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3d封装

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3D封装的形式有很多种，主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维立体封装出现上世纪80年代，它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部，它不但能灵活方便地制作成填埋型，而且还可以作为IC芯片后布线互连技术，使填埋的压焊点与多层布线互连起来。这就可以大大减少焊接点，提高电子部件封装的可靠性。

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3d封装资讯

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微电子封装技术未来发展面临的问题与挑战

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英特尔新款处理器现身_3D封装工艺技术加持

Intel去年曾对外介绍了名为Foveros的3D封装工艺技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，采用英特尔独特的Foveros3D堆栈技术...

2020-05-11 标签：英特尔 3D封装 560 0

异构96核芯片有望得到推广

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2020-02-23 标签：半导体晶圆 3d封装 1992 0

精心整理的3D封装

精心整理的3D封装，免费分享给大家

2020-02-27 标签：电阻封装 3D封装 6941 4

3D封装成半导体巨头发展重点封装技术在台积电技术版图中的重要性已越来越突出

近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意...

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行业 | Intel「Foveros」3D封装技术打造首款异质处理器

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格芯新开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片成熟稳定性优于7纳米制程芯片

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2018 年电视市场三星电子与 QLED 电视大获全胜，三星除了成功卫冕销售冠军，QLED 电视销量也成功超越 OLED 电视，然而国内业者来势汹汹，三...

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Cadence推出Clarity 3D场求解器，拥有近乎无限的处理能力

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