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铿腾电子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一个专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司,由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。
联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合(hybrid-bonding)参考流程
联华电子(NYSE:UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日共同
PadDesigner(Cadence焊盘制作)
CadenceTECHTALK:如何利用设计中电磁分析应对RF系统集成的挑战
直到集成到控制模块外壳之前,RF PA 单片微波集成电路都会根据设计有条不紊的运行;但整体性能随后则会偏离正常规格。系统
CadenceTECHTALK:使用 Xcelium Logic Simulator 获得最优性能
SoC 设计的复杂性呈指数级增长且上市时间不断缩短,因此仿真器的性能至关重要。Cadence Xcelium 是高性能仿
伴随着消费类电子的增长曲线趋于平缓和以新能源汽车为主要推动力的车规芯片需求爆发,越来越多的芯片设计公司开始跨入汽车电
分享一个关于cadence【orcad】17.4绘制原理图时的小技巧
但是如果只想看SD卡部分原理图,那就需要放大,但是放大时,用滚轮缩放,滚动一下,显示区域过大
Cadence Tensilica HiFi DSP助力车载杜比全景声系统实现高效节能的音频播放技术
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence Tensilica HiFi D
12 月 26 日至 27 日,中国集成电路设计业 2022 年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 202
Cadence宣布为新一代AI、汽车和移动应用推出业界一流的8533Mbps LPDDR5X IP解决方案
中国上海,2022 年 12 月 27日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推
Cadence Allegro如何对比两份PCB文件差异 在进行PCB设计的时候,有时候会需要对两份PCB文件进行对比,
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随着芯片工艺尺寸的缩小趋于饱和或停滞,设计师们现在专注于通过 3D-IC 异构封装,在芯片所在平面之外的三维空间中构建系统。3D-IC 异构封装结构可能...
Xnet是指在无源器件的两端,两个不同的网络,但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。在实际设计情况中,我们需要对...
在我们遇到引脚数量特别多的芯片时,此前用的创建元件的方法会显得特别的麻烦,且费时费力,也会容易出现错误,这时我们可以通过Capture导入Excel表格...
执行菜单栏命令Shape--Global Dynamic Parameters命令,如下图1所示。
随着先进工艺已经进入到3nm阶段,EDA工具对Delay计算的准确度变得十分具有挑战性
OrCAD Capture CIS instance和occurrences概念解析
Capture CIS 中两个重要概念:instance 和 occurrences 用 OrCAD 设计原理图必须理解两个概念 instance 和 ...
先进工艺制程使得设计工程师们一次又一次突破了芯片性能、功耗和面积的极限。为了可以继续速度更快、功能更强、造价更省的追求,摩尔人依然在孜孜不倦地寻找新的方...
启动之前安装的License Manager管理器,如图2-17所示,只有添加Cadence官方授权的License文件之后功能才会被激活使用,点击Br...
7.2小时完成868个HBM封装端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例详解
导读:Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比,...
Cadence宣布推出性能领先的22Gbps GDDR6 IP并在TSMC N5工艺上通过硅验证
Cadence 致力于扩大我们的 IP 产品组合,以满足客户不断变化的设计要求。客户现在可以信心满满地在 TSMC N5 工艺节点上利用 Cadence...
Cadence新支持台积电的N16RF设计参考流程和制程设计套件
Cadence 射频集成电路解决方案支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design)战略,助力实现系统级芯片(S...
Certus Closure Solution可发挥时序签核和ECO技术上的优势
上述流程会用到两个主要工具,分别是用于模块层次优化的 Tempus ECO,以及用于 SoC 层面静态时序分析的 Tempus STA。这里缺失了全芯片...
产品资讯 I Cadence 收购数据中心数字孪生先驱 Future Facilities
7月22日,Cadence宣布完成对FutureFacilities的收购。FutureFacilities是一家利用基于物理学的3D数字孪生为数据中心...
Virtuoso Layout Suite 支持现有版图在给定工艺技术上的复用,利用自定义布局和布线自动化技术,在新的工艺技术上快速重建移植后的版图。
数字全流程提供了支持台积电 N4P 和 N3E 工艺技术的几个关键功能,包括从合成到签核工程变更单(ECO)的原生混合高度单元行优化,可实现更好的 PP...
Cadence数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新N4P和N3E工艺认证
中国上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 数字和定制/模...
Cadence Fidelity CFD 软件平台助力工程师仿真多物理场的系统性能
2022 年 10 月,第五届中国国际透平机械学术会议(CITC)在昆明古滇名城皇冠假日酒店隆重召开。
Cadence扩大与Samsung Foundry的合作,共同推进3D-IC设计
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)作为“三星先进代工厂生态系统(SAFE)”中的合作伙伴,于今日宣布扩大与 Samsung ...
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