英特尔2020年发布首款独立绘图芯片与NVIDIA分庭抗礼

英特尔(Intel)于12日举行保密多时的「架构日」(Architecture Day)，会中全面揭露下一代技术方向，除采用10纳米工艺平台的产品展示为亮点外，最受关注的就是英特尔聚焦于六个工程领域的技术策略，这些技术为更加多元化的运算时代奠定了基础，并扩大了潜在市场商机，在2022年之前可望超过3,000亿美元。

其中，英特尔推出了全新Gen11集成式绘图芯片，较先前Gen9高出1倍，突破了1 TFLOPS的关卡，并再次重申2020年前将推出首款独立绘图芯片的计划。

2017年突然宣布取消举办20年IDF(Intel Developer Forum)的英特尔，许久未见全系列技术架构交流与未来展望，而在12日终于借由「架构日」的举行，向全球展现了英特尔所拥有的技术实力，一扫近年10纳米工艺延宕、技术推进瓶颈现等阴霾。

英特尔先前已对外澄清，2019年底将推出10纳米处理器，2020年供应给服务器市场，另外，7纳米工艺的研发团队是分开的，可同时并进，不会互相干扰，7纳米制程将不会出现10纳米工艺延宕许久情形发生。

英特尔多位高层、架构师和院士展示了下一代技术，并讨论了因应PC和其它智能型消费者装置、高速网络、无处不在的人工智能(AI)，专业云端数据中心和自驾车等与日俱增的高数据密度工作负载的策略进度。

当中展示了一系列以10纳米工艺为基础的系统，其将用于PC、数据中心和网络的发展，同时也预览了针对扩展工作负载范围的其它最新技术。

另外，英特尔也说明聚焦于六个工程领域的技术策略，其中重要的投资和创新，预计将推动技术和用户体验的大幅提升，包括先进工艺和封装、新架构以加速AI和绘图等专业任务、超快速存储器科技、高带宽网络芯片互联、嵌入式安全功能，以及统一及简化编程、开发者可以针对全系列英特尔运算发展蓝图(compute roadmap)使用的通用软件。

全新3D封装技术Foveros 2019年下半面市

针对各项技术，英特尔也逐一说明，其中在「逻辑芯片3D堆叠」方面，英特尔继2018年推出嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术后，首度展示名为「Foveros」的全新3D封装技术，首次带来了3D堆叠的优势，可实现逻辑对逻辑(logic-on-logic)的集成。

Foveros为结合高效能、高密度和低功耗芯片制程技术的装置和系统奠定了基础，可首度将芯片堆叠从传统的被动矽中介层(passive interposer)和堆叠存储器扩展到高效能逻辑，如CPU、绘图和AI处理器。

Foveros技术提供极大的弹性，因为设计人员希望在新的装置设计中「混搭」(mix and match)技术IP模块与各种存储器和I / O元件。其允许将产品分解成更小的「小芯片」(chiplet)，其中I/O，SRAM和电源传输电路可以建入底层芯片(base die)当中，高效能逻辑芯片则堆叠于其上。

英特尔预计将自2019年下半开始使用Foveros推出一系列产品。首款Foveros产品将结合高效能10纳米运算堆叠小芯片和低功耗22FFL底层芯片，将以小巧的外型实现优异效能和功耗效率。

次世代CPU微架构Sunny Cove明年推出

此外，英特尔展示了次世代CPU微架构「Sunny Cove」，可提高一般运算任务的单一时脉效能和功耗效率，并包含加速AI和加密等特殊用途运算任务的新功能。Sunny Cove可以减少延迟并促进高流量，提供更大的平行运行能力，进一步改善从游戏到媒体到数据导向应用程序等领域的体验。Sunny Cove将成为2019年稍晚推出的服务器Xeon及PC客户端Core处理器的基础。

Sunny Cove的功能包括：进阶的微架构可平行执行更多操作程序；新的算法可减少延迟；增加索引缓存(key buffer)和快取存储器的大小，以优化以数据为中心的工作负载；特定使用案例和算法的架构扩展。例如，用于加密的新效能提升指令，如矢量AES和SHA-NI，以及压缩／解压缩等其它关键使用案例。

2020年前将推出首款独立绘图芯片

值得一提的是，英特尔也宣布推出全新Gen11集成式绘图芯片，配备64个增强型执行单元，比先前的Gen9(24个EU)高出1倍，突破了1 TFLOPS的关卡，亦预期采用最新媒体编码器和解码器，支持4K影片串流和受限功率范围(constrained power envelope)中的8K内容创作，并将采用适应式同步(Adaptive Sync)技术，为游戏提供流畅的帧率。

从2019年开始，以10纳米为基础的处理器将采用新的集成式绘图芯片。英特尔也再次重申了在2020年之前推出其首款独立绘图芯片的计划。

由于英特尔先前二次进军独立绘图芯片市场皆铩羽而归，而此次再起抢进，人才、资源全面到位就绪，目标不只是一般高阶消费性电竞PC市场，更看重的是可助力绘图芯片抢食数据中心、AI及机器学习新战场。

在由超微(AMD)重金挖角来的新任架构长Raja Koduri领军下，英特尔终于能向NVIDIA、超微下战帖，独立绘图芯片市场版图将大洗牌，对于长年以来不合理市况秩序，可望有所制衡导正，三雄鼎立有利于产业发展。

英特尔也宣布推出「One API」计划，包括一个全面且一致的开发人员工具套组，用于将软件搭配最能够加速程序码的硬件，以简化跨CPU、GPU、FPGA、AI和其它加速器的各种运算引擎编程。公开计划版本预计将于2019年发布。

存储器和储存方面，英特尔亦更新Optane技术及基于该技术所开发的产品。 Optane DC持久型存储器是一款新产品，可将类似存储器的效能与数据持久性和大容量存储融合在一起，让更多数据更接近CPU，可以更快处理如AI和大型数据库中使用的更大的数据集。其大容量和数据持久性、减少了储存的耗时，并提高工作负载效率。Optane DC持久性存储器为CPU提供高速快取存储器(64B)读取。

英特尔展示内含1 Terabit QLC NAND芯片的固态硬盘(SSD)，如何将更多的大量数据从硬盘转移到固态硬盘，从而加快数据的存取速度。Intel Optane SSD与QLC NAND SSD的组合将实现对最常用数据的低延迟存取。

此外，亦发布了深度学习参考堆叠(Deep Learning Reference Stack)，这是一个针对Xeon可扩充平台优化的集成式高效能开放原始码堆叠，经过高度调整，专为云端原生环境而构建。在此版本中，英特尔透过降低与集成多个软件组件相关的复杂性，使开发人员能够快速进行原型设计，同时仍然为用户提供客制化解决方案的弹性。