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标签 > 莱迪思
莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件
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从技术到市场,FPGA最近都在发生深刻的变革,异构多核处理器的日益成熟正在将替代ASIC/ASSP的理想照进现实,并且通过工具的突破将应用领域无限扩展,...
美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月13日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领导者,今日宣布推出Mach...
莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程加速IEC61508认证
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月25日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布...
莱迪思携手Helion推新一代基于FPGA的摄像头设计解决方案
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设...
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)— 超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布...
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布iC...
2015年1月22日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者,今日发布MachXO3L™入门套件...
2014年12月16日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出适用于智能手机和新兴的物...
莱迪思半导体凭借领先优势协助制造商快速实现USB Type-C接口
2014年11月25日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出四款解决方案,用于快速实...
2014-12-03 标签:莱迪思USB Type-C 1434 0
莱迪思、飞兆和Helion Vision推出新款FPGA图像传感器解决方案
2014年11月17日—莱迪思半导体公司与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Ima...
消费电子市场是莱迪思非常看重的领域。此次推出的第三代iCE40 Ultra系列将以更小的尺寸、超高度集成以及超快的产品上市时间,帮助客户快速抢占市场。#...
莱迪思全新iCE40 Ultra系列,加速移动设备的“杀手级”功能定制
超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA市场领导者,今日宣布推出iCE40 Ultra™产品系列,独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等...
2014-07-16 标签:莱迪思 1106 0
“工业系统供应商在连接性、外形尺寸和功耗方面都面临着日益严峻的挑战。莱迪思正积极运用其在智能手机、平板电脑和可穿戴设备领域积累的FPGA专业经验并将其应...
莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
莱迪思半导体公司宣布,Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品,旨在提供世...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出ECP5™产品系列,面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、...
莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出,莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品,我们...
莱迪思宣布获得华为“2013年核心合作伙伴奖”。莱迪思不仅协助中国本土公司在无线通讯领域深入创新,同时还积极参与不同的行业领域。
为有效调节行动装置内的感测器运作,莱迪思(Lattice)发布低功耗主动式电源感应管理解决方案--iCE40LM FPGA系列,以协助客户打造行动装置之...
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