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电子发烧友网>vr|ar|虚拟现实>英特尔的野心:下一代VR设备从基因里就带我的技术

英特尔的野心:下一代VR设备从基因里就带我的技术

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2023-07-28 19:45:03845

满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性,使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在未来几年内向市场推出。这突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04782

下一代英特尔玻璃基板封装转型概述

英特尔还计划引入玻璃通孔技术(TGV),将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板,还推出了Foveros Direct,这是种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术
2023-10-08 15:36:432890

Valens与英特尔宣布建立战略合作关系,共同开发下一代A-PHY产品

MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-PHY产品,本次合作进步加强了Valens和英特尔之间的战略
2024-01-09 11:38:231263

Valens与英特尔合作开发下一代A-PHY产品

Valens与英特尔代工服务部门共同宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的制程技术,生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组。这合作旨在满足市场对这创新连接解决方案的强劲需求,进步推动其在汽车和其他行业的应用。
2024-01-09 14:30:481121

英特尔子公司Mobileye与马兴达合作打造下一代智能驾驶技术

美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye,近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉(Mahindra & Mahindra)达成项重要合作。根据协议,Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统(ADAS)技术
2024-01-12 17:05:451583

日本NTT和英特尔将共同开发下一代半导体

日本NTT公司和英特尔公司近日宣布,将与多家半导体厂商合作,共同开展新一代“光电融合”半导体的技术合作和批量生产。据悉,日本政府将为这项目提供450亿日元(约合人民币22亿元)的支援。
2024-01-30 10:17:331192

英特尔展示下一代至强处理器,助力vRAN性能显著提升

里程碑事件不仅凸显了移动行业推动vRAN和Open RAN发展的长期投入,也表明了英特尔正在持续践行其以领先的产品路线图助力行业发展的坚定承诺。代号为Granite Rapids–D的下一代至强处理器将于2025年发布,这款处理器将利用优化的英特尔AVX指令集来实现vRAN性能的显著提升,且集
2024-03-01 15:43:461253

使用英特尔Agilex3和Agilex5器件构建下一代数据中心平台管理方案

凭借小巧的外形和高 I/O 规模等优势,低功耗、高度灵活且经过成本优化的英特尔 Agilex 3 和英特尔 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平台管理解决方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312812

英特尔增加下一代先进封装技术订单投入

尽管如此,英特尔在近期公布的报告中表示,新实施的出口限制措施将会给公司下个季度的营收带来较大压力。据悉,英特尔预计在2024年第二季度的收入仍将稳定在125亿至135亿美元左右,然而,市场分析师普遍认为这预测过于保守。
2024-05-20 09:32:59733

英特尔加大玻璃基板技术布局力度

近日,全球领先的半导体制造商英特尔宣布,将大幅增加对多家设备和材料供应商的订单,旨在生产基于玻璃基板技术下一代先进封装产品。这战略举措预示着英特尔对于未来封装技术的深度布局和坚定信心。
2024-05-20 11:10:23940

英特尔发布AI创作应用AI Playground,将于今夏正式上线!

在2024年台北国际电脑展上,英特尔详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列产品,并展示了下一代英特尔锐炫GPU(代号为Battlemage)的基础架构Xe2。此外,英特尔还带来了款简单易用
2024-06-14 09:44:461121

英特尔是如何实现玻璃基板的?

在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求
2024-07-22 16:37:15918

英特尔下代 CPU 还值得信任吗?

市场竞争加剧和技术迭代加速,英特尔面临着前所未有的挑战。在这样的背景下,我们不禁要问:英特尔下一代CPU是否还值得我们的信任?
2024-09-04 13:57:031204

英特尔联合中科创达构建下一代智能座舱平台

近日,英特尔 AI 座舱暨车载独立显卡发布会在深圳盛大举行。英特尔震撼发布其首款车载独立显卡 dGPU,旨在为 AI 座舱的广泛普及筑牢澎湃的算力基石。作为英特尔的战略合作伙伴,中科创达受邀出席此次
2024-11-17 11:11:571637

英特尔下一代桌面测试处理器 Nova Lake 现身

英特尔下一代桌面测试处理器Nova Lake已现身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平台发布推文,在运输清单中发现了Nova Lake CPU。首个芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151467

英特尔公布玻璃芯研发进展,玻璃基板或引领下一代先进封装

近日,英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,与现今使用的有机基板相比,玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性,在单封装中可连接更多晶体管,提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:523665

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