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晶圆

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

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晶圆资讯

新质生产力赋能高质量发展，青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备！

4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通过技术创新，在SiC键合衬底的研发上取得重要进展，在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。

2024-04-14 标签：半导体晶圆 SiC 243 0

赛微计划在北京怀柔建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台

MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。赛微电子MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式，MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满...

2024-04-13 标签：mems 晶圆赛微电子 968 0

2023年全球半导体制造设备市场微幅回调，销售额降至1063亿美元

全球半导体产业权威机构SEMI发布了最新的《全球半导体设备市场报告》，详细揭示了2023年全球半导体设备市场的最新动态与趋势。

2024-04-12 标签：晶圆半导体制造半导体设备 314 0

台湾地震或致美光二季度DRAM内存供应受挫

作为全球 DRAM 市场的领军企业，美光在台湾设有桃园和台中两个主要生产基地。根据 TrendForce 集邦咨询早先发布的报告，地震发生时，桃园产线超...

2024-04-12 标签：DRAM 晶圆美光 206 0

Global Foundries（GFS）舍弃先进制程有何缘故？

在面临供应链挑战的情况下，GlobalFoundries成功拓展了其汽车产品供应，并在2023年收入中取得了超过10亿美元的突破，主要得益于与英飞凌等伙...

2024-04-12 标签：英飞凌芯片晶圆 352 0

台积电2nm芯片研发迎新突破

台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动，而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。

2024-04-11 标签：芯片台积电晶圆 301 0

8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆亮相九峰山论坛

长江日报大武汉客户端4月10日讯（记者李琴　通讯员张希为）正在中国光谷举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，九峰山实验室展出了刚刚下线的全...

2024-04-11 标签：MOSFET 半导体晶圆 170 0

基本半导体推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半桥模块

BMF240R12E2G3是基本半导体为更好满足工业客户对高效和高功率密度需求而开发的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半桥模块，

2024-04-11 标签：MOSFET 晶圆 DCDC变换器 421 0

中国IC晶圆产能将超越韩国和中国台湾

截至2023年底，中国在全球圆形体月产量中所占比例为19.1%，略低于韩国和中国台湾。预计到2025年，中国的产量将上升至20.1%，与领先者相当；20...

2024-04-11 标签：IC 台积电晶圆 115 0

创飞芯宣布针对90纳米CMOS图像传感器工艺制程上的OTP IP成功量产

珠海创飞芯科技有限公司（简称“创飞芯”“CFX”），国内领先的一站式存储NVM IP供应商，近日宣布在全球排名前五的晶圆代工厂中，针对90纳米CMOS图...

2024-04-10 标签：电源管理晶圆蓝牙芯片 236 0

煜辉半导体获近亿元A轮融资，用于下一代半导体设备研发制造

近日，常州煜辉半导体设备有限公司已顺利完成近亿元A轮融资。这笔资金将主要用于下一代半导体设备，如掩模检测机台STORM 5000和前道晶圆检测Torna...

2024-04-10 标签：半导体晶圆 406 0

台积电将建第3座晶圆厂台积电5/3nm涨定

近日，全球半导体制造巨头台积电宣布将进一步扩大在美国的投资版图，计划在亚利桑那州增设第三座工厂。

2024-04-09 标签：芯片台积电晶圆 445 0

台积电将建第3座晶圆厂美国将提供66亿美元补贴

台积电将建第3座晶圆厂美国将提供66亿美元补贴据外媒报道台积电将在美国亚利桑那州兴建第3座晶圆厂；目前已与美国商务部签订了初步备忘录可获66亿美元补...

2024-04-09 标签：台积电晶圆 596 0

联电业绩亮眼，2023年营收创新高

此外，联电在2023年第四季度实现了131.95亿人民币的归属于母公司的净利润，尽管环比减少了17.4％，但仍然超越了市场预期。2023年，联电的总收入...

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2024-04-08 标签：整流二极管晶圆功率半导体 211 0

论国产芯能否取代进口芯

熟悉芯片的小伙伴，应该都清楚，芯片一直是在电子元器件和芯片行业内工作，主要做的就是两方面一方面是做电子类产品方案的开发设计，比如医疗电子、智能家居、工...

2024-04-08 标签：芯片晶圆测试封装 157 0

中车中低压功率器件产业化宜兴项目新进展：主体已封顶，预计今年9月竣工

于2023年2月29日，中车中低压功率器件产业化（宜兴）项目首电成功送出。此项目一期投资高达59亿元人民币，预期建成并达产后每年能产出72万片8英寸中低...

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中芯国际发布2023年年报，营收63.2亿美元

来源：中国电子报 3月28日，中芯国际发布2023年年报。中芯国际董事长刘训峰在致股东信中表示，中芯国际2023年总营收为63.2亿美元，调整波动幅度好...

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封装技术新篇章：焊线、晶圆级、系统级，你了解多少？

随着微电子技术的飞速发展，集成电路（IC）封装技术也在不断进步，以适应更小、更快、更高效的电子系统需求。焊线封装、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（Si...

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2024-04-04 标签：led 晶圆 81 0

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