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DPC陶瓷基板：高精密电子封装的核心材料

在电子器件不断向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性及热稳定性，成为大功率电子封装的理想选择。其中，直接镀铜陶瓷基板（...

2025-08-10 标签：芯片电子器件电子封装 5.4k 0

高功率电子器件散热的关键：氮化铝与氮化硅陶瓷基板

随着电子芯片技术的飞速发展，其综合性能不断提升，尺寸却日益微型化。然而，这一进步也带来了新的挑战——芯片工作时产生的热流密度急剧增加。对于电子器件而言，...

2025-07-08 标签：电子器件陶瓷基板 645 0

浮思特 | 创新烧结式温度传感器：实现功率电子器件精准温控的关键突破

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维信诺主导的有机电子器件国家标准获批立项

近日，国家标准化管理委员会下发《关于下达2025年第三批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发【2025】12号），由维信诺主导的国家...

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推拉力测试仪：金丝球键合工艺优化的“神器”

金丝球键合技术是微电子封装领域中实现芯片与外部电路连接的关键工艺之一。其可靠性直接影响到电子器件的性能和寿命。第二焊点作为金丝键合的重要组成部分，其可靠...

2025-02-22 标签：测试仪封装参数 1.2k 0

碳化硅的缺陷分析与解决方案

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碳化硅材料的特性和优势

碳化硅（SiC）是一种高性能的陶瓷材料，因其卓越的物理和化学特性而在许多工业领域中得到广泛应用。从高温结构部件到电子器件，SiC的应用范围广泛，其独特的...

2025-01-23 标签：太阳能电池电子器件电导性 2.5k 0

碳基射频电子器件的研究进展

引言：6G时代呼唤新型半导体材料随着6G时代的到来，现代通信技术对半导体射频器件提出了更为严苛的要求：更低延时：信息传输速度需达到前所未有的高度。 ...

2025-01-22 标签：半导体射频电子器件 1k 0

变频电源在可再生能源中的应用

随着全球能源危机的加剧和环境污染问题的日益严重，可再生能源的开发和利用受到了广泛关注。作为可再生能源系统中的关键技术之一，变频电源技术在提高能源效率、降...

2024-12-04 标签：电子器件输出电压变频电源 980 0

光模块技术发展趋势光模块常见故障及解决方法

光模块技术发展趋势光模块技术是光纤通信系统中的关键组件，随着网络带宽需求的不断增长，光模块技术也在不断发展和进步。以下是光模块技术的一些发展趋势：高...

2024-12-02 标签：通信系统电子器件光模块 2.2k 0

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