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电子发烧友网>可编程逻辑>Quartus Prime Pro设计软件:用于支持英特尔下一代高度集成的大容量FPGA

Quartus Prime Pro设计软件:用于支持英特尔下一代高度集成的大容量FPGA

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2022-11-03 16:08:051672

英特尔高级链路分析器全新混合行为模式,兼“双优”特性

英特尔 Quartus Prime 设计软件中的英特尔 高级链路分析器拥有全新特性。它除了支持英特尔 Stratix 10 TX 家族 E-Tile IBIS-AMI,提供封装支持,还拥有全新的通道查看器功能。
2023-01-31 14:44:35707

英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化

英特尔18A制程按计划得等到2025年才推出。这次合作会首先聚焦于移动设备SoC,不过随后可能会扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等行列。Arm的客户在设计他们的下一代SoC时,将会受益于英特尔18A带来的优势。
2023-04-19 14:31:231727

quartus 12.1软件下载

Quartus Prime 是由英特尔公司发布的fpga开发软件软件提供了系统级可编程单芯片(SOPC)设计个完整的设计环境,包括精简版,标准版和专业版三大版本,该软件包括了设计英特尔 FPGA、SoC和CPLD所需的切,从设计输入和合成直至优化、验证和仿真各个阶段。
2023-04-18 16:33:2517

英特尔锐炫Pro图形显卡上新!

A60和Pro A60M。上述两款产品的性能在现有英特尔锐炫Pro系列的基础上更进步,为专业级工作站用户精心设计,具备高达12GB的显存(VRAM),并支持4个具有HDR和杜比视界 的显示屏。 凭借内置的光线追踪硬件、图形加速器和机器学习功能,英特尔锐炫 Pro A60图形显卡
2023-06-09 20:30:021507

英特尔NUC -- 引领市场,推陈出新

前言作为下一代计算单元,英特尔NUC(NextUnitofComputing)迷你主机凭借小巧机身,为用户带来更多的使用可能,NUC不占用桌面空间,甚至可以悬挂到显示器背面使用,将实用与够用完美结合
2022-12-20 09:45:521979

英特尔锐炫Pro图形显卡上新!

™ Pro A60和Pro A60M。上述两款产品的性能在现有英特尔锐炫Pro系列的基础上更进步,为专业级工作站用户精心设计,具备高达12GB的显存(VRAM),并支持4个具有HDR和杜比视界™的显示屏。 凭借内置的光线追踪硬件、图形加速器和机器学习功能,英特尔锐炫 Pro A60图
2023-06-21 13:10:181245

英特尔Quartus Prime 软件 v23.1上线,诸多新功能和知识产权将更好满足开发人员需要

Nios V/g 内核是 Nios V 嵌入式处理器系列推出的第二款软核处理器内核,英特尔 Agilex、英特尔 Stratix 10、英特尔 Arria 10 以及英特尔 Cyclone 10
2023-06-21 14:10:221699

英特尔Nios@ V处理器 加速FPGA软件开发

为实现这技术突破,英特尔的三大关键创新和技术在其中功不可没:英特尔@ 7制程工艺,第二英特尔Hyperflex" FPGA架构,高水平的系统集成
2023-06-27 10:52:24471

英特尔Quartus Prime软件v23.1上线

此外,Nios V/g 内核还有着更大的软件生态系统,包括 FreeRTOS 和 Zephyr RTOS 支持。Ashling RiscFree 集成开发环境 (IDE) 也得到提升,除了支持英特尔
2023-07-03 11:01:532021

英特尔与爱立信深化合作,推动下一代5G基础设施优化

处理器平台为爱立信的Cloud RAN解决方案提供优化。 — 行业领导者将推动5G应用,为未来构建可持续且有弹性的网络。 近日,英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议,将采用英特尔18A制程和制造技术为爱立信的下一代5G基础设施优化提供支持
2023-07-28 19:45:03842

英特尔Agilex FPGA的优势和特性

英特尔推出全新英特尔 Agilex 7 FPGA,以支持英特尔 DevCloud 中运行 oneAPI 基础工具套件(基础套件)工作负载,使您能够利用基于全新英特尔 FPGA 的高性能与低功耗计算解决方案。
2023-09-08 09:09:531742

满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性,使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在未来几年内向市场推出。这突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04782

英特尔子公司Mobileye与马兴达合作打造下一代智能驾驶技术

美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye,近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉(Mahindra & Mahindra)达成项重要合作。根据协议,Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统(ADAS)技术。
2024-01-12 17:05:451582

英特尔展示下一代至强处理器,助力vRAN性能显著提升

里程碑事件不仅凸显了移动行业推动vRAN和Open RAN发展的长期投入,也表明了英特尔正在持续践行其以领先的产品路线图助力行业发展的坚定承诺。代号为Granite Rapids–D的下一代至强处理器将于2025年发布,这款处理器将利用优化的英特尔AVX指令集来实现vRAN性能的显著提升,且集
2024-03-01 15:43:461252

使用英特尔Agilex3和Agilex5器件构建下一代数据中心平台管理方案

凭借小巧的外形和高 I/O 规模等优势,低功耗、高度灵活且经过成本优化的英特尔 Agilex 3 和英特尔 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平台管理解决方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312809

英特尔Quartus Prime Pro 24.3版本的全新亮点

5 FPGA D 系列的支持、增强的嵌入式软件开发功能,以及对Quartus Exploration Dashboard 的显著优化。让我们同深入探索这些全新亮点!
2024-12-13 10:28:012294

英特尔下一代桌面测试处理器 Nova Lake 现身

英特尔下一代桌面测试处理器Nova Lake已现身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平台发布推文,在运输清单中发现了Nova Lake CPU。首个芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151465

英特尔公布玻璃芯研发进展,玻璃基板或引领下一代先进封装

近日,英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,与现今使用的有机基板相比,玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性,在单封装中可连接更多晶体管,提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:523665

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