0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

精心整理的3D封装

黄工的嵌入式技术圈 来源:黄工的嵌入式技术圈 作者:黄工的嵌入式技术 2020-02-27 16:34 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

本次分享的3D封装总共几百种,包含常用元件封装、插座封装、排针座。比如:电阻电容晶体管端子、模块、传感器、晶振、芯片等。

元器件的摆放也是一门美工艺术,先给大家看看板卡效果图:

以下是免费分享给大家的3D封装(其中一部分):

SSOP合集:

DIP合集:

按键合集:

TO系列合集:

电源芯片合集:

LED合集:

晶振合集:

传感器合集:

模块合集:

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电阻
    +关注

    关注

    88

    文章

    5734

    浏览量

    178559
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9139

    浏览量

    147889
  • 3D封装
    +关注

    关注

    9

    文章

    147

    浏览量

    28198
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    浅谈2D封装,2.5D封装3D封装各有什么区别?

    集成电路封装技术从2D3D的演进,是一场从平面铺开到垂直堆叠、从延迟到高效、从低密度到超高集成的革命。以下是这三者的详细分析:
    的头像 发表于 12-03 09:13 129次阅读

    3D封装架构的分类和定义

    3D封装架构主要分为芯片对芯片集成、封装封装集成和异构集成三大类,分别采用TSV、TCB和混合键合等先进工艺实现高密度互连。
    的头像 发表于 10-16 16:23 1324次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封装</b>架构的分类和定义

    【海翔科技】玻璃晶圆 TTV 厚度对 3D 集成封装可靠性的影响评估

    一、引言 随着半导体技术向小型化、高性能化发展,3D 集成封装技术凭借其能有效提高芯片集成度、缩短信号传输距离等优势,成为行业发展的重要方向 。玻璃晶圆因其良好的光学透明性、化学稳定性及机械强度
    的头像 发表于 10-14 15:24 251次阅读
    【海翔科技】玻璃晶圆 TTV 厚度对 <b class='flag-5'>3D</b> 集成<b class='flag-5'>封装</b>可靠性的影响评估

    Socionext推出3D芯片堆叠与5.5D封装技术

    3D及5.5D的先进封装技术组合与强大的SoC设计能力,Socionext将提供高性能、高品质的解决方案,助力客户实现创新并推动其业务增长。
    的头像 发表于 09-24 11:09 2174次阅读
    Socionext推出<b class='flag-5'>3D</b>芯片堆叠与5.5<b class='flag-5'>D</b><b class='flag-5'>封装</b>技术

    玩转 KiCad 3D模型的使用

    “  本文将带您学习如何将 3D 模型与封装关联、文件嵌入,讲解 3D 查看器中的光线追踪,以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。  ”   在日常的 PCB 设计中,
    的头像 发表于 09-16 19:21 1w次阅读
    玩转 KiCad <b class='flag-5'>3D</b>模型的使用

    AD 3D封装库资料

     AD  PCB 3D封装
    发表于 08-27 16:24 2次下载

    3D封装的优势、结构类型与特点

    nm 时,摩尔定律的进一步发展遭遇瓶颈。传统 2D 封装因互连长度较长,在速度、能耗和体积上难以满足市场需求。在此情况下,基于转接板技术的 2.5D 封装,以及基于引线互连和 TSV
    的头像 发表于 08-12 10:58 1989次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封装</b>的优势、结构类型与特点

    3D AD库文件

    3D库文件
    发表于 05-28 13:57 6次下载

    3D闪存的制造工艺与挑战

    3D闪存有着更大容量、更低成本和更高性能的优势,本文介绍了3D闪存的制造工艺与挑战。
    的头像 发表于 04-08 14:38 1819次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b>闪存的制造工艺与挑战

    3D封装与系统级封装的背景体系解析介绍

    3D封装与系统级封装概述 一、引言:先进封装技术的演进背景 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,半导体行业开始从单纯依赖制程微缩转向封装技术创新。
    的头像 发表于 03-22 09:42 1605次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封装</b>与系统级<b class='flag-5'>封装</b>的背景体系解析介绍

    3D IC背后的驱动因素有哪些?

    3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片设计的市场预测显示,硅片的设计和交付方式将发生前所未有的变化。IDTechEx预测到2028年Chip
    的头像 发表于 03-04 14:34 902次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b> IC背后的驱动因素有哪些?

    芯片3D堆叠封装:开启高性能封装新时代!

    在半导体行业的快速发展历程中,芯片封装技术始终扮演着至关重要的角色。随着集成电路设计复杂度的不断提升和终端应用对性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益严苛,传统的2D封装技术已经难以满足市场的需求。在此背景下,芯片
    的头像 发表于 02-11 10:53 2473次阅读
    芯片<b class='flag-5'>3D</b>堆叠<b class='flag-5'>封装</b>:开启高性能<b class='flag-5'>封装</b>新时代!

    SciChart 3D for WPF图表库

    SciChart 3D for WPF 是一个实时、高性能的 WPF 3D 图表库,专为金融、医疗和科学应用程序而设计。非常适合需要极致性能和丰富的交互式 3D 图表的项目。 使用我们
    的头像 发表于 01-23 13:49 1249次阅读
    SciChart <b class='flag-5'>3D</b> for WPF图表库

    腾讯混元3D AI创作引擎正式上线

    近日,腾讯公司宣布其自主研发的混元3D AI创作引擎已正式上线。这一创新性的创作工具,标志着腾讯在3D内容生成领域迈出了重要一步。 混元3D AI创作引擎的核心功能极为强大,用户只需通过简单的提示词
    的头像 发表于 01-22 10:26 955次阅读

    2.5D3D封装技术介绍

    整合更多功能和提高性能是推动先进封装技术的驱动,如2.5D3D封装。 2.5D/3D
    的头像 发表于 01-14 10:41 2623次阅读
    2.5<b class='flag-5'>D</b>和<b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封装</b>技术介绍