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芯擎首发5nm“龍鹰二号”! 200TOPS算力+7B大模型，2027年Q1量产适配
4月25日，芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”，龍鹰二号正是为AI舱驾融合而生。该芯片为12核CPU和10核GPU，AI算力高达200 TOPS，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU达到2800GFLOPS，原生支持7B+多模...
2026-04-27 15997
拆解安森美11kW矩阵式OBC的实现路径
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11 kW矩阵式OBC创新方案。第一篇讲解...
2026-04-20 4990
地平线发布中国首款舱驾融合智能体芯片和智能体操作系统咖咖虾
地平线发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片和智能体操作系统 ——成为整车智能全品类技术赋能者，开启物理AI时代“整车智能体”新纪元 4月22日，以“征程无垠，驭见星空”为主题的地平...
2026-04-23 24531
英特尔携手生态伙伴加速汽车智能化革命
近期，英特尔在汽车智能化领域持续深化生态协同，通过与长安汽车天枢智能座舱、面壁智能、北斗智联等头部企业的联合创新，以及与ADAYO华阳通用的战略合作，正式推出AI Box Ultra解决方案。...
2026-05-07 39
恩智浦与航盛深化战略合作：共筑软件定义汽车与AI创新生态
近期，恩智浦半导体与深圳市航盛电子股份有限公司正式签署《战略合作备忘录2.0》，双方将围绕智能座舱、智能驾驶、安全智能网联三大核心领域展开深度协同研发，并聚焦软件定义汽车（...
2026-05-07 35
ADI宣布A²B 2.0汽车音频总线现已全面投入量产
近日，ADI宣布A²B 2.0（汽车音频总线）现已全面投入量产。作为ADI A²B技术的全新升级，A²B 2.0在延续A²B多年以来的低延迟和简洁架构优势的同时，带来了更高的带宽和以太网集成能力，助力O...
2026-05-07 43
总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司商瑞翔煜市场增速放缓与渗透率提升将使竞争进入新阶段2025年，中国汽车产销量连续第三年突破3000万辆，分别达到3453万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9....
2026-05-07 17
元戎启行打造基于高通Snapdragon Ride平台至尊版的量产ADAS解决方案
元戎启行与高通技术公司宣布，基于高通技术公司的Snapdragon Ride平台至尊版(骁龙8797)打造的先进驾驶辅助系统(ADAS)，现正面向量产项目出货。...
2026-05-07 36
博世发布新一代超声波芯片组：以底层硬件创新重构AI智能泊车生态
2026年5月，博世正式推出专为车辆近距离感知打造的新一代超声波芯片组TB193/TB293，通过直接处理传感器原始信号的底层硬件革新，首次实现超精细障碍物探测与距离测量，为AI智能泊车系统注入...
2026-05-07 52
东软睿驰推出恩智浦CoreRide™ Z248区域控制器解决方案，加速软件定义汽车落地
2026年5月，东软睿驰正式发布基于恩智浦CoreRide™ Z248区域控制器的参考系统解决方案，集成自主研发的NeuSAR OS最新软件栈，通过软硬件深度协同优化与系统级预验证，为车企及零部件供应商提供...
2026-05-07 54
英飞凌2026财年Q2业绩亮眼 利润率17.1%
英飞凌科技（Infineon）于2026财年第二季度交出强劲成绩单，营收达38.12亿欧元，利润6.53亿欧元，利润率17.1%，显著高于行业平均水平。基于AI需求持续爆发及汽车业务订单回暖，公司同步上调全...
2026-05-07 300
比亚迪方程豹钛7 EV闪充版上市：重新定义电动越野新标杆
近期，比亚迪旗下高端越野品牌方程豹正式推出钛7 EV闪充版车型，以“超长续航+极速闪充”为核心突破，剑指高端电动越野市场。新车推出675km后驱闪充版（19.98万元）、755km后驱闪充版（20....
2026-05-07 288
日产全固态电池原型通过性能验证：续航翻倍、充电提速，2028年量产在即
近日，日产汽车宣布其纯电动汽车用全固态电池组原型已完成实车尺寸级别的全面性能测试，标志着这项被视为“下一代动力电池”的技术取得关键突破。该电池采用23层电芯堆叠结构，在储电...
2026-05-07 467
思必驰与东软集团正式签署合作备忘录
近日，在 2026 北京国际车展期间，思必驰与东软正式签署合作备忘录，双方将围绕智能车载交互、语言大模型、智能语音技术等领域展开深度协同，依托各自技术与产业优势，共同打造面向全球...
2026-05-07 376
圣邦微电子SGM70276xQ荣获2026年度创新力汽车芯片奖项
在刚刚落幕的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选中，圣邦微电子SGM70276xQ凭借卓越的集成能力与创新设计，从众多参评产品中脱颖而出，成功斩获“2026年度创新力汽车芯片”奖！...
2026-05-06 1173
南芯科技亮相2026北京车展中国芯展区
近日，南芯科技（证券代码：688484）亮相 2026 北京车展中国芯展区（展位号：A309）。围绕智能驾驶、车身控制、智能座舱三大核心应用领域，南芯带来了全国产、一站式汽车电子解决方案，与...
2026-05-06 777
新的汽车架构正在颠覆处理器与存储器的选择
本文作者：AnnMutschler，SemiconductorEngineering高级执行编辑关键要点辅助驾驶和自动驾驶需要来自更多传感器的更多数据，并且需要对其中部分数据进行更快速的处理。向软件定义汽车和集中式智能...
2026-05-06 291
芯旺微电子受邀出席2026北京车展科技创新论坛
2026年，智能汽车迈入AI驱动、舱驾融合、规模化量产的关键节点。人机交互从屏端中心向空间交互、全域协同演进，高阶智驾加速从试点示范走向规模应用，产业竞争焦点转向技术落地实效、成...
2026-05-06 352
帝奥微荣膺2025年度电子元器件行业优秀汽车电子国产品牌企业奖项
近日，“2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”颁奖盛典于深圳圆满举行。帝奥微通过 “高性能eUSB转USB2.0中继器—DIA36600荣膺“2025年度电子元器件...
2026-05-06 415
2026汽车软件发展现状报告（Perforce公司出品，第七章）
随着SDV架构持续推进，汽车行业正加速向软件驱动模式转型。57%的企业已开展相关开发或部署，同时81%的企业已将电动架构纳入SDV战略，显示出电动化与软件架构的深度融合趋势。...
2026-05-04 460
安森美与蔚来深化战略合作：EliteSiC M3e技术驱动900V电动汽车平台革新
近期，安森美（onsemi）与蔚来汽车正式宣布扩大战略合作，聚焦下一代900V电动汽车平台演进。此次合作基于双方多年技术协同基础，安森美将提供其最新研发的 **EliteSiC M3e碳化硅功率模块** ，...
2026-05-06 514
移远通信5G+AI舱联方案：重构智能座舱生态的“三梯度算力+全域通信”革新范式
近期，移远通信在2026北京国际汽车展览会上重磅推出三款5G+AI舱联融合一体化智能座舱解决方案，以“高通平台+多梯度算力+全域通信”的技术组合，彻底打破传统座舱“屏幕拼接”的局限，推...
2026-05-06 509
安森美与蔚来汽车扩大战略合作
安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代900V 高压电动汽车平台转型。双方的合作基于安森美EliteSiC 技术，以提升蔚来最新电动汽车系列的能效、性能与...
2026-05-06 470
博世奇瑞强强联手：48V整车架构量产开启智能汽车电气架构革新纪元
近期，博世（中国）投资有限公司与奇瑞汽车股份有限公司在北京正式签署48V整车架构合作开发及量产框架协议，标志着双方在智能汽车底层电气架构领域的战略合作迈入全新阶段。此次合作以...
2026-05-06 476
东软智行与腾讯云达成战略合作
2026北京国际车展期间，东软集团子公司东软智行正式完成战略升级，锚定“上车身”黄金赛道，致力于成为全球领先的智能汽车上车身电子全域解决方案提供商。同期，东软智行与腾讯云宣布...
2026-04-30 5689
东软集团亮相2026北京国际汽车展览会
4月25日，在2026北京国际车展盛大启幕之际，东软集团以“同行致远 共赴万象（Go Further,Together）”为主题，举办东软智能汽车互联新品战略发布会，重磅释放三大动作——迭代东软OneCoreGo全球车...
2026-04-30 7273
联合电子携智能网联解决方案亮相2026北京车展
联合电子在本次北京车展（第十九届北京国际汽车展览会）集中展示了面向未来的“三层”电子电气架构、区域融合、高低压融合、电控悬架及网联数据服务等智能网联解决方案和跨域融合新能...
2026-04-30 5992
联合电子携全场景电动化解决方案亮相2026北京车展
联合电子在本次北京国际车展（第十九届北京国际汽车展览会）的博世展台集中展出全场景电动化解决方案，全面彰显公司在新能源领域的核心技术实力与前瞻布局。依托全系成熟量产的产品矩...
2026-04-30 5129
四款汽车芯片新品重磅首发，芯进电子精彩亮相2026北京车展
4月24日至5月3日，2026北京国际汽车展览会盛大举行。成都芯进电子股份有限公司（以下简称“芯进电子”）首次登陆本届车展“中国芯”展区（展位号：A309），并完成新品发布。四款新品重磅...
2026-04-30 1653
极海半导体亮相2026北京国际汽车展览会
2026年4月24日，以“领时代·智未来”为主题的第十九届北京国际汽车展览会盛大开幕。极海携旗下控制类与传感类重磅新品，随团登陆位于首都国际会展中心的“中国芯”展区与深圳汽车电子科...
2026-04-30 1740
2026汽车软件发展现状报告（Perforce公司出品，第六章）
在汽车软件信息安全领域，企业当前面临的主要挑战，仍以满足网络安全合规要求与落实安全编码规范为核心。这两项问题在行业中持续占据首位。随着信息安全正逐步成为与功能安全并行的重...
2026-04-30 1515
中科创达与OBIGO达成战略合作
2026年4月29日，中科创达（股票代码：300496）与移动出行生活AI转型（AX）平台企业OBIGO（科斯达克：352910）正式签署战略合作谅解备忘录。双方将充分发挥各自核心优势，携手共建可扩展智联汽...
2026-04-30 1580
中科创达与舍弗勒达成战略合作
2026年4月26日，中科创达与舍弗勒在北京车展2026上宣布正式达成战略合作，共同开发下一代中央计算平台，助力汽车行业向集中式、软件定义架构转型。...
2026-04-30 1494
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