0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

快讯:3D封装战延烧 台积电搅动“一池春水”三星上演复仇大计

MZjJ_DIGITIMES 来源:lq 2019-05-05 14:14 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

格芯“卖厂”瘦身 美晶圆厂售予Onsemi“输血”4.3亿美元

格芯(GLOBALFOUNDRIES)22日宣布,其位于美国纽约州东菲什基尔的12吋晶圆厂Fab10出售给安森美半导体(Onsemi),售价总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。

3D封装战延烧 台积电搅动“一池春水”三星上演复仇大计

摩尔定律走入了瓶颈期,先进封装技术被视为延伸摩尔定律的利器,不仅仅是封装大厂,晶圆代工巨头台积电、三星和英特尔,都在后摩尔时代将战场延伸到了先进封装领域,而即将在2021年量产的台积电3D封装技术更是搅乱了封装市场的“一池春水”。

台积电 7 纳米一枝独秀 其余产能供过于求

供应链业者透露,台积电其余 12 吋产能仍明显供过于求,而 8 吋晶圆厂产能利用率也仍然未见有效提升。

募资21亿元北方华创投入5nm设备研发

国产半导体装备厂商中北方华创已经能够提供28nm工艺制造装备了。该公司发布了2018年年报,营收33.2亿元,同比增长50%,净利润同比增长86%。此外,该公司还宣布募资21亿元,主要用于下一代半导体制造装备研发,重点是7nm、5nm工艺的半导体制造装备。北方华创今年初还通过大基金等渠道募集资金21亿元,主要用于新一代半导体装备研发,主要建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7nm关键测试设备和搭建测试验证平台,开展5/7nm关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。

第三代 AirPods 增抗噪功能 赶年底圣诞节上市

苹果第三代 AirPods 传将导入抗噪功能,预计年底圣诞节前对外开卖。由于组装更复杂,台厂有机会取得更大的订单比重。

QLED大电视之争白热化

2018 年电视市场三星电子与 QLED 电视大获全胜,三星除了成功卫冕销售冠军,QLED 电视销量也成功超越 OLED 电视,然而国内业者来势汹汹,三星市占率写下 7 年新低,能否守住版图,4K、8K、QLED 多重策略是关键。

三星、华为折叠手机发布延期?智能手机市场“回春”再等等

开售前夕预约人数近达1.5万人次,三星折叠手机开卖当日成了手机“爆款”,然而,仅仅两天,Galaxy Fold就从云端跌了下来。不少外媒和数码博主在拿到测试样机试用后不久,Galaxy Fold的屏幕就出现致命故障——屏幕破裂、黑屏、闪烁等。

按照三星的计划,Galaxy Fold将于5月3日在欧洲15个国家陆续上市,并于4月24日在中国召开发布会。然而,日前三星表示因为场地原因临时取消发布会,具体时间待定,接着取消了中国区的发布会,也让外界猜疑倍起。而华为则辟谣仍按6月如期举行,外界则处于观望。

华为发布2019年一季度经营业绩

根据华为2019年第一季度财报显示,截至3月底,华为已经和全球领先运营商签订了40个5G商用合同,70000多个5G基站已发往世界各地。此外,企业业务全球率先商用5G技术加持的Wi-Fi 6 AP,截至一季度,华为Wi-Fi 6发货数量全球第一。华为2019年一季度经营业绩。2019年一季度,公司销售收入1797亿人民币,同比增长39%;净利润率约为8%,同比略有增长。

据报道,去年华为研发支出高达153亿美元,与五年前比翻了一番多,可以说,华为在研发上的投入一直都是“毫不手软”华为2018年的研发支出只落后于亚马逊、谷歌母公司Alphabet和三星电子並已超過苹果。

Tesla 自研芯片 结盟三星、甩NVIDIA

Tesla 发布其宣称为全球最先进的自驾电脑“Full Self-Driving”(FSD),较目前的 Hardware 2.5 大幅改进,并采自研晶片组、未采NVIDIA产品,在打造全自驾车技术途径上进一步走自己的路。

特斯拉、蔚来、比亚迪引燃三把火 电动车“拷问”消费者信心

前几日特斯拉和蔚来的相继着火,点燃了消费者对新能源车的焦虑。日前,比亚迪e5电动车也被曝出着火。新能源车又一次“爆火”了,而在这一次次的自燃事件中,更是带来了对新能源车未来发展的“灵魂拷问”——纯电动车真的安全吗?

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 折叠手机
    +关注

    关注

    3

    文章

    241

    浏览量

    20379
  • 3D封装
    +关注

    关注

    9

    文章

    151

    浏览量

    28415
  • AirPods
    +关注

    关注

    2

    文章

    654

    浏览量

    40860

原文标题:【DIGI-Weekly】AirPods 3年底推出、Tesla 自研芯片、Galaxy Fold 延期等

文章出处:【微信号:DIGITIMES,微信公众号:DIGITIMES】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    证实,南京厂被撤销豁免资格!

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)继SK海力士、三星之后,南京也被撤销了豁免?   9月2日消息,美国商务部官员在近期通知
    的头像 发表于 09-04 07:32 1.1w次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>证实,南京厂被撤销豁免资格!

    三星电子完成 900 层超高堆叠 3D NAND 闪存原型开发

    。   传统3D NAND采用单次连续刻蚀堆叠工艺,受晶圆翘曲、层间对准误差等物理限制,难以突破500层门槛。三星创新的CMB技术,先独立制造两片450层3D NAND晶圆,再通过高精度键合工艺合二为
    的头像 发表于 05-26 10:56 1284次阅读

    imec旗下IC-Link加入OIP 3D Fabric联盟

    Fabric维架构联盟的员。 方面设立3D Fabric联盟的初衷,是依托OIP生态
    的头像 发表于 05-18 13:55 195次阅读

    如何为 HPC 与 AI 时代的 2.5D/3D 先进封装重塑热管理

    ,材料体系也愈发复杂。在此背景下,近期公开的多项专利勾勒出 条清晰的技术路径:方面重构 3
    的头像 发表于 03-18 11:56 1099次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>如何为 HPC 与 AI 时代的 2.5<b class='flag-5'>D</b>/<b class='flag-5'>3D</b> 先进<b class='flag-5'>封装</b>重塑热管理

    未来10年产能至少翻倍!AI存储需求旺,SK海力士和三星业绩飘红

    Vera Rubin 是由 6 款不同的芯片组成,这些芯片每颗都是世界上最先进的芯片,做得非常好,他们非常非常努力,我们今年的需求量非常庞大。”SK海力士和三星电子相继发布财报
    的头像 发表于 02-02 10:50 9012次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>未来10年产能至少翻倍!AI存储需求旺,SK海力士和<b class='flag-5'>三星</b>业绩飘红

    计划建设4座先进封装厂,应对AI芯片需求

    电子发烧友网报道 近日消息,计划在嘉义科学园区先进封装二期和南部科学园区期各建设两座先进封装
    的头像 发表于 01-19 14:15 6564次阅读

    三星推出全新玄龙骑士竞显示器系列产品

    12月24日,三星推出三星旗下迄今最先进的玄龙骑士竞显示器系列,包括五个新型号,在分辨率、刷新率和沉浸式视觉表现方面迎来全面突破。2026款产品以三星首款6K玄龙骑士
    的头像 发表于 01-05 15:31 1037次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>推出全新玄龙骑士<b class='flag-5'>电</b>竞显示器系列产品

    Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成最大客户

    39.1%,净利润创下纪录新高,在上年同期净利润为3252.58亿新台币。 每股盈余为新台币17.44元,同比增加39.0%。 目前台
    的头像 发表于 10-16 16:57 3960次阅读

    3D封装架构的分类和定义

    3D封装架构主要分为芯片对芯片集成、封装封装集成和异构集成大类,分别采用TSV、TCB和混合键合等先进工艺实现高密度互连。
    的头像 发表于 10-16 16:23 2378次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封装</b>架构的分类和定义

    三星在美工厂遇大麻烦

    据外媒报道;三星的在美国的芯片工厂正面临大麻烦。电工厂4年亏超86亿,
    的头像 发表于 09-30 18:31 4454次阅读

    日月光主导,3DIC先进封装联盟正式成立

    9月9日,半导体行业迎来重磅消息,3DIC 先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance,简称 3DIC AMA)正式宣告成立,该联盟由行
    的头像 发表于 09-15 17:30 1428次阅读

    突发!南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销

    最终用户”(VEU)资格。此举与美国撤销三星电子等在中国大陆拥有的工厂的VEU资格的做法如出辙。这些豁免将于大约四个月后到期。
    的头像 发表于 09-03 19:11 2375次阅读

    AD 3D封装库资料

     AD  PCB 3D封装
    发表于 08-27 16:24 9次下载

    引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注

    在全球半导体行业中,先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前,只有三星和英特尔家公司能够进入3
    的头像 发表于 07-21 10:02 1488次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注

    看点:在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂

    两座先进的封装工厂将分别用于导入 3D 垂直集成的SoIC工艺和 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成技术。 据悉
    的头像 发表于 07-15 11:38 2215次阅读