微电子

微电子封装的概述和技术要求

近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于...

2018-06-10 标签：封装微电子 1.8万 0

什么是智能传感器

硅微电子技术的成熟使得在单个芯片中实现复杂结构的微电子机械系统成为现实，也给传感器的微型化提供了基础。

2019-08-08 标签：微电子智能传感器 1.2万 0

***详解

光刻（Photolithography） 意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“...

2023-05-17 标签：集成电路微电子光刻机 8620 0

浅谈Silicon Photonics芯片

Silicon Photonics芯片吸引着公司和研究人员的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是导光的良好材料。随着CMOS晶体管尺寸逐渐减小，光学器件...

2018-02-18 标签：集成电路微电子集成光学 7960 0

开发一款用于某单板上的特定功能模块芯片

作为一个“专家”在评估复杂封装及芯片时最害怕的一件事是：需求经常在变、接口经常在变，因为这又得找其它领域的“专家”重新评估，这时使用新工具平台就很有必要了。

2018-04-12 标签：PCB嵌入式微电子 7095 0

曲轴动平衡机的基本原理解析及维修方法

按：这是笔者在汽车发动机工厂做维修工程师时的一篇文字，文中所涉及的曲轴平衡机是英国产品，文中大部分内容仍具有参考价值，发出来以飨同行。

2023-07-26 标签：发动机计算机微电子 3719 0

三阶互调截点级联公式的推导方法

看了三本书中的三阶互调截点级联公式的推导方法，分别是射频微电子(razavi)，微波工程( David M. Pozar),RF System Desi...

2023-07-06 标签：射频微波信号 2694 0

半导体制备的主要方法

光刻法是微电子工艺中的核心技术之一，常用于形成半导体设备上的微小图案。过程开始于在硅片上涂布光刻胶，随后对其进行预热。接着，选择一种光源（如深紫外光或X...

2023-06-09 标签：半导体工艺光刻 2487 0

三维封装工艺流程与技术

三维封装通过非 WB 互连技术实现芯片间的高密度封装，为微电子系统封装在三维空间开辟了一个新的发展方向，可以有效地满足高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功...

2023-05-08 标签：芯片微电子工艺流程 2217 0

基于微电子机械加工技术实现电磁拾振谐振式压力传感器的设计

谐振式压力传感器的基本机理是利用压力敏感元件感受到压力，使与之相关联的谐振器的谐振频率发生变化，通过测量谐振器频率的变化来检测压力。与通常的诸如压阻式和...

2020-05-03 标签：传感器电磁微电子 1393 0

先进封装中凸点技术的研究进展

随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步...

2023-07-06 标签：芯片半导体封装 1323 0

MEMS芯片简介及测试

01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写，微电子机械系统。MEMS传感器感知环境中的各类自然信号，...

2023-12-23 标签：传感器微电子机械系统 1221 0

用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assemb...

2023-06-12 标签：半导体封装工艺 1211 0