英特尔发布全球最大容量的全新FPGA芯片

（文章来源：半导体投资联盟）

Stratix 10 GX 10M FPGA拥有1020万个逻辑单元，现已量产。该款元件密度极高的FPGA，是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其利用EMIB 技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片（每个晶片容量为 510 万个逻辑单元）以及相应的 I/O 单元。

英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 拥有 1020 万个逻辑单元，其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者为原英特尔 Stratix 10 系列中元件密度最高的设备。英特尔的 EMIB 技术只是多项 IC 工艺技术、制造和封装创新中的一项，正是这些创新的存在，让英特尔得以设计、制造并交付目前世界上密度最高（代表计算能力）的 FPGA。

随着ASIC设计的增加，对原形设计和仿真的需求不断增加。现成 (COTS) ASIC原型设计和仿真系统的供应商如果能够使用当前最大的FPGA，意味着获得了巨大的竞争优势。仿真和原型设计系统旨在帮助半导体厂商在芯片制造前发现和避免代价高昂的软硬件设计缺陷，从而节省数百万美元。

使用最大型的 FPGA，就能够在尽可能少的 FPGA 设备中纳入大型 ASIC、ASSP 和 SoC 设计。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA是用于此类应用的一系列大型 FPGA 系列中的最新设备。该款全新的英特尔 Stratix 10 FPGA 支持仿真和原型设计系统的开发，适用于耗用亿级 ASIC 门的数字 IC 设计。包含 1020 万个逻辑单元的英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA，现已支持英特尔 Quartus Prime 软件套件。该套件采用新款专用 IP，明确支持 ASIC 仿真和原型设计。

此外，英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 是第一款使用 EMIB 技术并在逻辑和电气上将两个 FPGA 构造晶片结合到一起的英特尔 FPGA，实现高达 1020 万个逻辑单元密度。在该设备上，数万个连接通过多颗 EMIB 将两个 FPGA 构造晶片进行连接，从而在两个单片 FPGA 构造晶片之间形成高带宽连接。

英特尔 Stratix 10 DX FPGA 中使用的 P tile是兼容 PCIe 4.0 的PCI-SIG 系统集成设备清单中的首款组件级设备。最近发布的英特尔 Agilex FPGA 中也同样紧密集成了同款 P tile，因而也能兼容 PCIe 4.0 设备。英特尔 Stratix 10 DX 和英特尔 Agilex FPGA 中使用的 P tile是这一应用的又一绝佳范例，它展示了诸如EMIB的先进制造和生产技术，以及如何让英特尔将一系列新产品快速推向市场，并投入全面生产。

（责任编辑：fqj）