在新能源汽车、光伏储能、工业驱动等领域,功率模块正向着更高效率、更高功率密度和更小体积的方向发展。碳化硅(SiC)技术作为第三代半导体的代表,逐渐成为了高效电力转换和传输的核心技术。
浮思特科技作为至信微电子的合作伙伴,我们将与您分享由至信微电子推出的SMD1000HB120DPA1 SiC模块的技术特点与应用价值,它凭借其出色的性能,成为许多高功率应用中的理想选择。

至信微SMD1000HB120DPA1模块核心优势:
高电流承载与功率密度
这款半桥模块采用成熟的碳化硅MOSFET技术,电流承载能力覆盖100A至300A范围,在紧凑的封装内实现了出色的功率密度。这意味着系统设计师可以在不增加体积的前提下提升系统输出能力,尤其适合对空间敏感的应用场景。
高效能与低损耗特性
得益于碳化硅材料本身的宽禁带特性,该模块在开关过程中表现出显著的优势:
·极低的开关损耗,提升系统整体效率
·更小的反向恢复电荷,降低开关应力
·更高的热导率,改善散热性能
在实际应用中,这意味着系统可以在更高频率下工作,从而减少无源元件(如电感、电容)的体积和成本,同时保持优异的热性能。

虽然碳化硅器件的初始成本通常高于传统硅基方案,但SMD1000HB120DPA1模块通过以下方式实现了整体系统成本优化:
外围元件简化:开关频率提升减少了滤波元件需求
散热系统精简:高效率降低了散热要求
空间节省:高功率密度缩小了整体布局面积
可靠性提升:降低了系统维护和故障成本
至信微SMD1000HB120DPA1 SiC模块的应用领域:
至信微SMD1000HB120DPA1 SiC模块广泛应用于多个高功率领域,包括但不限于:
电动汽车(EV):电动汽车驱动系统中对功率模块的需求越来越高,SiC模块以其高电流承载能力和高效能,成为电动汽车电池管理系统(BMS)和驱动逆变器中的关键组成部分。
可再生能源:在太阳能逆变器和风力发电中,SiC模块凭借其低损耗和高效能,帮助提高电力转换效率,支持清洁能源系统的可持续发展。
工业自动化与高频电源系统:在高频电源转换中,SiC模块凭借其低损耗特性,为工业设备提供稳定、高效的电力支持。
作为至信微电子的合作代理商,浮思特科技深知SiC技术对提升系统效率和降低成本的巨大潜力。我们与至信微电子紧密合作,提供包括SMD1000HB120DPA1 SiC模块在内的全方位技术支持与解决方案,帮助客户在高效能应用中获得最佳的性能表现。
通过与至信微的深度合作,浮思特科技不仅能够为客户提供优质的SiC产品,还能提供技术咨询与后续服务,确保客户在使用过程中能够得到最大化的效益。
至信微SMD1000HB120DPA1 SiC模块凭借其卓越的高电流承载能力、高能效、低损耗特性和可靠性,已成为电力电子领域的重要组成部分。作为浮思特科技的合作伙伴,我们将继续携手至信微电子,推动更高效、更环保的技术应用,助力行业客户提升产品竞争力。
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