HSMD-C191 HSMD-C191薄型ChipLED

描述

该ChipLED采用最小尺寸设计，可实现板上高密度元件。 HSMD-C191具有行业标准1.6 mm x 0.8 mm的占位面积。其低0.6 mm的外形和宽视角使该LED成为背光应用的理想选择。此表面贴装的可用颜色为橙色

此包装按颜色和强度完全分级。为了便于拾取和放置操作，这款ChipLED采用卷带包装，每卷4000个单位。该封装与红外焊接工艺兼容。

特点

• 小尺寸
• 1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
• 行业标准尺寸
• 扩散光学
• 工作温度范围-40 ^o C至+85 ^o C
• 与红外焊料回流兼容
• 7英寸直径卷轴上的8毫米胶带可供选择