，RISC-V的规模和生态将有质的飞跃。 彭剑英认为RISC-V生态主线是开放的。英特尔、高通等巨头出于自身经济效应和长期安全性等考虑已纷纷加入RISC-V阵营，未来RISC-V的局面一定会是头部的两三家IP公司，加上百花齐放的系统公司和产品公司。

审核编辑 ：李倩