HSMG-C190 表面贴装ChipLED

描述

该芯片LED采用行业标准封装设计，易于操作和使用。

HSMG-C190具有行业标准1.6 x 0.8 mm占位面积小，0.8 mm的外形和宽视角使该LED成为背光应用的理想选择。

该封装与IR回流焊接工艺兼容。小尺寸和宽视角使这款LED成为背光应用和前面板照明的首选，特别是在空间有限的情况下。

功能

• 小尺寸
• 行业标准尺寸
• 与IR焊料兼容
• 扩散光学元件
• 工作温度范围-40OC至85OC
• 直角可提供的套件
• 8英寸胶带，7英寸（178毫米）直径卷轴提供

应用

• 键盘背光
• 按钮背光
• LCD背光
• 符号背光
• 前面板指示灯