中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心（imec）、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。
2015-06-25 10:04:14
842 领先的前沿触控技术供应商，我们很高兴地为智能手机用户的日常设备带来更进一步的人机界面体验。Atmel的压力传感技术开拓了一个全新的触控领域，下一代智能手机设备将很快采纳这一全新技术。利用最新的创新解决方案，我们将继续引领触摸屏市场的发展，并期待将最新的技术融入我们客户的产品之中，令其产品在市场中脱颖而出。”
2016-01-13 15:39:49
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
许多工艺步骤、材料和设计理念相互重叠。叉片晶体管将 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下，下一代 CFET 则垂直堆叠了两种不同类型的晶体管，尽管基本技术相同。
为此，imec 目前正在研究如何将这种
2025-06-20 10:40:07
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
用Java开发下一代嵌入式产品在我10年的Java布道师生涯里，没有哪次Java新版本发布能让我如此兴奋。Java 8的发布不仅在语言本身加入了些不错的新特性，还在嵌入式开发上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代网络的基本概念掌握以软交换为核心的下一代网络(NGN)的形态与结构掌握下一代网络的网关技术，包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 意法半导体与工程基板供应商Soitec，宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影
2009-05-27 09:24:56592 S2C与Japan Circuit合作，共同开发下一代超高速SoC原型验证系统
S2C近日宣布，其与Japan Circuit 公司（进行合作，针对Altera及Xilinx最新的FPGA器件，共同研发下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14686 用CompactRIO和LabVIEW开发下一代机器人控制系统
Author(s):Bill Miller - FIRST Frank Merrick - FIRSTKate Pilotte
2010-01-21 17:01:00954 FIRST与NI共同开发下一代机器人控制系统
FIRST (For Inspiration and Recognition of Science and Technology，鼓励及认识科学技术)是工程师、发明家Dean Kamen先生于1989年创立的一个非
2010-01-23 10:03:15973 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南，这些系统以公司独有的数字射频(digital radio frequency, DRF)系列混合模块为基础
2011-07-06 09:11:50992 英特尔公司与丰田汽车公司近日宣布，双方将联合研发下一代车载信息娱乐系统，实现车载移动设备互连全新使用模式。
2011-11-11 09:21:15768 近日有传闻称苹果下一代iPhone将采用新的显示技术，受该消息影响，台湾触摸屏制造商宸鸿科技(TPK Holding)股价今日在台北证券交易所下挫6.7%。
2011-12-09 08:53:031040 Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件
2012-03-26 09:18:311212 
运用现代数字计算的最新进展，开发下一代高性能、小型集成射电航天接收机，尽可能与天线输入接近地对信号进行数字化尽可能与天线馈电接近地对信号进行数字化。
2012-04-19 14:44:48909 北京时间9月6日消息，据美国国家地理网站报道，随着美国航天飞机任务的终结，美国宇航局开始转向借助私营机构的力量研发下一代可重复利用的有人驾驶太空船，下一代太空船将
2012-09-06 13:14:149612 安森美半导体（ON Semiconductor）加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓（GaN-on-Si）功率器件。
2012-10-10 13:41:311384 日前，苹果公司收购了室内GPS导航服务提供商WiFiSlam，并努力研发下一代移动定位应用，包括室内导航应用、产品层客户互动及社交应用。据悉，下一代iPhone很可能支持这一项新功能。
2013-03-27 10:23:003278 Imagination Technologies （IMG.L） 近日宣布，Sequans Communications S.A. 将采用 MIPS Aptiv CPU 开发下一代低功耗、具成本
2013-12-27 13:51:121629 下一代网络技术（NGN）的概念起源于美国克林顿政府1997年10月10日提出的下一代互联网行动计划（NGI）。其目的是研究下一代先进的组网技术、建立试验床、开发革命性应用。NGN一直是业界普遍关注的热点和焦点，一些行业组织和标准化机构也分别对各自领域的下一代网络技术进行了研究。
2016-01-14 16:18:000 目前在下一代存储芯片的研发当中，除了3D XPoint芯片外还有ReRAM芯片（非易失性阻变式存储器）。2016年3月，Crossbar公司宣布与中芯国际达成合作，发力中国市场。其中，中芯国际将采用自家的40nm CMOS试产ReRAM芯片。
2017-01-17 16:28:554016 90年代，日本索尼公司率先把锂电池从大学研究阶段转变成商用化产品。不仅使笔记本电脑和手机等产品得到很大进步，同时也拉开了一个移动产品的新时代的序幕!如今，以索尼公司为代表的日本企业，正在加速研发下一代电池，笔者将分两部分来介绍日本企业2020年之前的锂电池研发动向和全固体电池研发情况。
2017-02-17 11:58:371130 
据麦姆斯咨询报道，MEMS代工厂Micralyne展示了用于开发下一代气体传感器的MEMS技术平台——标准的硅工艺技术和工艺模块。
2017-10-16 17:17:547475 Vuzix是著名的增强现实（AR）智能眼镜技术知名供应商之一，并与众多公司和品牌合作。Vuzix现已宣布与Plessey Semiconductor合作将Plessey技术引入下一代Vuzix AR智能眼镜。
2018-06-21 11:58:001503 据悉，三星电子日前宣布与丹麦顶级音响公司Steinway Lyngdorf合作，共同开发下一代显示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:001216 中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代 CMOS 逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。 作为比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一，这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作，受到了
2018-02-18 05:39:031773 新技术研发(上海)有限公司(以下简称“新技术公司”)，开发下一代(14纳米及以下)CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。新技术公司由中芯国际控股，华为、IMEC、高通各占一定股比。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总
2018-02-18 05:40:351919 知情人士称，苹果公司正在大举投资开发下一代MicroLED显示屏。寄希望于 MicroLED 屏幕，掌控MicroLED技术将有助于苹果在日益成熟的智能手机市场脱颖而出。
2018-03-19 17:06:415634 据麦姆斯咨询报道，近日，领先的微机电系统（MEMS）和传感器代工厂Micralyne在日本“MEMS传感和网络系统展会”上展示了用于开发下一代气体传感器的MEMS技术平台——标准的硅工艺技术和工艺模块。
2018-04-28 15:30:002449 ， Inc.近日联合宣布，双方正式建立合作伙伴关系，同时开启了下一代语音开发平台项目，该平台预计将在今夏后期推出。
2018-07-27 16:55:224616 
移动视觉平台将支持开发者为下一代数字眼镜（Digital Eyewear）打造扩增实境（AR）应用。为数字眼镜推出的全新Vuforia数字眼镜软件开发工具包（SDK）将带来用户体验的大幅提升——使互动3D内容在视觉上与现实世界重叠。
2019-03-13 14:31:471349 据外媒报道，德国总理默克尔将计划拨发10亿欧元用于支持德国的一家电池生产商，同时也将资助一家电池研发机构，用于开发下一代的固态电池。据悉，德国政府的这一举措是为了减少德国车企对于中日韩电池供应商的依赖。
2018-11-13 10:46:42832 近日，全球知名的3D游戏引擎开发商Unity宣布，正帮助中国互联网巨头百度开发下一代自动驾驶汽车，此次合作也是百度阿波罗计划的一部分。
2018-12-20 14:21:164223 当地时间2月7日，美国科技巨头 IBM 宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下，在纽约建立一个新的 IBM AI 硬件中心，旨在开发下一代 AI 硬件。据彭博消息，IBM 将在这一项目中投资 20 亿美元。
2019-02-11 15:16:022856 英美铂业（Anglo American Platinum）和Platinum Group Metals目前已成立一家合资企业，致力于开发提高铂金钯金使用量的下一代电池技术。
2019-07-16 15:51:32879 近日，宝马联手捷豹路虎开发下一代电动汽车，大众投巨资10亿美元（约合人民币69亿元）自建动力电池工厂，丰田宣布将发展重点转向电动汽车，并首次与比亚迪、宁德时代两家中国电池巨头签下电池大单。
2019-06-26 14:49:331454 虚拟现实头显在过去五年中取得了明显的改进，并且在未来五年内，由于计算机图形和显示技术的进步，将向前迈出更大的一步。下一代无线技术是VR下一代发展的缺失环节，因为当代无线VR硬件无法满足用户期望的流畅沉浸。
2019-08-11 10:46:201003 全球动力管理公司伊顿宣布与全球技术公司 KPIT 携手，为伊顿公司旗下的 eMobility 车辆电气化业务开发下一代电动汽车技术。
2019-09-24 09:16:141395 9月28日消息，据外媒报道，索尼正在开发下一代Xperia旗舰，搭载高通骁龙865旗舰平台（暂称）。
2019-09-29 09:09:303973 10月29日消息，据XDA报道，高通正在开发下一代可穿戴设备SOC。
2019-10-29 14:35:501160 
下一代光连接器应该是什么样子的？按照欧盟VECTOR项目的说法，至少是没有插芯的。VECTOR项目的全名是通用易安装的连接器新技术，用来加速欧洲的光接入网络部署，其目标是开发低成本、现场组装的光纤接入网用光纤连接器。
2019-11-04 11:43:461432 西门子旗下业务Mentor近日宣布，联发科技(MediaTek)已选用 Nucleus™ RTOS 平台的 ReadyStart™ 版本来开发其下一代调制解调器芯片组。Nucleus
2019-12-25 14:46:093588 据ZDNET Japan报道，日本电装公司近日宣布和高通子公司高通技术合作，共同开发下一代座舱系统。
2020-01-10 16:58:223264 美国能源部（U．S． Department of Energy）周三宣布了一项新计划，帮助开发下一代储能技术并将其推向市场。
2020-01-14 11:42:26751 据外媒报道，美国国际商用机器公司(IBM)和戴姆勒公司(Daimler AG)的研究人员，利用量子计算机，对三种含锂分子的偶极矩进行建模，并着眼于开发下一代锂硫电池。
2020-03-12 17:20:493276 去年，中芯国际表示将在四季度开启基于 14nm FinFET 制程的量产芯片。同时，该公司也在努力开发下一代主要节点（N+1），宣称具有可媲美 7nm 工艺的部分特性。
2020-03-24 13:45:343265 欧洲H2020 NEXIS项目，将使用3DCERAM-SINTO的先进陶瓷3D打印技术来开发下一代X射线成像系统。
2020-03-30 14:12:432864 4月13日消息，据国外媒体报道，三星电子正与谷歌合作开发下一代Pixel智能手机，这款手机最早可能于今年发布。
2020-04-14 09:21:172651 欧洲H2020 NEXIS项目，将使用3DCERAM-SINTO的先进陶瓷3D打印技术来开发下一代X射线成像系统。
2020-04-30 15:17:002583 5月12日消息，索尼集团旗下的索尼AI公司（以下简称“索尼AI”）日前宣布，与日本航空公司全日空集团旗下的avatarin公司（以下简称“avatarin”）达成基本合作协议，将结合索尼AI的人工智能和机器人技术与avatarin的阿凡达（avatar、远程控制机器人）技术，共同开发下一代远程控制机器人。
2020-05-13 14:38:353154 特种化学品公司赢创Evonik与工业级3D打印机品牌维捷Voxeljet签订了研发协议。他们将在开发下一代粘合剂喷射技术的材料系统领域展开合作。
2020-05-18 11:16:413285 意法半导体（ST）最近宣布与专门从事功率模块的日本Sanken（三垦）公司建立战略合作伙伴关系，共同开发下一代智能电源模块（IPM），以应用于高压、大功率设备设计领域。据表示，工业IPM的工程样本
2021-01-25 16:54:253899 第一代FinFET 14纳米已于2019年四季度量产；第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段，可望于2020年底小批量试产。 据集微网2月报道，在中芯国际2019第四季度财报会议上，梁孟松博士透露了中芯国际下一代N+1工艺的详细数据。 梁孟松博士透露，中芯国际的下一代
2020-09-30 10:49:593531 9月21日消息，上周有投资者向中芯国际求证中芯关于下一代芯片量产消息，中芯国际回答表示，中芯国际第二代 FinFET N+1 已进入客户导入阶段，可望于 2020 年底进行小批量试产。
2020-10-12 09:42:552012 
据熟悉此事的消息人士称，苹果公司正在开发下一代的ExPod级AirPods，大概是AirPods3。此外，该公司还将开发AirPods Pro 2nd gen和另一个HomePod。自从几周前发布最新的HomePod Mini以来，提到新的HomePod颇为奇怪。
2020-10-28 15:04:202624 据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是 3nm，目前正在按计划推进，计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下半年大规模投产。
2020-10-30 05:43:061289 关系，共同开发下一代智能电源模块（IPM），以应用于高压、大功率设备设计领域。据表示，工业IPM的工程样本将于2021年3月上市，并且很快将开始生产，而汽车级设备样品将于2021年下半年提供。
2020-11-02 16:48:403104 Bergman，在这次访问中谈及了AMD的下一代产品Zen 4 CPU与RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3，新的GPU会使用新的工艺，可能是7nm EUV也有可能直接上5nm，并且会以
2020-11-12 11:44:311992 据外媒报道，11月17日，德国汽车制造商戴姆勒表示，将与中国吉利汽车合作，共同开发用于混合动力汽车的下一代内燃机。
2020-11-18 09:58:581100 2019 年四季度进入量产，第二代 FinFET 已进入小量试产。 IT之家了解到，中芯国际于 2019 年实现了国内最先进的 14nm 工艺制程量产，并已为华为麒麟 710A 芯片等进行代工。 今年9月份，投资者向中芯国际求证中芯关于下一代芯片量产消息，中芯国际回答表示：中芯国际第二代
2020-12-07 11:23:373352 2月19日消息，彭博社Mark Gurman报告称，苹果正在招聘工程师，开发下一代6G无线技术。据苹果目前发布的招聘信息显示，工作地点位于硅谷和圣地亚哥。该职位将负责“为无线电网络研究和设计下一代
2021-02-19 14:21:212478 2月23日消息，据国外科技媒体The Verge报道，索尼正在为PS5开发下一代VR耳机。报道称，这款耳机今年不会上市，但索尼宣布将在未来某个时候将其用于PS5。
2021-02-24 11:00:222785 博世之所以选择格芯作为下一代毫米波汽车雷达的合作伙伴，是因为格芯在射频和毫米波特殊工艺半导体代工解决方案方面处于领先地位。格芯22FDX射频解决方案具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力，是汽车雷达的理想半导体解决方案。
2021-03-17 10:08:382563 LG电子正开发下一代6G网络技术 据外媒报道，LG电子近日表示，LG已经在和另外两个合作伙伴一起开发下一代的 6G 网络技术。 据了解，LG说的那两个合作伙伴是美国电子测试与测量公司是德
2021-03-24 11:07:062525 全球领先整车和动力总成开发服务供应商FEV和全球IT巨头威普罗建立战略合作伙伴关系，开发和推广先进的下一代软件定义汽车（SDV）解决方案。 未来智能车辆是基于软件的，需要高阶智能系统无缝、实时处理
2021-06-23 15:55:472262 KYOCERA AVX和VisIC Technologies扩大合作，开展下一代电动汽车应用GaN技术开发 耐斯兹敖那、以色列和萨尔茨堡和奥地利2022年10月27日 /美通社/ -- 结合
2022-10-27 17:06:151596 简化下一代物联网应用的雷达开发
2022-10-28 11:59:520 开发适用于下一代汽车的汽车网关
2022-10-31 08:23:391 虽然在单个系统中实现多个系统规格时总会有一些权衡和妥协，但下一代RF和微波组件以及高速ADC将为未来的系统设计人员提供一些缓解。CMOS和硅锗（SiGe）工艺等方面的进步使数字功能得以显著增加，并被整合到下一代设备中。
2023-01-08 19:04:351517 
KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作开发下一代电车应用GaN技术
2023-03-01 13:54:561627 
本次活动聚焦软件开发、代码质量以及开发效率等方面，不仅分享经纬恒润的知识与经验，同时也邀请业内具备丰富实时操作系统研发经验的厂商参与，以期通过各方合作，高效研发下一代汽车电子软件。8月12日北京、8月17日上海、8月19日武汉，期待您的参会！
2021-07-26 11:28:021727 
据麦姆斯咨询报道，Skylark Lasers近日宣布获得“创新英国（Innovate UK）”项目234万英镑资金，以助其开发下一代量子导航和计时系统。
2023-07-18 09:01:351781 下一代 CMOS 逻辑晶体管的另一个有希望的候选者是通道是过渡金属二硫属化物 (TMD) 化合物的二维材料（单层和极薄材料）的晶体管。
2023-11-24 09:59:28808 我们正在进行一项关于下一代开发者体验的研究，旨在深入了解和优化未来的开发工作流程和工具。在全部数据回收后， 将抽取一定比例的开发者获得50元京东卡 ，请您在问卷最后准确留下您的联系方式，以便兑奖
2023-12-15 15:50:02858 三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2，这一举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作进一步加强。
2024-04-18 14:40:011221 丰田、日产、本田等日本汽车制造商宣布将共同开发下一代汽车软件，结合各自在AI和半导体领域的优势。随着汽车行业数字化转型的推进，日本经济产业省即将公布的发展路线图强调了汽车制造商间的合作重要性，尤其聚焦在软件定义汽车（SDV）上。
2024-05-17 11:14:151025 丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件，包括在生成式人工智能（AI）和半导体（芯片）等领域进行合作。
2024-05-20 10:25:501745 德索工程师说道随着科技的飞速发展，下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这一背景下，24芯M16插头作为一种高性能、多功能的连接器，将在下一代技术中发挥至关重要的作用。以下是对24芯M16插头在下一代技术中潜力的详细分析：
2024-06-15 18:03:47920 
近日，德州仪器 (TI) 宣布与全球电源和能源管理制造商台达电子 (Delta Electronics) 达成长期合作，共同开发下一代电动汽车 (EV) 车载充电和电源解决方案。此次合作将利用两家
2024-06-26 14:39:581613 在半导体制造技术的持续演进中，韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了一项重要的合作。据悉，ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存（HBM）生产的演示热压（TC）键合机，双方将携手开发下一代键合技术，以支持HBM4的生产。
2024-07-01 11:04:151932 电子发烧友网站提供《通过下一代引线式逻辑IC封装实现小型加固型应用.pdf》资料免费下载
2024-08-29 11:05:480 近日，据报道，日本国立产业技术综合研究所(AIST)与全球芯片巨头英特尔公司正携手合作，致力于开发下一代量子计算机。这一举措预示着量子计算领域将迎来新的突破。 据了解，此次合作将充分利用英特尔在芯片
2025-02-07 14:26:02834 Telechips宣布，将在与 Arm的战略合作框架下，正式开发下一代车载信息娱乐系统（IVI）系统级芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895
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