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有偿求助本科毕业设计指导｜引线键合｜封装工艺

标签：芯片封装技术引线键合 10078 0

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引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析立即下载

类别：半导体技术论文 2011-10-26 标签：封装引线键合 1.7k 0

集成电路封装中的引线键合技术立即下载

类别：半导体技术论文 2011-10-26 标签：集成电路封装引线键合 2.4k 0

大功率IGBT模块封装中的超声引线键合技术立即下载

类别：半导体技术论文 2011-10-26 标签：封装超声波 IGBT 1.9k 0

引线键合资讯

半导体封装“引线键合（Wire Bonding）”基础知识详解

【博主简介】本人系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：...

2025-09-19 标签：半导体封装引线键合 720 0

季丰电子细线键合机概述

随着集成电路的发展, 先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。

2025-04-16 标签：集成电路引线键合季丰电子 616 0

引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究

共读好书熊化兵,李金龙,胡琼,赵光辉,张文烽,谈侃侃 (中国电子科技集团公司) 摘要: 研究了 18 、25 、 30 μ m 三种金丝和 25 、...

2024-02-25 标签：芯片引线键合 1.3k 0

优化关键工艺参数提升功率器件引线键合的可靠性

欢迎了解聂洪林陈佳荣任万春郭林蔡少峰李科陈凤甫蒲俊德（西南科技大学四川立泰电子有限公司）摘要：探究了引线键合工艺的重要参数对功率...

2023-12-25 标签：功率器键合引线键合 3.3k 0

光子引线键合工艺可以为更多光子电子打开大门

随着光子学技术在行业中寻求其利基市场，需要克服的一个障碍是可扩展的制造工艺。一种称为光子引线键合（PWB）的技术希望推动光子学向前发展。在过去的几年中...

2022-08-25 标签：集成电路引线键合光子芯片 6.9k 0

SiC MOSFET 短路测试下的引线键合应力分析

电力电子技术在日常生活中越来越普遍，尤其是现在，当我们正经历一场由宽带隙 (WBG) 材料引发的革命时。 WBG 材料在 SiC MOSFET 和 ...

2022-08-04 标签：转换器 MOSFET SiC 1.9k 0

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