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英特尔最新下一代Xeon处理集成FPGA

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(SiP) 技术,集成英特尔首款基于 10 纳米制程技术的 FPGA 架构和第二英特尔 Hyperflex FPGA 架构,可将性能提升多达 40%,将数据中心、网络和边缘计算应用的功耗降低多达
2021-03-12 15:36:494326

英特尔FPGA中国创新中心再次增投数百万的硬件设备

英特尔FPGA中国创新中心总经理张瑞介绍,英特尔FPGA中国创新中心致力于打造最有影响力的FPGA产业和创新生态。未来,英特尔将持续在重庆投入,将最先进的加速卡和技术第时间部署到FPGA云加速中心,除了N3000之外,今年英特尔还有计划部署下一代FPGA加速卡。
2021-04-01 16:01:102785

解密英特尔® Agilex™ FPGA家族的八大特性

功耗。 英特尔 Agilex FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术,集成英特尔首款基于 10 纳米制程技术的 FPGA 架构和第二英特尔 Hyperflex FPGA 架构,可将性能
2021-04-07 16:51:322733

高性能计算与人工智能何处去?英特尔剑指XPU

下一代超级计算机和高性能计算系统。 下一代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)将集成高带宽内存(HBM)。 基于英特尔 Xe架构的HPC GPU (Ponte Vecchio)已成功启动,正在进行系统验证,包括OAM规格的产品及其子系统。 英特尔宣布推出基于以太网的高性能
2021-06-30 11:34:442139

下一代英特尔至强可扩展处理器将集成高带宽内存(HBM)。

和高性能计算系统提供动力。 下一代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)将集成高带宽内存(HBM)。 英特尔基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已启动
2021-07-01 10:05:279065

英特尔下一代FPGA 224Gbps-PAM4-LR收发器概述

2021英特尔FPGA技术大会期间,多位英特尔 FPGA高层领导将联袂出席,分享英特尔 FPGA最新产品技术的亮点解析和他们对产业趋势的洞察与见解,让您更加全面了解英特尔 FPGA强大的技术实力和生态系统优势,以应对瞬息万变的市场需求。
2021-12-16 15:49:352453

英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化

英特尔18A制程按计划得等到2025年才推出。这次合作会首先聚焦于移动设备SoC,不过随后可能会扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等行列。Arm的客户在设计他们的下一代SoC时,将会受益于英特尔18A带来的优势。
2023-04-19 14:31:231727

一代英特尔® 处理器针对针对机器视觉、缺陷检测等用途

最近几代的英特尔 处理器,包括第13英特尔 酷睿 移动处理器和第四英特尔 至强 可扩展处理器,就是为这些需求而设计的。这是英特尔帮助制造商和其他工业企业部署数字技术的方式之
2023-05-10 10:55:541028

英特尔NUC -- 引领市场,推陈出新

前言作为下一代计算单元,英特尔NUC(NextUnitofComputing)迷你主机凭借小巧机身,为用户带来更多的使用可能,NUC不占用桌面空间,甚至可以悬挂到显示器背面使用,将实用与够用完美结合
2022-12-20 09:45:521979

英特尔Nios@ V处理器 加速FPGA软件开发

为实现这技术突破,英特尔的三大关键创新和技术在其中功不可没:英特尔@ 7制程工艺,第二英特尔Hyperflex" FPGA架构,高水平的系统集成
2023-06-27 10:52:24471

英特尔与爱立信深化合作,推动下一代5G基础设施优化

处理器平台为爱立信的Cloud RAN解决方案提供优化。 — 行业领导者将推动5G应用,为未来构建可持续且有弹性的网络。 近日,英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议,将采用英特尔18A制程和制造技术为爱立信的下一代5G基础设施优化提供支持。
2023-07-28 19:45:03842

英特尔Agilex FPGA的优势和特性

英特尔推出全新英特尔 Agilex 7 FPGA,以支持在英特尔 DevCloud 中运行 oneAPI 基础工具套件(基础套件)工作负载,使您能够利用基于全新英特尔 FPGA 的高性能与低功耗计算解决方案。
2023-09-08 09:09:531742

英特尔发布全球首款基于UCIe连接的Chiplet(小芯片)处理

英特尔基于Chiplet的处理器,如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake,目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信,但英特尔已宣布将在其下一代Arrow Lake消费级处理器之后使用UCIe接口。AMD和英伟达也在致力于自己的计划,但还没有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:121382

英特尔子公司Mobileye与马兴达合作打造下一代智能驾驶技术

美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye,近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉(Mahindra & Mahindra)达成项重要合作。根据协议,Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统(ADAS)技术。
2024-01-12 17:05:451582

英特尔展示下一代至强处理器,助力vRAN性能显著提升

里程碑事件不仅凸显了移动行业推动vRAN和Open RAN发展的长期投入,也表明了英特尔正在持续践行其以领先的产品路线图助力行业发展的坚定承诺。代号为Granite Rapids–D的下一代至强处理器将于2025年发布,这款处理器将利用优化的英特尔AVX指令集来实现vRAN性能的显著提升,且集
2024-03-01 15:43:461252

使用英特尔Agilex3和Agilex5器件构建下一代数据中心平台管理方案

凭借小巧的外形和高 I/O 规模等优势,低功耗、高度灵活且经过成本优化的英特尔 Agilex 3 和英特尔 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平台管理解决方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312809

10月29日英特尔将发布新一代酷睿Ultra Series 2处理器及图形产品线

 近日,据外媒报道,英特尔已定于10月29日举办Partner Alliance BaseCamp活动,该活动备受业界瞩目,因为英特尔预计将在会上发布其备受期待的下一代酷睿Ultra Series 2移动处理器及图形产品系列的重要更新。
2024-10-16 15:18:071741

英特尔下一代桌面测试处理器 Nova Lake 现身

英特尔下一代桌面测试处理器Nova Lake已现身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平台发布推文,在运输清单中发现了Nova Lake CPU。首个芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151465

英特尔公布玻璃芯研发进展,玻璃基板或引领下一代先进封装

近日,英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,与现今使用的有机基板相比,玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性,在单封装中可连接更多晶体管,提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:523665

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