据国外媒体报道，英特尔上周宣布代号为“Clover Trail”的凌动处理器将不支持Android或Linux激怒了开源软件社区。现在，英特尔改变了主意，表示“Clover Trail”凌动处理器芯片将在Windows
2012-09-20 09:26:35
976 一线厂商的信任，其中包括联想、宏基、华硕。这几家厂商均计划在2013年推出基于英特尔新凌动（Atom）芯片的智能手机和平板电脑，产品将使用谷歌的安卓系统。
2013-02-24 10:10:17780 英特尔下一代64位移动芯片将具有系统锁定功能，具体来讲就是，用户如果想要更换内置英特尔64位芯片手机初始系统，手机某些重要功能可能会被屏蔽。
2014-03-19 10:16:37938 5月3日消息（刘定洲）业界传言英特尔将放弃移动芯片产品线。英特尔一位发言人日前也证实，英特尔将取消面向移动设备、代号为SoFIA和Broxton的凌动（Atom）处理器的开发。
2016-05-03 10:26:39867 英特尔（Intel）决定取消下一代Atom移动处理器的开发，被外界视为英特尔在全球移动芯片市场一大挫败象征，然据称英特尔投入100亿美元在发展移动市场，却未见明显收获的一大主因，可能与英特尔所采取不同的半导体产业商业运作模式，造就不同制程重要性思维有关。
2016-05-10 11:07:55942 据国外媒体报道，英特尔当地时间周三开始交付面向上网本的最新型号凌动处理器，与上一代凌动芯片相比，能耗降低20%。
2011-12-29 10:00:17926 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，英特尔在德国汉堡举行的高性能计算展上，披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节，其中包括业界最关心的下一代Max系列GPU芯片——Falcon Shores。 在
2023-05-25 01:13:003561 客户端计算事业部总裁Josh Newman表示：“全新英特尔酷睿Ultra 200HX和200H系列处理器专为下一代创作者和游戏玩家打造，其拥有突
2025-01-14 00:58:005567 
C3000产品系列、英特尔® 至强® 处理器D-1500产品系列 - 网络系列、25 GbE英特尔以太网适配器XXV710和下一代英特尔QuickAssist技术适配器，这些技术从数据中心到网络边缘
2017-03-01 17:23:20
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
通道，相比上一代产品，通道数量更少，性能表现更强，能够驱动下一代计算密集型边缘应用，并最终简化开发人员针对特定应用的载板设计工作，有效地缩短产品的上市时间。凌华科技这两款全新的计算模块都支持英特尔
2023-02-15 10:30:48
你好，我有一个三星np-n150-haz1it我发现英特尔凌动N450受到幽灵的影响。怎么解决？最好的祝福以上来自于谷歌翻译以下为原文Hello,I have a samsung
2018-10-26 14:49:01
英特尔今天发布了英特尔®凌动™处理器CE4100，这是英特尔媒体处理器系列中最新的SoC产品，将用于为数字电视、DVD播放器和高级机顶盒提供互联网内容与服务。
2019-09-03 06:24:30
系统事业部产品线经理Mr. Sam Cravatta这样表示。 “此次ROHM成功开发出用于新一代英特尔凌动处理器E3800产品系列的最佳PMIC.这是继2010年9月推出英特尔凌动处理器E600系列
2018-09-29 17:07:20
数据移近CPU，提供类似DRAM的延迟，同时也具有类似存储设备的持久性和容量。 经过一年的时间听取硬件和软件合作伙伴谈论持久内存的好处，现在，随着第二代英特尔至强可扩展处理器的发布，Optane DC ...
2021-11-17 06:21:13
将亮相。 据了解，英特尔的Z3735D系列是专为入门级Android平板设计的Bay Trail处理器。这款处理器将于2014年第一季度发布，覆盖的产品线包括8英寸至10英寸的平板电脑，这些平板
2013-12-19 16:48:30
这对长MAX3232EUE+T期合作伙伴去年反目成仇，给安腾服务器的未来蒙上了一层阴影。尽管加州法院已经作出对惠普有利的判决，但部分专家仍对这一平台的前景怀有疑问。 英特尔和惠普周四共同发布了最新一代
2012-11-09 15:48:19
市场延伸，但结果均不如人意，2010年英特尔就曾与LG合作展示了一款智能(MODEL)手机，搭载开发代号为Moorestown的凌动(Atom)芯片，但一直没有正式上市。而今年全球PC市场并不好
2012-08-07 17:14:52
%的市场份额。 通信世界网总编辑刘启诚认为，英特尔本身缺乏移动互联网的DNA，其传统PC时代的思维无法与当前的移动互联时代相契合。移动芯片的技术研发并非一朝一夕，需要时间与技术的积累与沉淀，在这方面英特尔
2012-11-07 16:33:48
和以色列的14nm芯片生产基地，以提振现有芯片产量满足需求。除了秉承“客户至上”的理念，将客户需求与现有供应相匹配之外，英特尔持续在下一代的10nm级芯片研发方面取得进展，产量也在改善，并持续预计2019
2018-09-29 17:42:03
英特尔正在创造性地解决制造业放缓的问题ーー这一次，它把 ABF 基板两侧的电容器增加了一倍如今，持续的芯片短缺已导致零部件成本大幅波动，有时甚至在24小时内波动。这些短缺也导致了被称为“灰色市场
2022-06-20 09:50:00
%的SoC“夸克”的CPU内核（Atom策略系列的“Quark”，英特尔发布设想用于可穿戴设备的低功耗SoC），以100MHz驱动。该内核是从面向凌动的内核派生出来的。 凌动内核（Silvermont
2014-09-12 14:04:26
Dialog高度集成PMIC电源管理芯片DA6021 是用于下一代英特尔®凌动™处理器的单片单芯片电源管理IC。它为平板电脑提供所有电源，也可用于多种嵌入式应用以及上网本和上网本。它旨在支持
2021-12-28 07:28:13
是个人工作站和游戏解决方案的理想选择。”“我们很高兴能够参加 Supermicro 在 CES 上为游戏爱好者提供新的高性能，基于下一代英特尔处理器和芯片组的单路桌面平台的展示”Bjoern
2011-01-05 22:41:43
圆代工平台的下一代FPGA计划。研发代号为“Falcon Mesa”的FPGA产品将带来全新水平的性能，以支持数据中心、企业级和网络环境中日益增长的带宽需求。英特尔和Arm在10纳米制程合作方面取得
2017-09-22 11:08:53
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
近日，加入英特尔已有3个月的明星芯片架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访，在采访中谈及了自己加入英特尔的始末和让其为之兴奋的新角色——英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。
2019-07-25 07:31:03
制造。ARM的核心处理器，尽管架构很好，但是未来能否有实力与英特尔的处理器一代，二代，或者以后的处理器相竞争呢？Jadersten认为：“这决定于设备商或者服务商，这些用户的反映。我们是以这个方向为主
2016-09-26 11:26:37
现在移动领域绝大多数用的 ARM 提供的芯片授权，就连 iPhone 先是直接从三星（三星的也经过 ARM 授权）那里买，后来直接用经过 ARM 授权，自己设计的 A4 处理器。另外最近 ARM CEO 表示未来英特尔只会扮演小角色。在移动领域，ARM 在哪些方面领先英特尔？
2020-07-17 06:32:14
——面向嵌入式应用的英特尔凌动处理器平台文/英特尔（中国）有限公司基于英特尔凌动处理器系列构建的相关平台优势明显，可以用在车载信息娱乐系统、工业控制、医疗、零售等方面。车载信息娱乐系统：该平台集
2019-07-18 07:05:50
怎么安装适用于Linux *的OpenVINO™工具包的英特尔®发布版?
2021-09-23 08:33:34
苹果首次举行线上开发者大会（WWDC20），在一系列iOS14、macOS等软硬件更新宣布中，最重磅的莫过于苹果电脑Mac未来将使用自研的ARM架构芯片，逐步替代现有的英特尔芯片。 在业
2020-06-23 08:53:12
？汽车电子、物联网、网络、移动芯片统统称霸？这也太狠了。如此霸气的公司你想到了谁？对！那就是英特尔。高通此举自然让英特尔裆下一紧，那英特尔最近的频频动作也让高通略感胸闷。未来化趋势，物联网、自动驾驶等都是
2016-11-18 14:32:41
“集成电子”之名在1968年7月18日共同创办公司，将高端芯片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起。英特尔也有开发主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器，
2025-12-21 11:32:23
英特尔WIMAX芯片解决方案
英特尔公司4月19日宣布推出全球第一款WiMAX产品，以支持设备制造商与运营商在全球范围内提供下一代宽带无
2009-11-13 19:00:47759 英特尔年底前将推升级版80个内核研究芯片
据国外媒体报道，在英特尔推出试验型的80个内核的芯片将近两年之后，英特尔将展示其下一代的高性能、节能的多核研究
2009-11-19 10:28:02628 英特尔拟大幅改进凌动处理器 集成显卡功能
据国外媒体报道，英特尔即将宣布凌动处理器自2008年春天发布以来的最大一次改进。一些电脑生产商也准备推出安装该处
2009-11-25 09:24:361113 英特尔将凌动处理器重大升级 整合图形芯片
据国外媒体今日报道，英特尔将宣布凌动(Atom)处理器自2008年春天发布以来的最大升级。部分搭配新款凌动处理器的上
2009-11-26 10:08:02797 英特尔凌动给嵌入式未来带来亿万机遇
近日，英特尔架构事业部副总裁兼英特尔嵌入式及通讯事业部总经理Douglas Davis先生参观了位于清华大学内的英特尔与清华大学共
2009-12-09 09:01:491020 英特尔12月17日将预展下一代32纳米处理器
英特尔将在12月17日预展其新的笔记本电脑处理器以及其它芯片技术。这次预展是非常重要的，因为这是英特尔首次有机会展
2009-12-14 11:19:36501 英特尔将推出下一代智能手机平台
英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁在2010美国消费电子展上表示：“智能手机真正体现了个性化计算”。他描述了智能手机如何变得越来越
2010-01-13 09:49:31617 英特尔欲将新一代凌动芯片推入平板电脑市场
据国外媒体报道，英特尔称，该公司希望包括即将推出的新一代凌动处理器在内的低能耗芯片能进入平板电脑市场。
2010-02-22 10:12:32526 英特尔台积电暂停凌动处理器技术合作
去年，英特尔与台积电在移动处理器凌动(Atom)方面的战略，曾经轰动一时。它一度被视为英特尔开始向崛起的中国台湾半导体代
2010-02-26 12:08:51941 英特尔将凌动处理器平台扩展至家庭和小型办公存储设备
英特尔发布其首款针对存储优化的英特尔® 凌动™ 处理器平台，专门
2010-03-12 10:26:22358 Intel推出基于英特尔凌动处理器的学习本设计样机
英特尔展示了全新的基于英特尔®凌动™处理器的学习本设计样机，为英特尔®学习系列计划（In
2010-04-14 16:59:28751 英特尔发布基于凌动处理器的系统芯片计划
两位英特尔高层介绍了面向嵌入式应用的最新英特尔系统芯片（SOC）产品，以及旨在让
2010-04-15 08:40:39698 英特尔首季赚24亿美元 凌动与芯片组降19％
昨天，这英特尔发布了今年第一季的财务报告，净赚24亿美元。
2010-04-15 08:41:50784 英特尔推出基于凌动处理器的系统芯片计划
两位英特尔高层介绍了面向嵌入式应用的最新英特尔系统芯片（SOC）产品，以及旨在让家庭和
2010-04-15 09:09:01731 凌动处理器Z6xx系列与MP20平台控制集线器PCH
英特尔公司的下一代英特尔®凌动™处理器 Z6xx系列与全新的MP20平台控制集线器（PCH）能极
2010-05-11 17:51:561841 据国外媒体报道，在2010年台北国际电脑展上，高通推出了旗下首款双核Snapdragon芯片组产品，与英特尔的凌动微处理器展开竞争。
2010-06-03 11:42:49835 据国外媒体报道，周一泄露的一篇论文显示，英特尔下一代服务器芯片Westmere-EX将采用10核设计。
Westmere-EX是Nehalem-EX的下一代产品，后者包含8个核心，而且被认为是英特
2010-06-23 08:08:23766 据国外媒体报道，英特尔似乎正计划明年为智能手机市场推出其代号为“Medfield”的下一代Atom处理器，用32纳米芯片挑战ARM。
InfoWorld网站星期四(8月12日)在英特尔网
2010-08-16 08:53:07656 据国外媒体报道，英特尔今日将推出一款专为平板电脑设计的芯片，据说新芯片可提高触屏电脑的电池续航时间。
2011-04-12 09:34:50616 英特尔公司宣布推出面向低功耗嵌入式设计的高度优化的平台——英特尔凌动处理器Z6xx系列，为促进新一轮面向工业应用、医疗以及零售等细分市场的小尺寸便携解决方案创新提供支持
2011-04-13 10:16:401310 8月23日消息,英特尔仍然没有放弃其平板电脑和手机芯片的梦想。英特尔将在2012年上半年发布代号为“Medfield”的芯片取代用于平板电脑的凌动Z670处理器。
2011-08-23 08:55:11876 据国外媒体报道，英特尔周一开始交付基于代号为Cedar Trail平台的新款低能耗凌动芯片，大量技术改进提高了图形和运算性能。
2011-09-29 09:29:241552 英特尔公司与丰田汽车公司近日宣布，双方将联合研发下一代车载信息娱乐系统，实现车载移动设备互连全新使用模式。
2011-11-11 09:21:15768 在SC11大会上，英特尔公司公布了专为高性能计算（HPC）设计的、基于英特尔®至强®处理器和英特尔®集成众核（Intel® MIC）架构的下一代平台的细节，以及全新的、旨在引领行业于2018年
2011-11-16 16:07:15799 北京时间12月5日晚间消息，CPU World网站曝光了英特尔(微博)下一代Ivy Bridge处理器的细节参数。
2011-12-06 09:39:501364 
基于英特尔凌动处理器的入门级台式机经济解决方案
2011-12-07 13:43:55
36 带英特尔 82801HM I/O 控制器开发套件的英特尔 凌动 处理器系列包括板载处理器，该处理器采用 45 纳米制程技术的集成优化图形和内存控制器，与上一代英特尔 凌动 处理器 N270 相比，显
2011-12-07 14:05:0129 英特尔 凌动 N270 处理器 和移动式英特尔 945GSE 高速芯片组开发套件高速芯片组开发套件为嵌入式市场提供了优异的每瓦性能、高能效显卡, 丰富的 I/O 功能, 并且经济高效的解决方案。
2011-12-07 14:08:2532 支持嵌入式计算的基于英特尔凌动处理器E6XX系列平台
2011-12-07 14:13:1217 基于英特尔凌动处理器的嵌入式图形视频开发，凌动处理器家族是专门为移动互联网设备(MID)以及将在今年晚些时候推出的简便、经济的新一代以互联网应用为主的简易电脑而设计的。
2011-12-07 14:45:3532 英特尔已经披露了代号为“Crystal Forest”的下一代通讯平台的一些重要功能。这个通讯平台是建立在英特尔在通讯基础设施领域的强大的基础之上的，将更有效率和更安全地管理整个网络
2012-02-16 09:01:011009 英特尔凌动处理器,Intel Atom是Intel的一个处理器系列，处理器采用45纳米工艺制造，集成4700万个晶体管。
2012-05-25 14:06:174363 英特尔(微博)计划将旗舰芯片的能耗降低41%，从而开发出体积更薄、电池续航时间更长的移动电脑。
2012-09-05 09:58:201068 英特尔下一代Alloy头显已在开发中，叫Alloy 2。 Alloy 2将有Realsense 400摄像头，还会升级到Kaby Lake处理器。最有趣的是，Alloy 2将舍弃Atom处理器，采用英特尔新收购的Movidius公司的视觉处理单元。
2016-11-05 10:50:12511 凝聚产业共识，推动创新发展，2017年IMT-2020（5G）峰会于6月12日至13日在北京举行。作为5G技术开发的先驱和领导厂商，英特尔受邀参与此次峰会。在本次大会上，英特尔院士、通信与设备事业部无线标准首席技术专家吴耕分享了他对于全球5G产业的最新洞察。
2017-06-14 18:10:01886 北京时间8月29日早间消息，本周一英特尔正式推出下一代Movidius视觉处理芯片，它的处理能力更强大，可以用在尖端设备中，比如无人机、VR头盔、智能摄像头、穿戴设备和机器人
2017-08-29 09:11:093067 在英特尔主题演讲环节中，英特尔公司Mobileye联合创始人Amnon Shashua发布了英特尔全新的自动驾驶平台，包含2个EyeQ5芯片以及一个凌动芯片。
2018-01-10 09:52:054452 骁龙1000将会直接与英特尔的低功耗Core处理器竞争，有望配备16GB的RAM和256GB的存储模块，预计将采用ARM下一代Cortex-A76架构，其整体速度提升约35％，这也被推测为能够挑战英特尔的关键所在。
2018-06-27 11:27:344144 英特尔下一代高度集成的大容量FPGA，这将推动云计算、数据中心、物联网及其连网等领域的创新。内置在最新版软件中的功能前所未有的缩短了编译时间，提供通用设计输入方法，简化了知识产权（IP）的集成，从而加速了大规模FPGA设计流程。
2018-08-09 09:21:002114 在英特尔架构上启用下一代分析
2020-05-31 09:17:003326 最近，VR主题公园运营商Zero Latency宣布与微软、惠普和英特尔合作，共同打造下一代VR娱乐平台。
2019-01-28 16:30:111231 英特尔架构卓越的性能无疑为开发者收集、分析与存储视频及音频监视数据能力于一体的下一代安防系统提供了坚实基础。英特尔凌动平台、英特尔双核处理器技术、英特尔64 位内存扩展技术等多项物联网技术还为DSS行业伙伴开发个性化、差异化的解决方案。
2019-09-10 15:22:262338 英特尔今天在北京发布了他们最新推出的英特尔Nervana神经网络处理器（NNP）和下一代英特尔Movidius Myriad视觉处理单元（VPU）。
2019-11-26 16:54:164342 关于未来PC创新和体验，英特尔提出了Project Athena，即雅典娜计划，这是英特尔对于下一代笔记本电脑的重新定义。
2019-11-28 09:00:08728 从AnandTech了解到，英特尔发布了新款Atom处理器 P5900，该芯片专为无线接入网络、无线基站和类似设备设计，搭载了英特尔的Tremont Atom核心。
2020-02-25 09:19:002824 据了解，英特尔发布了新款Atom处理器 P5900，该芯片专为无线接入网络、无线基站和类似设备设计，搭载了英特尔的Tremont Atom核心。
2020-02-25 14:53:503487 英特尔已经在CES 2020上宣布晚些时候，推出下一代移动平台Tiger Lake，采用升级版的10nm+制造工艺(第一代10nm直接跳过，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake则是10nm++)，集成全新的CPU架构、Xe GPU架构，支持雷电4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493096 凌动P5900平台是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC)。英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬介绍说，凌动P5900是英特尔为基站所定制的一颗通用CPU，也是英特尔打造的第一款5G基站SoC单颗芯片。
2020-03-05 09:07:332278 最近英特尔终于带来了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿处理器的工艺制程全面进军10 nm节点以外，英特尔还将在10 nm工艺制程中加入全新的“SuperFin”晶体管。基于这一新技术生产的第11
2020-08-17 15:22:173681 日前，英特尔正式面向中国市场推出第11代英特尔 vPro 平台，该平台专为满足现代商用需求而打造。
2021-03-19 11:54:032907 内置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能标准；英特尔的 GPU、网络和存储功能增强了 HPC 工具箱。 新闻要闻 最新的第三代英特尔 至强 可扩展处理器将为下一代超级计算机
2021-07-01 10:05:279069 。英特尔18A制程按计划得等到2025年才推出。这次合作会首先聚焦于移动设备SoC，不过随后可能会扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等行列。Arm的客户在设计他们的下一代SoC时，将会受益于英特尔18A带来的优势。
2023-04-19 14:31:231729 英特尔基于Chiplet的处理器，如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake，目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信，但英特尔已宣布将在其下一代Arrow Lake消费级处理器之后使用UCIe接口。AMD和英伟达也在致力于自己的计划，但还没有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:121384 
简介：本文介绍了英特尔®凌动™处理器平台发展蓝图，英特尔®凌动™Z670用户价值、外设支持、性能对比、平台功耗对比等情况，并提供了中国ODM 的平板电脑设计 MeeGo*平板电脑交钥匙解决方案概述。带您了解通过差异化提升用户体验中国区平板电脑计划。
2023-11-14 14:40:351 MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-PHY产品,本次合作进一步加强了Valens和英特尔之间的战略
2024-01-09 11:38:231263 美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye，近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉（Mahindra & Mahindra）达成一项重要合作。根据协议，Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统（ADAS）技术。
2024-01-12 17:05:451583 里程碑事件不仅凸显了移动行业推动vRAN和Open RAN发展的长期投入，也表明了英特尔正在持续践行其以领先的产品路线图助力行业发展的坚定承诺。代号为Granite Rapids–D的下一代至强处理器将于2025年发布，这款处理器将利用优化的英特尔AVX指令集来实现vRAN性能的显著提升，且集
2024-03-01 15:43:461253 
近日，据外媒报道，英特尔已定于10月29日举办Partner Alliance BaseCamp活动，该活动备受业界瞩目，因为英特尔预计将在会上发布其备受期待的下一代酷睿Ultra Series 2移动处理器及图形产品系列的重要更新。
2024-10-16 15:18:071743 英特尔下一代桌面测试处理器Nova Lake已现身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平台发布推文，在运输清单中发现了Nova Lake CPU。首个芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151467 近日，英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板，与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，在单一封装中可连接更多晶体管，提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:523665 
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