完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 莱迪思
莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件
文章:213个 浏览:39042次 帖子:5个
AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现...
AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现...
最新发布的USB 3.1 Type-C规范定义了适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备的微型插头,而莱迪思的供电解决方案全面解决了该规范下所有关键的供电...
莱迪思推出了最新版本的Lattice Radiant 2.0设计软件
当系统开发人员评估选择硬件平台时,实际的硬件只占他们选择标准的一小部分。他们还会评估用于配置硬件的设计软件的易用性和支持的功能,因为这些功能可能会对整体...
新的莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和边缘AI应用带来领先的功耗和性能
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出在其新的莱迪思Nexu...
莱迪思借助新款莱迪思Radiant 2.0设计软件助力FPGA设计加速
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列(...
莱迪思Nexus™ FPGA技术平台带来了领先的低功耗和高性能优势
2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ ...
莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 带来低功耗、高性能的开发优势
2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出全新低功耗 FPGA 技术平台...
莱迪思推出广受欢迎的最新版本FPGA软件设计工具Lattice Radiant™2.0
2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软...
莱迪思推出的CrossLinkPlus™ FPGA系列有以下关键特性
莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品,适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。...
莱迪思半导体的iCE40 Ultra是一款紧凑型腕表外形的低功耗平台,支持多种可穿戴应用,并具有一系列硬件功能该平台适用于几乎所有消费类可穿戴设备。
莱迪思全新CrossLink参考设计连接更多工业机器视觉图像传感器
莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
莱迪思推最佳FPGA逻辑设计软件 适用低功耗、低成本、空间受限的系统
莱迪思半导体公司日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件,以及 iCEcube2™(v2013-03)软件...
“如果真的找到足够的量开一个ASIC(专用定制芯片),那的确是好方案,可是问题是物联网真的太广、太碎片化了,开一个芯片费用很高。”在被问到如何看待目前遍...
MachXO3D FPGA从硬件角度重新定义安全 莱迪思用FPGA诠释AIoT
“FPGA的应用设计是从FPGA本身的灵活性出发的,只是刚好AI能够在乘法器和加法器上跑运算。因此FPGA的SoC和ASIC属于健康竞争的关系,更多时候...
莱迪思新版sensAI实现10倍的性能提升,助力网络边缘低功耗、智能IoT设备
莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商,今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。
莱迪思宣布进入网络边缘计算市场的AI领域 发挥FPGA的作用
根据市场调研机构Semico Research提供的数据显示,未来五年内,使用人工智能的网络边缘设备数量将以110%的复合年增长率呈爆发式增长。无疑给设...
莱迪思推出iCE40Ultra FPGA产品系列 超低功耗助研发者打造杀手级功能
随着移动设备的普及化、多样化,消费者对其功能要求也越来越挑剔,而设备中主控芯片无法完成的新功能,需要多功能的外围芯片辅助实现。在外围芯片中,FPGA迎合...
FPGA厂商的易主或战略的改变,势必会影响FPGA本身的命运
如果说“变”是历史的主调,那对于FPGA业者来说,变化显然来得太快了。 Intel(英特尔)以167亿美元现金收购Altera成为旗下PSG事业部,成其...
莱迪思拓展其超低功耗sensAI技术特性,推动消费电子和工业IoT应用的上市
灵活的毫瓦FPGA解决方案实现高精度CNN;全新人员侦测和手势检测参考设计,性能与功耗平衡更优。
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |