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电子发烧友网>电源/新能源>德国将拨发10亿欧元开发下一代固态电池

德国将拨发10亿欧元开发下一代固态电池

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2023-07-18 09:01:351783

激光脉冲或将有助于开发下一代高容量电池

近日,阿卜杜拉国王科技大学(King Abdullah University,KAUST)了项研究成果,该成果可能有助于改进下一代电池的阳极材料。
2023-08-08 14:44:28547

创新储能电池设计思路:下一代能源储存的突破

本文介绍储能电池的基本原理、设计思路、优势分析以及未来发展趋势,展望下一代能源储存的突破。
2023-08-14 15:47:171730

三星电子已开始与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2

三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2,这举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作进步加强。
2024-04-18 14:40:011221

日本车企联手开发下一代汽车软件

丰田、日产、本田等日本汽车制造商宣布共同开发下一代汽车软件,结合各自在AI和半导体领域的优势。随着汽车行业数字化转型的推进,日本经济产业省即将公布的发展路线图强调了汽车制造商间的合作重要性,尤其聚焦在软件定义汽车(SDV)上。
2024-05-17 11:14:151025

丰田、日产和本田合作开发下一代汽车的AI和芯片

丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件,包括在生成式人工智能(AI)和半导体(芯片)等领域进行合作。
2024-05-20 10:25:501745

安世半导体Nexperia将在汉堡投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)

半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布,计划投资2亿美元(约合1.84亿欧元)研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施
2024-06-28 09:30:591876

安世半导体斥资2亿美元扩产德国基地,聚焦宽禁带半导体技术

在全球半导体产业日新月异的今天,芯片制造商Nexperia(安世半导体)再次展现了其前瞻性的战略布局。近日,该公司宣布投资高达2亿美元,用于在德国汉堡工厂开发下一代宽禁带半导体产品,并扩大其晶圆厂的产能。
2024-06-29 10:03:261671

ASMPT与美光携手开发下一代HBM4键合设备

在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的演示热压(TC)键合机,双方携手开发下一代键合技术,以支持HBM4的生产。
2024-07-01 11:04:151932

现代汽车招募专家以加速推进下一代固态电池开发

 据 KoreaTimes 报道,现代汽车正积极招募电池研究领域的专家,旨在加速推进其下一代固态电池开发工作,以进步推动电动汽车的普及。申请这些研究职位的窗口自10月中旬起开放,持续两周。成功
2024-10-22 17:06:021186

日英联手开发下一代量子计算机

近日,据报道,日本国立产业技术综合研究所(AIST)与全球芯片巨头英特尔公司正携手合作,致力于开发下一代量子计算机。这举措预示着量子计算领域迎来新的突破。 据了解,此次合作充分利用英特尔在芯片
2025-02-07 14:26:02834

亿纬锂能将为小鹏汇天提供下一代原理样机低压锂电池

近日,亿纬锂能收到广东汇天航空科技有限公司(以下简称:小鹏汇天)下一代原理样机低压锂电池定点开发通知书。这标志着双方将在低空经济领域深度协同,为飞行器的产业化进程注入关键动力,共同推动低空经济新生态的构建。
2025-03-20 16:34:47946

Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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