芯旺微电子受邀出席2026北京车展科技创新论坛

2026年，智能汽车迈入AI驱动、舱驾融合、规模化量产的关键节点。人机交互从屏端中心向空间交互、全域协同演进，高阶智驾加速从试点示范走向规模应用，产业竞争焦点转向技术落地实效、成本控制能力与生态融合深度。

中国汽车工程学会作为2026(第十九届)北京国际汽车展览会承办单位，于4月26日在北京举办2026北京车展科技创新论坛，汇聚整车、光学、芯片、传感器、算法及供应链权威力量，共探舱驾融合技术路径，突破产业协同瓶颈。芯旺微电子技术市场总监蔡屹培受邀出席活动现场，并发表《高安全车规芯片赋能动力底盘智能演进》主题演讲。

在汽车电动化与智能化的过程中，底盘也迎来了从传统底盘到电动底盘的技术变革，底盘部件的线控化趋势日益加快，电驱动系统参与底盘集成和控制的深度持续增加，底盘集成设计与关键执行机构创新迭代日新月异，智能底盘与自动驾驶融合发展是未来继续保持汽车电动化先发优势的关键，对智能汽车安全、可靠行驶、节能降碳发展具有重要意义，是汽车产业电动化、智能化变革的关键载体和技术交叉融合创新的高地，成为继感知和决策后智能汽车技术的新一轮战略性新兴产业和竞争焦点。

芯旺微电子作为综合性的车规芯片公司，产品线纵深布局，辐射低、中、高端汽车应用市场，已完成控制类、驱动类及通讯类产品的多元化布局。基于自研KungFu内核的车规MCU上车应用已超2亿颗，被超过70家知名汽车品牌选用，覆盖超200款车型,广泛应用于底盘、动力、车身、智驾、座舱五大域，其中底盘转向和刹车等高安全系统应用突破1000万颗，高安全32位车规级多核MCU KF32DA、底盘专用芯片SMC6008AF和电源类芯片SMC系列将持续赋能中国汽车动力底盘智能化演进。

KF32DA是芯旺微电子研发的满足ASIL-D功能安全等级的多核高安全车规级32位MCU产品，包括KF32DA221x、KF32DA211x、KF32DA3xxx系列产品，全部基于自主KungFu32DA内核。其中KF32DA221x系列产品主频高达 270MHz，搭载硬件 FPU 与专用运算指令，配合大容量存储与 ECC 纠错设计，在复杂电机控制、实时数据处理中表现出色，系统运行稳定可靠。产品满足高功能安全等级场景的使用需求，内置 HSM 硬件安全模块，实现安全启动、加密通信与全生命周期防护，全方位守护车辆信息与行车安全。

凭借丰富接口与高精度控制外设，KF32DA221x 系列可广泛应用于整车控制器、车身控制、电动助力转向、电池管理系统、热管理、座舱控制、空气悬架及组合仪表等核心场景，多通道 CAN/LIN 接口、高精度 EPWM 与多通道 ADC，轻松满足车载多设备互联与精准控制需求，兼容严苛工况环境，为国产汽车芯片供应链提供高安全高可靠的产品，KF32DA221x预计于今年年中开放样品申请。

除多核MCU产品KF32DA外，底盘专用芯片SMC6008AF也为中国汽车市场带来全新的国产化芯片技术，单芯片集成制动控制功能，具有可靠性高、集成度高、通用性强、使用范围广的优点，能覆盖绝大多数乘用车底盘控制应用场景，简化了客户板级方案开发工作和方案使用成本，可应用于底盘控制系统、空悬系统、阀门控制等汽车核心领域，已在长安车型量产应用。截至2026年2月，搭载SMC6008AF的车辆总行驶里程已超1000万公里，全程保持0制动故障的卓越记录。

面向汽车线控化、域集中式智能底盘发展趋势，电源类芯片SMC 系列下设SMC210xA、SMC212xA、SMC40xxA子系列产品，分层覆盖底盘末梢分布式 ECU、中端底盘执行电控、高阶线控域控核心全场景，以车规级电源管控、车载总线适配、顶级功能安全能力，全方位守护智能底盘全域电控可靠运行。全谱系 SMC 芯片无缝匹配智能底盘「分布式分散电控→域集中融合架构」升级路线，国产硬核车规半导体方案，助力车企抢占智能底盘智能化、安全化技术高地。

锚定汽车智能化深水区，芯旺微电子将持续深耕自主可控的车规芯片技术底座，以高安全、高可靠的KungFu芯加速动力底盘域的智能化升级与规模化落地，携手产业伙伴共筑安全、高效、可持续的智能出行新生态。